华为折叠屏最新专利公布
11月22日消息，华为折叠屏最新专利公布，该专利技术将系统单芯片和射频集成电路分布在折叠屏的主副框上，从而为电路元器件设计释放出更多空间，将集成于华为分布式玄武架构，首发将搭载于华为Mate X6。
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Nov
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全国首创手机UWB无感支付：星纪魅族与深圳通合作
11月22日消息，星纪魅族今日官宣与深圳通联合研发的UWB无感安全支付技术方案开始试点应用，“全国首创手机UWB无感支付技术”。
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集邦：VR/MR装置出货规模将于2030年达到3,700万台
11月22日消息，据TrendForce集邦最新预测，2025年Vision Pro将VR/MR由娱乐休闲导引至生产力工具，而LEDoS近眼显示技术将成就AR装置重量与视觉体验里程碑。
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2025年AMOLED进军中尺寸应用，将推动笔电市场渗透率
11月22日消息，据TrendForce集邦咨询发布的“2025十大重点科技领域市场趋势预测”。2025年，AMOLED将进军中尺寸应用，推动笔电市场渗透率达3%。
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欧司朗扩大成本削减计划！500名员工或面临被裁员
据报道，尽管奥地利AMS-Osram（艾迈斯欧司朗）在2024年第三季度实现了盈利，但欧司朗ams Osram还在加强去年开始的紧缩措施，并进一步裁员。生产部门以外的500多名员工受到影响，德国受到的影响尤为严重。
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Nov
官宣！小米与聚飞光电成立联合实验室
据“聚飞光电”，近日“小米&聚飞联合实验室”在惠州聚飞正式揭牌成立。该实验室将以Mini背光技术创新为主要方向，进一步强化双方在显示终端领域的多元化合作。
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Nov
进入四季度，华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机品牌密集发布新产品
进入第四季度，华为nova 13系列、小米15系列、荣耀Magic7系列、OPPO Find X8系列、一加13系列、vivo X200系列等旗舰手机产品密集发布，展示了国内手机厂商在AI技术创新和用户体验方面的提升。
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Nov
“双11”中国智能手机销量较去年同期下降9%
11月21日，Counterpoint发布中国智能手机每周追踪报告，在中国的“双11”购物节期间（2024年第44-45周），智能手机的销售量与去年同期（2023年第44-45周）相比下降9%。
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Nov
U.S. government announces up to $300 million in funding to boost advanced semiconductor packaging
The U.S. government announced plans to invest up to $300 million in three advanced semiconductor packaging research projects located in Georgia, California, and Arizona. These projects aim to develop cutting-edge technologies in advanced substrates, a critical component in the semiconductor supply chain that supports industries like artificial intelligence (AI), next-generation wireless communication, and energy-efficient electronics.
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Nov
Despite passenger EV slowdown, commercial EVs surge ahead, says India’s leading player
India’s electric vehicle (EV) market is seeing contrasting trends, with passenger EV sales declining while the commercial segment grows rapidly. Recent data shows a 9 percent year-on-year drop in passenger EV sales in September 2024, marking the lowest point in 19 months.