Samsung Odyssey Neo G8, Odyssey Neo G7, and Odyssey G4 are launched globally
JBD携手衍射波导厂商Dispelix,发力Micro LED智能眼镜应用
继合肥工厂成功封顶、品牌战略升级之后,JBD近日又一大动作。
官方消息显示,下一代衍射波导设计和制造领导厂商Dispelix近日宣布与AR光引擎提供商JBD签订了长期的合作协议,将共同开发新型参考设计解决方案,用于覆盖多个价位的AR智能眼镜和头戴式设备。
据介绍,Dispelix总部位于芬兰埃斯波(Espoo, Finland),在美国、中国大陆和中国台湾均设有办事处。该公司拥有专有的DPX光波导技术,其设计和生产的下一代视觉解决方案同时面向消费级和企业商用AR/MR可穿戴设备领域。而Dispelix LED是一个多功能平台,在视野和波导剖面等方面可实现多种可能性。
双方最新合作的参考设计结合了JBD的Micro LED投影机和Dispelix LED光波导,后者集成了全景波导技术和纳米涂层。JBD及Dispelix将各自在Micro LED显示屏、光引擎及衍射光波导组合器等领域的专业知识融合到一起,如一个结合双目光波导和全彩Micro LED投影机的前沿模型。

图片来源:JBD
JBD介绍,旗舰参考设计所用的Micro LED光引擎是JBD专为智能眼镜设计的AmμLED? Micro LED投影机,可选择单色或全彩,专门设计用于帮助OEM厂商及合作伙伴实现品牌智能眼镜的开发、评估及原型设计等。
单色投影机体积为0.35cc,FOV视场角为30°,重量0.6g,有红色、绿色和蓝色可选,适用于开发单色智能眼镜或配备多个输入耦合器的RGB光波导,用于全彩化场景。全彩投影机体积为1.3cc,FOV视场角也是30°,重量2.3g。值得关注的是,全彩投影模组包含一个X-cube棱镜,用于结合附着在棱镜表面三个独立单色面板的图像。
JBD表示,全彩Micro LED投影机结合LED光波导将帮助OEM厂商加快开发小型化、时尚的AR智能穿戴设备,并适合全天使用。通过Dispelix LED光波导和JBD的投影机,用户能够看到出色的图像质量。
JBD认为,光波导产品能使JBD的产品组合更加完整,并且对于AR产业的成功而言也至关重要,因此JBD一直认为光波导合作伙伴非常重要。在Dispelix之前,JBD已于2021年携手AR光波导显示厂商WaveOptics。
可以看到,在元宇宙商机面前,JBD正通过品牌升级、产品推陈出新、产能扩充以及合作伙伴扩容等多个维度,全方位提升企业影响力和综合竞争力,在Micro LED AR智能眼镜领域火力大开,有望率先占得下一代智能可穿戴设备的先机。(文:LEDinside Janice)
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洞悉Micro LED行业发展趋势,利亚德全面攻克关键技术难题
Micro LED被誉为显示技术的终极目标,近年来发展迅速,在海内外大厂的积极推动和新兴应用市场需求增长的驱动下,Micro LED技术备受关注,开始逐渐应用在大型显示器与智能穿戴设备中。
尽管已有终端应用产品出现,但Micro LED的发展仍在初期阶段,其应用落地面临着一系列技术问题,因此大规模商用化仍需时日。而利亚德作为Micro LED领域的先行者之一,已率先实现Micro LED的研发、量产、规模化商用落地。
日前,利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军出席2022集邦咨询新型显示产业研讨会,围绕Micro LED显示的发展趋势做出了深度解析。

