在超高清视频、沉浸式交互、万物互联互通等渐成时代浪潮之际，Mini LED应运而生，并分为背光和RGB直显两个方向发展。其中，以局域调光（Local Dimming）为特色的Mini LED背光依托更为成熟的工艺和技术，率先在LED显示领域掀起应用大潮。
Mini LED背光技术大势已成
从定义来看Mini LED背光技术，市场上至今仍然没有统一的说法，无论是从芯片尺寸还是芯片结构来看，业界各持己见。若从终端应用和消费者的角度来看，Mini LED是何定义并非最重要的因素。
于终端应用而言，Mini LED背光技术能够助力品牌形成差异化竞争，创造更大的价值；于用户而言，Mini LED背光终端是消费升级进程中的产物，可以满足HDR、高对比度、高亮度、轻薄化等沉浸式体验和高端审美的需求。而这些诉求，恰恰离不开Mini LED背光等更先进的显示技术作为支撑。
晶台股份产品经理 杨涌
近日，晶台股份产品经理杨涌在“2022集邦咨询新型显示产业研讨会”上坦言，Mini LED正如英文单词所示，可理解为一颗很小的LED芯片。当前，行业普遍认为，尺寸为50μm-200μm的LED芯片即可称之为Mini LED产品。但从封装的角度来看Mini LED芯片结构，正装与倒装还是有明显的差别。相比正装结构，基于倒装结构的产品在可靠性上更胜一筹。
具体而言，Mini LED背光封装采用倒装Mini LED芯片可直接实现均匀混光，无需透镜进行二次光学设计。芯片结构本身紧凑，则有利于实现更加精细的局域调光分区（Local Dimming Zones），从而达到更高的动态范围（HDR）及更高的对比度效果；同时还能缩短光学混光距离（OD），从而降低整机厚度，达到超薄化的目的。此外，Mini LED背光技术还能搭载柔性基板，实现曲面显示。
凭借性能上的诸多优势以及相对较低的成本，Mini LED背光一跃成为显示界的新宠，发展Mini LED背光技术也成为终端品牌和供应链取得突围的必经之路。然而，Mini LED背光技术实际上还未大规模商业化，也就是说，玩家们的巨额投资尚未体现在业绩上，其中一个影响因素就是技术路线的确认和解决方案的协同。
从封装环节来看，当前Mini LED封装方案主要分为POB/COB/COG。COG对于大部分企业而言是中长期的发展目标，而POB/COB则是多数厂商当下的选择，厂商之间也形成了不同阵营，有的支持POB，有的支持COB，有的选择两大路线并行发展。
POB将成为Mini LED背光的主流方案
研讨会期间，杨涌先生从基板、芯片、返修、投资规模和产业链等五个维度对COB和POB两大封装方案进行对比。其中，PCB基板、芯片及返修三大方面的区别体现了POB方案的工艺成熟度以及由此带来的生产成本优势。
投资规模方面，COB路线需要二次投资，即重新投资设备，淘汰原有生产设备，成本随之增加。而POB路线可沿用原有的贴片机等设备，投资成本较低。产业链方面，COB路线需将芯片到基板的环节整合到一家厂商完成，改变了原有的商业模式，而POB的产业链分工则没有变化，从这个层面来看，POB产业链更加成熟。
终端品牌方面，苹果和三星在高端产品上搭载Mini LED背光技术，追求极致轻薄的效果，所以主推能够实现0 OD的COB方案。然而，虽然这两大品牌的产品溢价能够支撑如此高价的成品，但却不代表国内厂家能够接受。因此，结合目前技术成熟度、性价比、市场接受度等多个因素，POB将会成为Mini LED背光的主流方案。
市场应用层面，平板及电脑、显示器、车载显示和电视是现阶段Mini LED背光技术的几大主要应用场景。电视背光在短期内将是Mini LED背光产品的主舞台。
一方面，从市面上已发布的终端产品价格和推广效果来看，大多数搭载Mini LED背光技术的平板、笔记本电脑和显示器在一定程度上陷入定价的窘境，市场接受度也暂不理想；同时还面临来自OLED的竞争压力。另一方面，车载显示应用空间虽大，但也有两大痛点：一是高可靠性要求带来的漫长认证周期；二是快速迭代的汽车产品难以对Mini LED背光显示产品形成刚需。
反观更大尺寸的电视应用，Mini LED在产能和成本上的优势有望逐步反超OLED，形成较为绝对的领先优势。产能上，目前国内LCD产能充足，而大尺寸OLED产能掌握在LG单一家厂商手中，供应链单一；成本上，大尺寸OLED价格目前仍高企，而Mini LED背光正在随着生产成本和LCD面板价格的逐步下探而提升性价比。
在电视领域，Mini LED背光产品有可能成为刚需。当然，中长期来看，Mini LED背光在其他几大应用领域也拥有广阔的发展空间。
晶台POB解决方案助力Mini LED背光破局
Mini LED背光产品现阶段叫好不叫座，究其原因，仍是生产成本高，影响成本的因素除了技术问题之外，产品的标准化、规模化也非常关键，而这又与技术路线的确定息息相关。
以芯片端和封装端为例，芯片环节需要满足客制化和特殊工艺的需求，成本高，而其中部分问题或能通过封装环节来解决。比如，POB封装方案能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度，减少芯片使用量，最大程度提升产品的性价比。
从市场需求量来看，性价比的优化能够带动终端需求的增长，反向传导至供应链，需求起量有助于厂商实现规模化生产，从而带动成本的进一步下降。综上，POB封装技术很大可能是Mini LED背光破局之路。
在此背景下，晶台依托多年的LED封装技术积累，积极切入Mini LED背光市场，现已具备专业的Mini LED背光POB方案封装器件的研发与制造能力，以及成熟的技术工艺和产业链配套，具备6000KK的大规模量产能力，产能位居行业前列。
面向不同领域应用，晶台主推蜂鸟1010B封装解决方案，产品基于成熟的工艺，经过严格的老化测试、超高温抗黄变实验及高低温冷热循环冲击试验，具备高可靠性、长寿命等优点。目前，晶台已就Mini LED背光解决方案与TCL华星、京东方、海信等企业展开深入的合作。
下一步，晶台将持续通过技术创新、工艺优化等开发兼具高可靠性和高性价比的Mini LED产品，助推Mini LED背光终端进一步打开消费应用市场。（文：LEDinside Janice）
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