Latest News and Trends 拜登签署芯片法案 为美产业补贴527亿美元！ August 10, 2022 Posted by jeff 10 Aug 美国时间8月10日，美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