利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军
商业应用走向消费领域
Micro LED不仅凭借高亮度、高分辨率、高对比度的特性带来了震撼的显示效果,还因其轻薄化、可小型化的属性,芯片制造所需的耗材更少。以4K屏幕的制造为例,传统LED芯片需消耗数十片晶圆,而采用Micro LED芯片,晶圆的消耗则在个位数。此外。Micro LED还具有低功耗、设计灵活等特点。
多项优势使Micro LED成为最佳显示方案,在各个领域的应用均有较大的想象空间。
利亚德从应用角度分析认为,Micro LED的应用需经历三个发展阶段。初期的第一和第二阶段,Micro LED的应用将集中在商业应用领域,尤其是需更高分辨率的大尺寸商业显示应用和在会议室等更小空间的商业应用。第三阶段,Micro LED技术的应用将会扩展到AR/VR、车载等需更高分辨率和可靠性的领域之中。未来,随着Micro LED技术的不断进步,成本不断下降,其应用将落地到具有更高成本敏感度的手机、平板等消费电子领域。
4大核心技术发展趋势
Micro LED的应用前景广阔,从商业应用到消费电子,都是Micro LED可大展身手的领域。但目前Micro LED处于发展初期,在巨量转移、芯片效率、全彩技术等一系列问题上,业界尚未有成熟的解决方案,规模化量产与应用仍需时间。因此, 当务之急是进一步突破Micro LED核心技术问题。
利亚德指出,Micro LED包含了4大核心技术,分别是Micro LED芯片技术、巨量转移技术、检测及返修、光学和表面处理。
Micro LED芯片技术:利亚德强调,Micro LED最终将走向无衬底方向,且芯片尺寸将进一步微缩,因此保证LED外延片质量尤为重要,外延层的均匀性、缺陷和粒子数将影响晶圆上Micro LED的可用性。另外,芯片微缩化后的低效率和边缘漏电问题、衬底剥离、芯片制程良率都是目前Micro LED芯片制造上面临的问题,直接影响最终成品的可靠性。
巨量转移技术:由于Micro LED的薄膜化特质,传统的pick&place转移方式已无法适用,因此提出Micro LED巨量转移技术。目前市面上出现了不同的巨量转移技术方案,利亚德则从4方面考量与选择适合的应用方案,分别是转移效率、精度、方案成熟度和对大尺寸显示应用的适用性。
利亚德认为,激光巨量转移是现阶段最优解方案,其具有较好的兼容性,可同时应用于转移带与不带衬底的LED,且在带衬底LED芯片的转移中能够避免LED的偏移和侧翻问题。
检测及返修: 检测技术上,由于Micro LED芯片和电极过于微小,业界研发了非接触式检测技术,可通过PL检测测试LED光学性能,但电学性能暂时无法测试,因此业界也有观点认为,若能保证LED外延的均匀性和波长的一致性且无颗粒,则无需点测及分bin。
另外,业界还提出了MIP方案,即Micro LED芯片良率有一定保证的前提下,先对芯片进行封装再进行测试应用。MIP方案除无需先进行点测之外,对于基板的选择更加灵活,对巨量转移的良率要求也相对较低。
光学和表面处理:针对提高对比度/黑度,降低反射率,目前解决方案有:缩小LED芯片尺寸、底部填充基板线路进行遮蔽、增加基板墨色、表面覆盖抗反射膜等。针对墨色一致性问题,也可启用墨色筛选,虽可一定程度上解决问题,但却会对终端产品售价造成负面影响。
而针对亮屏颜色的一致性问题,主要通过LED分bin和混bin管理进行控制,并通过后端校正来解决;针对像素尺寸与像素间距的适配问题,则是通过增加像素填充率来解决。
利亚德的Micro LED发展之道
面对Micro LED关键技术难题,LED业界给出了多种技术路径,尝试从中找到最佳的解决方案。利亚德凭借自身在LED显示行业的丰富经验,也探索出属于自己的Micro LED发展之道。
在巨量转移技术上,利亚德基于对大尺寸的Micro LED显示技术的理解,发展了两种巨量转移技术,分别是mass transfer1和mass transfer2,mass transfer1主要应对带衬底LED和PCB基板的巨量转移,mass trasnfer2则是针对无衬底、玻璃基板或其他高精度基板的巨量转移应用。
在表面处理和光学方面,利亚德发展了A、B、C MODE三种表面处理技术,A MODE属于高性价比方案;B MODE是双层封装结构,墨色一致性、均匀度、对比度具有较好的表现;C MODE均匀度表现最佳,适合COB和COG封装产品的应用。
不仅如此,利亚德还通过与IC厂家的合作开发了具有自主知识产权的驱动芯片,集成度更高,可控像素更多,可有效降低显示产品最大亮度功耗、平均功耗和黑屏功耗。另外,利亚德还开发了LED显示屏专用的ASIC控制芯片,提高了Micro LED显示产品的标准化程度,并进一步降低了产品的功耗和温升。
在过去的2021年,利亚德Micro LED业务进展顺利。订单方面,利亚德新签Micro LED订单达到了3.2亿元;产品方面,发布了覆盖40英寸到81英寸的标准2K Micro LED显示产品,并基于此开发了涵盖108英寸到216英寸的大尺寸Micro LED消费级电视。另外,利亚德还与TCL华星合作开发并制作了全球首款75英寸P0.6氧化物AM直显Micro LED TV样品;
产能方面,2021年,利亚德Micro LED产能实现800KK/月,且计划在今年底实现1600kk/月的产能。此外,利亚德已开始着手Micro LED产业链储备布局,持续推进Micro LED技术和成本突破。
展望未来,利亚德集团副总裁卢长军表示,未来大尺寸Micro LED将不再追求间距的缩小,极致的画质、高可靠性和稳定性将成为Micro LED发展的最大追求,这也是利亚德Micro LED的发展方向。
从产品和应用端来看,Micro LED将不再拘泥于传统的拼接墙产品的形式,利亚德将针对不同的产品需求开发出多样化的Micro LED产品,使技术真正服务于产品和应用。(文:LEDinside Irving)
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2022全球LED显示屏市场的机遇与挑战
2021年,LED显示屏市场需求增长显著,全球规模达到68亿美金,同比增长超23%。值得注意的是,随着国内需求的扩大,全球有将近40%的显示屏在国内。

