Latest News and Trends 龙图光罩招股意向书披露，拟募资6.63亿元，投建高端半导体芯片掩模版制造/研发项目 July 22, 2024 Posted by jeff 22 Jul 龙图光罩（688721）7月18日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行3337.5万股，募集资金6.63亿元，投建高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目，并补充流动资金。本次发行初步询价日期7月23日，申购日期7月26日。
