Latest News and Trends 群创已备好面板级扇出型封装产能，今年可顺利量产 May 24, 2024 Posted by jeff 24 May 5月24日消息，据台湾地区媒体报道称，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能不足，近日辉达宣布GB200芯片将提早在2025年使用面板级扇出型封装。而群创已经备好面板级扇出型封装的产能，今年就可顺利量产。