渠道营销进一步挖掘了市场需求,使其成为取代工程营销的主要销售手段,在过去的两年间渠道类的LED显示屏销量增长明显。在渠道模式建立起来后,品牌的力量凸显,如利亚德、洲明等头部企业可利用品牌优势,扩大市占率。
在此背景下,行业集中度进一步提升,前十大厂商市占率在2021年增长至71%,预期今年将持续增长。
终端需求推动,LED显示屏上游产品需求同比增加
芯片领域,LED芯片市场规模在2021年跃至36亿美金,罕见的45%增速主要归功于照明、车用LED、显示屏以及其他领域的增长。其中,LED显示屏芯片市场规模接近7亿美金,同比增长近6成。

MiniLED显示屏芯片虽然出货量不及预期,但其增长态势良好。据TrendForce集邦咨询统计,以芯片端为统计口径计算,2021年4英寸的MiniLED显示外延片总出货量增长近5成。MiniLED芯片不仅仅用于P1.0以下的市场,在P1.2甚至P1.5的高端市场也开始导入MiniLED芯片。
LED显示屏芯片行业集中度持续走高,2021年前五大厂商的市占率就达到超90%。随着近几年显示屏芯片市场的迅速发展,进入该领域的厂商逐渐增多,市场竞争加剧。
目前,直显领域的厂商布局已经越来越多,如国星、凯迅、中晶、兆驰等新厂商的加入,而在过去,三安、华灿、晶电、乾照和士兰微是最主要的生产厂商。而渠道类LED显示屏芯片市场更甚,由于其规格要求相对较低,新进入门槛较低,市场竞争预期将逐渐增加。
封装领域,2021年在车用LED、照明及LED显示屏的主要推动下,全球LED封装市场规模为176.5亿美金,同比增长15.4%。
其中,LED显示屏封装市场规模约17亿美金,占整个封装领域的10%。在2020年到2021年间,经历中美贸易摩擦后,产业集中度得到进一步提升,前10大企业产业集中度上升10%,达到84%。未来随着产能的逐渐扩大,产业集中度将得到进一步提升,如国星、晶台等厂商近期都有较大的产能扩建。

随着技术不断创新,小间距应用领域逐渐扩大,并吸引很多厂商进入LED显示屏领域,比如瑞丰光电、鸿利智汇等之前以白光为主的厂商。当MiniLED显示技术出现后,中麒、利晶微等新企业,现在也进入封装领域。不仅如此,来自下游的雷曼、希达、艾比森、洲明等LED显示屏厂商也扩展到封装领域。未来在Mini/Micro LED起量后,封装领域的原有格局或将被打破,行业集中度也将被新进入厂商稀释。
LED显示屏驱动IC领域,量价齐涨。2021年,LED显示屏驱动IC市场规模超7亿美金,同比增长近1.2倍,主要由于2021年出货量的暴增,带动价格上涨,IC厂商也随之成为2021股市的热门黑马。目前,驱动IC仍属于高度集中产业,前五大厂商市占率约占89%。

