总投资156.7亿元，成都高新10项目开工，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等

09 Oct

据悉，本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元，包含东材科技·成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目，

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