Latest News and Trends 三星电子正扩大半导体“封装联盟” June 7, 2024 Posted by jeff 07 Jun 6月7日，据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。