技术不断进步,新应用需求逐步起量
LED显示屏技术仍持续发展,新应用领域也不断被开发出来。未来几年,虚拟拍摄、会议一体机和裸眼3D广告牌等有望继续在LED显示屏领域发力。
虚拟拍摄包括电影拍摄和电视/戏剧/音乐/广告拍摄两个应用方向,LED显示屏主要应用在替代绿幕拍摄。
2021年,虚拟拍摄LED显示屏市场大约在15-20亿的规模,虽然市场规模不大,而且主要的生产厂商也较少,产业集中度很高,但预期该领域潜力巨大。目前虚拟拍摄LED显示屏主要厂商包括:SONY、三星、雷迪奥 (洲明)、视爵光旭 (INFiLED) 、Planar (利亚德)、艾比森、奥拓 (AOTO)、创显 (CREATELED)、友达 (AUO) 等。
LED会议一体机产品,在2021年下半年受政府预算影响,增速未达预期。目前该阶段产品主要集中在100英寸以上到200英寸之间;点间距主流仍在P1.2到P1.9之间,目前一体机对间距需求并不大,对性价比追求偏高,目前主要以政府、大型国企等客户为主,而民用市场将是未来重要的市场增长点。
户外裸眼3D LED显示屏产品,近年也发展火热。裸眼3D显示屏并不仅仅是一块屏,其要结合内容设计、安装设计等的配套服务。三星、利亚德、洲明科技、雷曼光电、联建光电、奥拓电子、长春希达等LED显示屏企业,在裸眼3D领域均有布局。
未来LED显示屏机会与挑战并存。新兴领域的挖掘与发展,离不开各大厂商的努力与政府的扶持。在高产业集中度的LED显示屏行业,各企业的利益增长点在于技术的不断创新以及在新应用领域的布局。随着小间距及Mini/Micro LED 的产能不断增长,以及巨量转移等相关技术的进步,预期成本会逐渐走低,更多的应用领域会相继被开发出来。(LEDinside Hannah整理)
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深圳:发展壮大新型显示、第三代半导体等新兴产业
6月6日,《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》(下称”意见”)及相关配套文件发布,文件明确重点发展包括超高清视频显示产业集群、半导体与集成电路产业集群在内的20个战略性新兴产业重点细分领域,以及可见光通信与光计算等8个未来产业重点发展方向,规划建设总面积约300平方公里的20个先进制造业园区。
《意见》文件中提到,目标到2025年,战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元,推动一批关键核心技术攻关取得重大突破,打造一批现代化先进制造业园区和世界级”灯塔工厂”,形成一批引领型新兴产业集群。
超高清视频显示产业集群:重点研发Mini/Micro LED等显示技术
在超高清视频显示产业集群方面,将推动新型显示器件、面板生产、终端制造和应用等领域协同发展,着力突破4K/8K视频采集器件与设备、显示面板工艺与技术、核心基础材料等关键共性技术,主导或参与国际标准制定,依托南山、宝安、龙岗、光明等区打造全链条产业创新区和全场景”AI+5G+8K”应用示范先行区,努力建设全球领先的超高清视频显示产业。

图片来源:深圳市发改委
配套文件指出,目标到2025年,超高清视频显示产业主营业务收入超过4500亿元,培育营收超百亿企业8家以上、营收超十亿企业20家以上。建设5个产业协同公共服务平台、8个产学研共建联合实验室,30个以上超高清视频显示应用示范项目。
重点工程包括支持开展Micro LED、MiniLED等新一代显示技术和产品研发,针对亟待解决的共性问题,从材料、器件、设备、制造等方面进行联合攻关,推动新一代显示典型行业规模化应用。
具体产业布局:
光明区重点引进玻璃基板、化学试剂、液晶材料等上下游配套资源,打造超高清视频显示产业核心引领区。
宝安区重点引进3D玻璃、掩膜版等配套资源,打造超高清视频显示终端配套集聚区。
南山区重点推动编解码技术研发、标准检测公共服务能力建设,打造超高清视频显示技术研发先锋区。
龙岗区重点推动企业和创新载体积极参与超高清显示标准制定,推动超高清传输接口等共性技术和应用研发,打造超高清视频显示自主创新承载区。
半导体与集成电路产业集群:推进第三代半导体等重点项目建设
在半导体与集成电路产业集群方面,将加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。

图片来源:深圳市发改委
配套文件指出,目标到2025年,半导体与集成电路产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。
重点工程包括:提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定,提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用,鼓励企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。
具体产业布局:
南山和福田区定位为设计企业集聚区,重点突破高端芯片设计,巩固深圳在集成电路设计领域的优势。
宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区,打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。
龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区,重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地,布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(来源:深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、LEDinside整理)
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郑州市印发“十四五”规划,加快发展Mini/Micro LED等
6月2日,郑州市人民政府印发《郑州市“十四五”战略性新兴产业发展总体规划(2021—2025年)》(以下简称《规划》)。
《规划》提出,到2025年,新型显示和智能终端、新能源及网联汽车、智能装备、智能传感器、网络安全、新一代人工智能、生物医药、节能环保、5G、超硬材料(新材料)等10个新兴产业链规模和水平进一步提升,培育形成5个以上规模超千亿的特色产业集群,新一代信息技术产业力争发展成为万亿级产业。
《规划》提到,郑州市将聚力打造“1号产业”:即建设全球重要的智能终端产业基地、国际先进的新型显示产业基地、国家网络安全产业基地、国内领先的智能传感器研发生产基地、国内新兴的集成电路产业基地。

