LG显示前员工向中国竞争对手泄露OLED技术的情况被韩国国家情报院捕获，目前正在接受司法当局的调查。

8月19日，聚灿光电发布《关于调整部分募集资金投资项目实施进度的公告》。公告称，调整募投项目“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的实施进度，将达到预定可使用状态日期项目延迟1年，由“2025年8月”调整为“2026年8月”。

2024年第二季度中国市场折叠屏手机销量达262万部，同比增长125%，环比增长11%，同比、环比双增长，已连续第四个季度保持三位数同比增长幅度；上半年累计销量达498万部，同比增长121%，渗透率3.6%，对比去年同期1.7%的渗透率上升1.8个百分点，在5000元以上高端市场份额达到13%，而这一数字在2020年仅为2%。

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), a joint venture between TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies and NXP Semiconductors, has held a groundbreaking ceremony to officially mark the initial phase of land preparation for its first semiconductor fab in Dresden, Germany. The event brought together government officials, customers, suppliers, business partners and academia to celebrate a milestone in establishing what will be the EU’s first-ever FinFET-capable pure-play foundry.