Latest News and Trends 曝三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 四季度开始供货 August 7, 2024 Posted by jeff 07 Aug 8月7日消息，据财联社，三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
