近日， CrayoNano、Crystal IS相继发布最新UVC LED消杀产品以及相关应用。
CrayoNano推出CrayoLED H系列UVC LED器件
10月7日，外媒消息，专注于纳米技术的挪威半导体公司 CrayoNano推出了UVC LED 封装器件CrayoLED H (CLH-N3S)系列。
图片来源：CrayoNano官网
据了解，CrayoNano 的 CrayoLED封装产品可为空气、水和高接触表面消毒提供新的解决方案。CrayoNano表示，CrayoLED以质量为导向的设计，可满足快速成长的工业和商业消杀市场所需的高可靠性和高性能标准。
据悉CrayoLED封装系列针对275nm典型消毒波长进行了优化，得益于封装尺寸小 (3.5mm x 3.5mm)、功率性能高（80mW@350mA），产品可轻松集成到住宅、商业和工业领域的消毒系统中，从而实现系统小型化和寿命更持久的消毒解决方案。
Crystal IS展示UVC水消毒方案，杀菌性能提高75%以上
10月10日，外媒报道，在一项细菌消毒性能测试中，水处理设备Klaran WR在应用日本企业Asashi Kasei与旗下LED制造商Crystal IS生产的UVC LED器件后，展现了高效的杀菌性能，相较同等功率低压汞灯的设备高了75%以上。
图片来源：Asashi Kasei官网
据了解，Klaran WR是一种水资源深度净化处理（point-of-use）设备，结合了Crystal IS生产的氮化铝基板UVC LED器件以及Asashi Kasei在光学和流体动力学设计与应用上的研发能力。
测试中，Klaran WR与汞灯系统在功率、紫外线透射率、水流速等条件相同的情况下工作，并加入了10^6 CFU/mL的大肠杆菌，观察两种系统的消毒效果。测试结果显示，Klaran WR具有更好的消毒性能，其设备中的大肠杆菌更少。
Asahi Kasei表示，通过将水处理系统中的汞灯替换为Crystal IS的UVC LED，可为实现无汞世界做出贡献，并满足全球对能源效率和更安全的用水需求。除了水处理系统，Crystal IS 旨在利用UVC LED的优势，将其应用扩展到表面和空气消毒场景中。（LEDinside Irving编译）
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近年来，MiniLED显示技术陆续获得车企信赖，不断有新车型将MiniLED技术应用于车载显示当中，小鹏G9、蔚来ET7、凯迪拉克LYRIQ等车型已开始搭载MiniLED背光技术，通过新型显示技术创造更高清、安全与娱乐化的车载显示系统。
近期，又有车企与LED显示企业达成合作，将MiniLED背光技术应用在其最新的车型之中。
TCL华星与奔驰合作，推出全球首款横贯A柱MiniLED车载显示屏
近日，TCL华星宣布与奔驰达成合作，奔驰最新车型Vision EQXX将成为全球第一款搭载横贯A柱曲面的车载显示屏。
图片来源：TCL华星光电
据悉，这款47.5英寸超大显示屏由梅赛德斯-奔驰研发团队、大陆汽车集团研发中心和TCL华星合作研发，屏幕分辨率为8K，采用了完全无缝的超薄一体式设计，集仪表盘、中控以及副驾娱乐显示为一体。
另外，由于采用MiniLED技术，屏幕能够依靠智能算法单独为每个区域的亮度进行调整，在确保屏幕显示效果的同时，做到足够省电。
值得注意的是，这并非TCL华星首次推出超大车载显示屏幕。早在DTC 2020大会上，TCL华星就发布了全球首款47.8英寸8K In-cell Touch AM MiniLED背光曲面车载屏，具有8K分辨率和5096个背光分区。
图片来源：TCL华星光电
据悉，TCL华星从2019年起便进军车载屏市场，目前已与奔驰、比亚迪、吉利等知名汽车品牌开展了联合创新项目，推动新应用、新产品的开发落地。
上汽飞凡R7应用隆利科技MiniLED背光技术
日前，上汽飞凡最新车型R7正式发布，R7在车载显示方面搭载了43英寸宽幅增彩三联屏，由15.05英寸AMOLED中控屏、12.3英寸MiniLED副驾屏、10.25英寸MiniLED仪表屏三块屏幕组合而成。
图片来源：飞凡汽车
其中，MiniLED屏幕采用了隆利科技的背光显示技术，可达到1百万：1的超高对比度，实现0 nit黑，在降低功耗且减少舱内光污染的同时，为用户打造出集智能驾驶指引、影音娱乐、AI交互为一体的舒适智能驾舱环境。
值得注意的是，近日，移动出行科技公司德赛西威发布了23.6英寸MiniLED车载曲面双联屏，同样采用了隆利科技研发的MiniLED车载背光技术，产品拥有1536个背光分区，动态对比度超过10万:1，同时屏幕曲度达R2200。
据悉，隆利科技2016年开始MiniLED技术的研发，产品可应用于平板电脑、笔记本电脑、电视等领域。目前，隆利科技的MiniLED车载显示产品已广泛应用于仪表、中控、空调、内置后视镜显示等多种车载显示组件之中。（LEDinside Irving整理）
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Mini/Micro LED已成为显示器产业众所瞩目的前瞻技术，相关应用纷纷出炉；尤其是MiniLED，在苹果发布 MiniLED iPad Pro之后，市场预期MiniLED普及速度将随之加快。
不过，MiniLED（还有Micro LED），目前要量产的主要挑战还是在转移部分。众所皆知，要处理如此大量的芯片，若采用原有技术跟设备，难以缩短时间和减少成本；因此，针对巨量转移技术推出解决方案的设备商，便扮演着引领MiniLED迈向商转阶段的关键角色。
