Orders for LEO satellites buoy UMT gross margin
High-frequency microwave device maker Universal Microwave Technology (UMT) has reported gross margin hit a record high of 47% in June.
26
Jul
26
Jul
ProLogium to spend US$8 billion on overseas gigafactory
Taiwan-based solid-state battery maker ProLogium Technology is evaluating the feasibility of setting up a new gigafactory overseas with an investment estimated at US$8 billion. Factory locations in consideration include the US, France, Germany, the UK, Poland, and the Netherlands.
26
Jul
Holtek sees consumer MCU inventory swell
Combined MCU inventories held by chip suppliers, as well as channel distributors and retailers, have swelled to record high levels, according to Armstrong Tsai, spokesperson for Taiwan-based Holtek Semiconductor.
26
Jul
Global supply chain reconfiguration to persist through 2030
Global supply chains remain disrupted as the COVID-19 pandemic enters the third year and the war in Ukraine creates chaos in Europe-Asia transportation. Expert Mark Millar said the disturbance offers companies an opportunity to reevaluate their sourcing and production, considering a more regional approach going forward. He also expects global supply chain reconfiguration to last through 2025 to 2030, with some businesses nearshoring and reshoring.
26
Jul
China handset sales rebound in June
Handset sales in China staged a rebound in June, with prospects that the sales momentum will continue in the second half of 2022, according to market sources.
26
Jul
Second-, third-tier foundries drop prices
With demand for consumer MCUs and other mass-market chips falling, second- and third-tier foundries have started cutting their prices, according to sources at IC design houses.
26
Jul
MediaTek to see contract with Intel bring in more Wi-Fi chip biz
MediaTek has decided to include Intel as one of its foundry partners, as the fabless firm is looking to be among the Wi-Fi 6 chip suppliers for Intel’s notebook CPU platform, according to industry sources.
26
Jul
JBD联合纵维立方开发首款消费级Micro LED 3D打印机
近日，Micro LED微显示器开发商JBD宣布携手专注消费级3D打印领域的创新企业纵维立方共同开发全球首款消费级Micro LED 3D打印机。
据悉，该打印机使用JBD的0.13″紫外（UV）Micro LED自发光微显示屏，并搭载JBD最新的可调焦光引擎，引擎尺寸仅0.3CC。精巧的光模组为打印机的设计带来极大的灵活性，为便携式”桌面级”3D打印机带来了更极致的体验。
首款Micro LED3D打印机和罐装啤酒的对比图
该产品最高打印精度可以达到10μm、整机功率只有6W、寿命可以达到2万小时以上，且成本极具竞争力。这款Micro LED 3D打印机不仅可以打印精巧的手办、珠宝，还可应用于航天、医药等对打印精度要求较高的科技领域。
