Despite a strong overall performance in the second quarter of 2024, Samsung Electronics continues to grapple with losses in its wafer foundry business. Most analyses indicate that the gap between Samsung and TSMC is widening. Moreover, Samsung’s difficulties in securing big tech customers could lead to further declines in market share if the company fails to improve its foundry process yield rates and technology in time.

友达表示，公司在7、8年前就有发展FOPLP（面板级扇出型封装技术），不过内部认为其附加价值不高、竞合关系复杂、市场成长性低，所以暂时搁置，并先专注发展Micro LED技术，目前已有大尺寸电视量产出货，市面上可买到。

8月7日消息，据深圳市工业和信息化局发布关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》（以下简称《方案》）的公示，宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目意向选址地位于深圳市宝安区[石岩东片区]法定图则01-03-02地块、01-03-04地块。意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

​8月5日，江苏利通电子股份有限公司（603629）公告，经董事会和监事会会议，通过了终止向特定对象发行股票事项并撤回申请文件的议案。