图片来源:拍信网正版图库
为推动新型显示产业集群化发展,郑州市将依托郑州航空港区、郑州经开区等园区,重点引进拥有高世代TFT—LCD(薄膜晶体管液晶显示器)、AMOLED(主动矩阵有机发光二极体)等核心技术的龙头骨干企业;
强化引进大尺寸OLED柔性显示、8K超高清显示、智能手机和平板液晶显示面板,大力发展液晶材料、显示用功能膜材料、彩光刻胶、玻璃基板、抛光片、高纯度靶材等关键材料和配套产品,形成下游智能终端整机、中游液晶面板及上游关键原材料配套的产业集群。
同时,提前布局大尺寸AMOLED面板、中小尺寸AMOLED柔性折叠屏、LPD(激光显示)面板等产业化项目。积极引进新型显示领军型创新团队,加快推动LTPS(低温多晶硅技术)、QLED(量子点)、MiniLED、Micro LED以及蒸馏和封装关键工艺突破和产业化。(来源:郑州市人民政府)
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联嘉车用产品出货升温,美国新厂将于Q3量产
主攻车用LED的联嘉近二年因全球车用芯片供货吃紧,车厂出货受到压抑,营运受到影响,联嘉表示,今年下半年车用产品出货可望加温,且公司已认证二年的美国密西根厂将在9月以后量产,预计第4季开始贡献营收,为今年营运增添动能。
联嘉表示,目前车用芯片供给相较去年同期,下单至到货时间已有改善,但因全球原物料大涨,加上俄乌战争影响部分车用零组件及原料供给,以致目前车市出货吃紧。

图片来源:拍信网正版图库
联嘉表示,虽然第2季市场仍受汽车出货受阻、中国大陆封城及长短料影响,但单季营运仍可望优于上季,预估单季营收可望站回10亿元新台币关卡。
联嘉指出,密西根厂完成后,近二年来积极进行美国重要车厂认证,预计今年9月开始出货。(来源:台湾经济日报)
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佰鸿积极拓展利基市场,今年营运展望正向
LED厂佰鸿去年每股纯益攀上逾十年新高,今年上半年受中国大陆封控干扰,整体市场需求明显放缓。
公司昨(6)日表示,近年调整营运体质及产品结构后,对中国大陆市场依赖降低,目前看来,订单应只是递延而非消失,内部仍以全年营运优于去年为目标。

图片来源:拍信网正版图库
佰鸿昨天举行股东常会,通过去年年报等议案。展望后市,公司表示,今年接单情况其实还不错,4月营收应是本波受中国大陆封控影响的谷底,预估5、6月业绩都将回升,整体第2季营运可望优于首季。
佰鸿指出,过去该公司以照明、背光产品为主,近年调整策略后,利基型产品比重大幅提升,也是推升去年营运重要原因,目前台湾地区与中国大陆营运占比各约30%,其余40%为外销。(来源:台湾经济日报)
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消费电子需求弱,富采5月营收年减近20%
消费性电子市况冷,尽管富采MiniLED订单稳健,但是传统蓝光LED仍占营收大宗,在需求衰退、中国大陆多地封城双重袭击之下,富采5月营收年、月双减,以25.57亿元(新台币,下同)下探富采成军以来第四低之月营收纪录,本季营运承压。
根据富采6日盘后的营收公告,该公司5月营收达25.57亿元,月减13.41%、年减19.35%,年增率今年以来首度由成长转为衰退,5月营收为今年以来首度年、月双减,累计富采今年前五月营收达140.55亿元,年增8.4%。

图片来源:拍信网正版图库
富采董事长李秉杰在股东会上,已预告第二季表现不如预期,封城对5月、6月影响很大,但法人还没有出手下修富采第二季获利预估数,现阶段仍维持全年每股盈余达4元以上的估值。
然而,富采第一季本业每股盈余仅0.86元,第二季营收若要达成富采法说会上公布的财测,6月营收需回升至30亿元以上,以目前市况,法人认为可能性不高,富采将面临法人圈下调获利的压力。(来源:工商时报)
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