近日，蕊源科技、颀中科技两家LED相关企业IPO获得受理。

蕊源科技IPO：募资15亿推动芯片产业化升级

成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称：蕊源科技）创业板IPO申请于5月23日获受理。

据悉，蕊源科技专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片。

截至2021年12月31日，蕊源科技可售芯片型号共1,400余款，可广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。

客户方面，蕊源科技网络通信领域在合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网锐捷、富士康等；安防监控领域在合作客户包括海康威视、大华科技、萤石科技等；智能电力领域在合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等；消费电子领域在合作客户包括安克创新、云鲸、Shark Ninja等；智慧照明领域在合作客户包括凯耀照明、中电海康等；工业控制领域在合作客户包括迪文科技、大豪科技等。

本次IPO，蕊源科技拟募资15亿元，分别投入到电源管理芯片升级及产业化、研发中心建设、封装测试中心建设和补充流动资金。

颀中科技IPO：募资20亿扩充先进制程产能

合肥颀中科技股份有限公司（以下简称：颀中科技）的IPO申请于5月19日获得受理。

据悉，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

其中，显示驱动芯片的先进封测业务是颀中科技自设立以来发展的重点领域。按照工艺流程划分，显示驱动芯片的先进封测可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。目前，颀中科技可以提供包括上述所有环节的全制程封测服务，并可实现28nm制程显示驱动芯片的封测量产。

本次申请科创板IPO，颀中科技拟募资20亿元，用于以下项目：

其中，“颀中先进封装测试生产基地项目”紧紧围绕公司的显示驱动芯片封测业务，旨在提升12吋晶圆凸块制造、测试以及薄膜覆晶封装的全制程生产能力，通过新建厂房、购买先进生产设备，扩大公司12吋晶圆凸块制造及先进封装的产能，迎合显示驱动芯片向12吋晶圆转移的大趋势，并有效缓解公司产能瓶颈，继续提升公司市场份额和行业影响力。

“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发，并对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”、“MiniLED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究，与“颀中先进封装测试生产基地项目”发挥充分的协同效应。

面向未来，颀中科技将继续顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。

其中，在显示驱动芯片封测领域，公司将与产业链上下游保持密切的技术交流，重点解决实际生产中的难点和客户的痛点，积极布局12吋晶圆芯片封测业务。同时，对于AMOLED、MiniLED、Micro LED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等其他新型芯片产品，公司将加大相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，以持续加强在显示驱动芯片封测业务的领先地位。（LEDinside Lynn整理）

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