而来自新加坡的半导体封装设备厂商Kulicke & Soffa（K&S），便以先进的雷射转移技术切入MiniLED（以及Micro LED）巨量转移领域，并扮演整体解决方案（Total Solution）供应商角色，协助客户降低生产成本，加快量产脚步。
突破巨量转移瓶颈，K&S强化雷射转移技术
K&S执行副总裁张赞彬表示，消费性电子如平板、笔记本电脑等，会是未来MiniLED主要应用市场，相关产品会在这两、三年逐渐出现。
不过，张赞彬进一步说明，虽说MiniLED发展在近几年愈加成熟，许多挑战都能逐一克服，进而商品化；但当面临大量生产的时，巨量转移仍是主要的挑战。
张赞彬说，目前市场上许多业者是采用机械式取放（Pick & Place）概念的压印（Stamp）技术进行转移，因较为容易，用现有的设备就能满足。然而，虽然机械式取放的制程已经成熟到可以运用在量产上，但速度仍不够快，且转移时使用的耗材多，商品成本也会因而增加。
因此，MiniLED需要更快、更有效率的转移技术。为此，K&S决定采用雷射转移技术；而为进一步强化雷射转移技术，K&S也于2021年年初宣布收购美国科技公司Uniqarta。
据悉，Uniqarta的Laser-Enabled Advanced Placement（LEAP）技术以高精度、超快速的雷射转移置晶系统突破了传统取放贴装的技术瓶颈。以非接触方法大批量放置芯片，使转移速率变得更快，亦加速了K&S下一代高精度解决方案的开发，进而促进多功能、低成本显示技术被广泛采用。预计这种下一代LED转移方法将加速MiniLED背光的导入，同时也将推动Micro LED直显应用的发展。
张赞彬透露，转移仍是MiniLED量产的主要挑战。不过K&S的强项是技术能力和创新能力，因此希望能通过雷射转移技术，实现一秒1,000-10,000颗的转移速度，协助客户降低总体成本。目前在实验室已经成功实现此一目标，进入到产品验证阶段，预计这一两年可以完成。
转型服务整合商，串接产业上下游
不仅如此，K&S除了强化雷射转移技术外，也积极转型，成为Total solution供应商，扮演串接上下游桥梁的角色，以加速MiniLED、Micro LED产业发展。
张赞彬强调，现在K&S已经不再是纯卖设备的厂商，而是会跟客户（芯片商）一起合作。事实上，LED芯片的排列组合好坏与否，与转移速度息息相关；若是上游芯片商的排列组合不佳，在转移时就必须花很多时间在Sorting、挑选错误，如此一来转移速度就会变慢；但如果芯片在一开始就有好的排列组合，转移速度就可以加快。
张赞彬说，所以，要加快转移速度，与上游的密切合作是很重要的。Mini/Micro LED产业才刚开始发展，K&S的强项在于技术能力和创新，通过与上游客户进行共同开发（Joint Development Agreement, JDA），贡献自身的经验，让客户在开发的过程中能更快、更有效率。
张赞彬强调，的确，在一开始的时候K&S是一个单纯的设备商，就是客户要什么就做什么，但经过两三年的发展之后，在Mini/Micro LED 的技术研发上有了丰富的经验可以与客户分享。
换言之，K&S不再只是单纯设备供应商，纯粹拿订单、卖设备，接着装机后就拍拍手走人；K&S已成为了技术专家，能凭借丰富的经验提供客户一条龙解决方案，成为串接上下游产业链的桥梁，而这也是K&S独特的市场竞争优势，
“先把MiniLED做好，再进行Micro LED，毕竟Micro LED还有很多挑战待解决，像是转移、芯片大小、修复等。但MiniLED已经有解决方案，且进入商品验证阶段；待MiniLED有了明显的成果后，下一步就是发展Micro LED。”谈到未来布局规划时，张赞彬这么说。（文：TrendForce Dylan Hou）
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国庆节期间，在福建龙岩武平县新型显示产业园项目的现场，大型机械正在来回穿梭，呈现出一片繁忙的景象。
图片来源：武平发布
据了解，武平县新型显示产业园项目是福建重点工程项目之一，今年9月开工建设，用地面积111788平方米，总建筑面积231665平方米，规划新建12栋五层框架结构标准厂房，2栋九层框架结构职工宿舍楼及配套附属设施。
该项目是武平县在省级科技孵化器一期、二期、三期（信息光电与智能制造产业园）的基础上，继续把以新型显示为重点的信息产业作为首位产业来量身打造的标准化、专业化园区。
该项目建成后，可同时满足约20余家企业入驻，解决约600名员工住宿问题，为企业员工扎根园区、服务园区提供更好的保障，是武平县融入“两区”，大抓招商、大抓产业、大抓项目的重要举措之一。（来源：武平发布）
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今年9月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro LED前沿研制单位交付。
WLP2000晶圆级封装直写光刻机（图片来源：芯碁微装）
据介绍，WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能。
WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。
资料显示，芯碁微装成立于2015年6月，主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。（来源：芯碁微装）
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