友达：扇出型面板级封装并非新话题，其普及受限于成本结构

August 5, 2024
Posted by jeff

05 Aug

扇出型面板级封装（FOPLP）技术近期在台积电宣布投入研究后，成为市场热门话题。群创也因FOPLP的量产受到关注。友达总经理柯富仁近日表示，FOPLP在行业中并非新话题，友达早已有所投入，过去未能大规模普及主要与成本结构有关。如今，随着AI芯片尺寸的增大，出现了耗能和散热问题，使得FOPLP的优势愈加突出，但是否能成为主流还有待观察。