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冠石科技:光掩膜版项目计划2025年实现45nm的量产,2028年实现28nm的量产

公司的光掩膜版制造项目总建设期为5年,产品制程覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),首批设备交付后分别预计将于2025年实现45纳米光掩膜版的量产,2028年实现28纳米光掩膜版的量产,全部达产后,年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域,能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求,以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。