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台积电欧洲晶圆厂即将动土

​据科创板日报,台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼,该厂位于德国德勒斯登,预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约4万片。