US plans to heighten controls on Chinese AI; South Korean and Chinese HBM manufacturers will be directly impacted

The US government is considering imposing restrictions as early as August to restrict China’s access to crucial High Bandwidth Memory (HBM) chips and related manufacturing equipment products, which are essential for AI development. This move is seen as a targeted effort against CXMT’s commercialization of its self-developed HBM technology, and will further intensify the tech competition between the US and China.

Continue reading

荣耀申请“AI使能”商标

8月5日消息,天眼查知识产权信息显示,近日,荣耀终端有限公司申请注册“AI使能”商标,国际分类为科学仪器,当前商标状态为等待实质审查。据媒体报道,今年2月,在世界移动通信大会期间,荣耀正式发布了全新的AI使能的全场景战略。

Continue reading

传群创拟再关厂,南科模组厂、旗下2、3厂均在考量之列

群创上周二(7/30)发布重大讯息将处分台南4厂(5.5代厂)地上建物以充实营运资金。据了解,为求营运资产效益最大化,群创正针对旗下厂区进行盘点,后续仍有持续关厂、处分厂房资产的计划,包括位于南科的模组厂,以及旗下2、3厂均在处分资产的考量之列。对此,公司表示不对市场传闻进行评论。

Continue reading

友达:扇出型面板级封装并非新话题,其普及受限于成本结构

扇出型面板级封装(FOPLP)技术近期在台积电宣布投入研究后,成为市场热门话题。群创也因FOPLP的量产受到关注。友达总经理柯富仁近日表示,FOPLP在行业中并非新话题,友达早已有所投入,过去未能大规模普及主要与成本结构有关。如今,随着AI芯片尺寸的增大,出现了耗能和散热问题,使得FOPLP的优势愈加突出,但是否能成为主流还有待观察。

Continue reading

传台积电将成功收购群创5.5代LCD厂

群创计划出售其位于台南的四厂(5.5代LCD面板厂),该厂于2023年关闭。近期市场传言,美光和台积电都在积极勘查,并有意收购。最新消息显示,该厂几乎确定由台积电成功收购,主要目的是为了扩充CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)产能。对此,相关厂商均表示不回应市场传闻。

Continue reading

JDI首创车载显示2VD产品:一块屏,两个角度,不同内容,独立触控

近日,面板大厂JDI宣布首次在全球范围内开发了大幅提升画质的2 Vision Display(2VD)产品,满足车载用途对画质的需求。此外,还首次搭载了能够识别驾驶席和副驾驶席触摸操作的功能(Dual Touch),使单块显示屏仿佛成为两块独立的触摸功能显示屏,从而开发出了搭载Dual Touch的高画质2VD产品(本开发品)。

Continue reading