17 Jun Latest News and Trends Weekly news roundup: Rising exports indicate China’s semiconductor overcapacity June 17, 2024 By jeff These are the most-read DIGITIMES Asia stories in the week of June 10 – June 14. Continue reading
17 Jun Latest News and Trends Samsung prioritizes improving existing advanced processes and explores IDM advantage June 17, 2024 By jeff Leapfrogging is no longer on Samsung’s agenda at least temporarily. Continue reading
17 Jun Latest News and Trends Quanta chair sees AI boom in next 2 years June 17, 2024 By jeff The AI trio is occurring concurrently, spanning product invention and planning, and market development, according to Quanta Computer chairman Barry Lam, who spoke at a shareholder meeting on June 14. Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 海信视像控股公司信芯微终止科创板IPO 原拟募资15亿元 June 17, 2024 By jeff 6月17日消息,上交所网站14日发布关于终止对青岛信芯微电子科技股份有限公司(简称“信芯微”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 爱奇艺VR北京公司被恢复执行10.6亿元 June 17, 2024 By jeff 6月17日消息,天眼查App显示,14日北京梦想绽放技术有限公司新增1条恢复执行信息,执行标的10.6亿余元,执行法院为北京市石景山区人民法院。 Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 中颖电子:预期OLED后端市场的全年市场总量环比有成长 June 17, 2024 By jeff 中颖电子在互动平台表示,公司预期OLED后端市场的全年市场总量环比有成长。 Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 汇成股份拟募资11.49亿,用于12吋新型显示驱动芯片项目等 June 17, 2024 By jeff 日前,汇成股份发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获得中国证监会批复同意。据悉,汇成股份本次拟募资11.49亿元,主要用于两项12吋新型显示驱动芯片项目和补充流动资金。 Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 签约金额超195亿元!新一代AMOLED显示模组等40个项目签约南宁 June 17, 2024 By jeff 2024中国产业转移发展对接活动(广西)电子信息产业专题对接活动以“智领新八桂数创新未来”为主题。40个拟落户广西的电子信息项目进行现场签约,签约金额超195亿元。其中,南宁市签约项目包括新一代AMOLED显示模组南宁基地、量子通信网络工程项目等,将对南宁市电子信息产业补链延链强链起到重要作用,也将为南宁市加快建设中国—东盟跨境产业融合发展合作区发挥重要的支撑作用。 Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 三星显示为宝马5款新MINI汽车独供9.4英寸圆形OLED面板 June 17, 2024 By jeff 6月13日,在首尔圣水洞S工厂举行的“新mini家族”发布会上,三星显示展示了业界首款用于中央信息显示(CID)的圆形OLED面板,并透露了其开发背后的故事。 Continue reading
17 Jun Latest News and Trends 消息称群创与存储龙头厂接触,旗下面板厂或将投入AI封装应用 June 17, 2024 By jeff 6月17日消息,相关报道援引消息人士透露,面板厂群创正与全球三大存储龙头(三星、SK海力士、美光)之一接触,拟将旗下台南四厂(5.5代LCD面板厂)投入AI相关的半导体领域,锁定后段封装应用。 Continue reading