JBD 0.3CC 紫光 Micro LED光引擎
Micro LED是最前沿的微显示技术，因其高亮、高对比度、高色域、低功耗等突出特点得到众多应用领域的青睐。JBD的Micro LED来自于其自创的半导体混合集成技术，它将无机的III-V族发光材料LED与硅基的CMOS背板结合进行加工制造而成。用该技术加工的Micro LED像素密度可以高达10000以上，波长可以覆盖紫外到红外波段。
JBD推出的0.13吋紫外（UV）光引擎拥有极小体积、高精度、高对比度、超低功耗等综合优势，特别适合于高精度3D打印应用。尤其是其极致的体积和超低的功耗水平，让消费级、”口袋级”3D打印机成为可能。
本次JBD与纵维立方的合作，将深度发挥双方在各自领域的综合优势，互相促进发展，联袂打造全新的消费级Micro LED 3D打印机，为用户带来更极致、更前沿的科技体验，引领3D打印行业向更科技、更创新化发展。
据透露，这款产品有望于今年8月TCT亚洲展会和9月光博会精彩亮相。（来源：JBD）
转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号（LEDinside）
26
Jul
向雷士、佛山照明等照企配套工厂供货，仁信新材首发获通过
创业板官网7月21日显示，惠州仁信新材料股份有限公司（以下简称：仁信新材）首发获通过。
据悉，仁信新材是一家专门从事聚苯乙烯高分子新材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品主要为通用级聚苯乙烯（GPPS，俗称“透苯”）和高抗冲聚苯乙烯产品（HIPS，俗称“改苯”）。其应用广泛，经加工成型后可应用于光学显示、家用电器、日用品、包装等领域。
其中，GPPS普通料可用于生产日塑制品、塑料包装、玩具以及挤塑保温板，GPPS专用料则可用于生产电子电器中背光模组所需的扩散板、LED照明产品中照明模组所需的导光板/扩散板以及低温环境下的冰箱透明内件；
HIPS普通料可用于小家电外壳、办公电器外壳、玩具以及注塑产品生产。
营收方面，2019-2021年，仁信新材分别实现营业收入124,070.99万元、111,315.80万元、169,765.98万元。其中，GPPS产品主营业务收入按照下游应用领域划分情况如下：
客户方面，在液晶显示领域，仁信新材与TCL、康佳、创维、康冠、苏州三鑫等知名企业或其配套厂商建立了长期业务合作关系；
在冰箱应用领域，仁信新材已经开始向美的、奥马等冰箱制造企业供应冰箱透明内件专用料，未来合作规模将有望进一步扩大；
在LED照明领域，仁信新材的客户包括欧普照明、雷士照明、佛山照明、飞利浦、三雄极光等知名企业的配套工厂。
本次申请在深交所创业板上市，仁信新材拟募资6.29亿，投向以下项目：
其中，年产18万吨聚苯乙烯新材料扩建项目设计年生产能力为18万吨聚苯乙烯，包括年产9万吨通用级聚苯乙烯（GPPS）和年产9万吨高抗冲聚苯乙烯（HIPS），其中HIPS生产线亦可以转产GPPS。
惠州仁信新材料三期项目目设计年生产能力为年产9万吨通用级聚苯乙烯（GPPS）和年产9万吨高抗冲聚苯乙烯（HIPS），其中HIPS生产线亦可以转产GPPS，共计18万吨聚苯乙烯产能。（LEDinside Lynn整理）
转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号（LEDinside）
26
Jul
创维推出消费级MiniLED背光VR眼镜PANCAKE 1Pro
7月25日，创维在深圳举行VR品牌和新品发布会，发布会上，创维带来最新的VR品牌PANCAKEXR和旗下3款VR新品:PANCAKE 1C、PANCAKE 1、PANCAKE 1Pro。其中，PANCAKE 1Pro搭载了MiniLED背光技术。
图片来源：创维集团公众号
创维指出，VR一体机的近眼显示从过去传统的非球面镜/菲涅尔镜片进入到了超短焦透镜的Pancake时代，未来XR产品一定是往轻薄小巧的方向发展，以便于长期舒适佩戴。因此，创维基于打造更轻薄小巧XR产品的愿景，发布了全新品牌PANCAKEXR，PANCAKE 1则是品牌首款产品。
设备显示参数方面，PANCAKE 1采用了双2.1英寸Fast-LCD+Pancake超短焦光学方案,设备具有清晰显示效果的同时，重量却仅有189g。
PANCAKE 1双目分辨率为2280×2280，像素密度1512PPI，拥有95°-108°视场角，90Hz刷新率，并支持0-500度的近视屈光度调节和59mm-68mm无极瞳距调节。
同时发布的PANCAKE 1Pro同样拥有2280×2280双目分辨率，并具有眼球踪、手势识别和彩色透视功能（VST）、MiniLED背光功能。
设备性能方面，本次发布的三款VR产品均采用了高通骁龙8核心64位的XR2处理器，存储空间为6G+128G, 配备WiFi 6网络，5500mAH电池和QC3.01快充。
除推出VR设备外，发布会上创维介绍了全新SkyOS平台和PANCAKEXR内容生态应用，配合VR设备推出了多种VR功能以及VR娱乐内容与应用，提高VR设备的功能性和娱乐性。
PANCAKE 1C和PANCAKE 1将于8月26日在创维VR京东自营旗舰店开启预售，首发价分别为2999元和3999元。PANCAKE 1Pro将于今年底上市。（LEDinside整理）
转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号（LEDinside）