全国首创手机UWB无感支付：星纪魅族与深圳通合作
11月22日消息，星纪魅族今日官宣与深圳通联合研发的UWB无感安全支付技术方案开始试点应用，“全国首创手机UWB无感支付技术”。
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华为折叠屏最新专利公布
11月22日消息，华为折叠屏最新专利公布，该专利技术将系统单芯片和射频集成电路分布在折叠屏的主副框上，从而为电路元器件设计释放出更多空间，将集成于华为分布式玄武架构，首发将搭载于华为Mate X6。
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应用材料宣布推出MAX OLED解决方案，8代及以上OLED制造变得更容易
11月22日消息，应用材料公司宣布推出MAX OLED解决方案。该方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，包含高世代线规模量产OLED面板所需的像素沉积和封装工艺设备。
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LGD高层大变动！调整共涉及10名高管
11月22日消息，LGD宣布将SC事业部部长崔贤哲晋升为副社长。据悉，此次人事调整共涉及10名任员（高管），尤其侧重于将在中小型OLED等领域的业绩表现作为晋升依据。
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中颖电子：AMOLED显示驱动芯片业务目前还是亏损状态
公司AMOLED显示驱动芯片目前还是亏损状态，营收要达到5亿左右才能损益平衡。品牌端在验证阶段，一旦导入上量会很快。四季度是销售旺季。
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遭中国品牌强力冲击，LG高端电视市场份额跌出前三
LG电子在高端电视市场的份额已经跌至第四位，受到中国品牌的强力冲击。以Mini LED电视为代表的中国品牌，正在迎头赶上，LG的OLED电视面临激烈竞争。
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“双11”中国智能手机销量较去年同期下降9%
11月21日，Counterpoint发布中国智能手机每周追踪报告，在中国的“双11”购物节期间（2024年第44-45周），智能手机的销售量与去年同期（2023年第44-45周）相比下降9%。
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U.S. government announces up to $300 million in funding to boost advanced semiconductor packaging
The U.S. government announced plans to invest up to $300 million in three advanced semiconductor packaging research projects located in Georgia, California, and Arizona. These projects aim to develop cutting-edge technologies in advanced substrates, a critical component in the semiconductor supply chain that supports industries like artificial intelligence (AI), next-generation wireless communication, and energy-efficient electronics.
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Inside TSMC I: Morris Chang’s return to the helm in 2009
“To each, there comes in their lifetime a special moment when they are figuratively tapped on the shoulder and offered the chance to do a very special thing.” —Winston Churchill.
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Xi highlights AI risks, warns against US-China decoupling
At the 2024 World Internet Conference (WIC), Chinese President Xi Jinping emphasized that while AI empowers humanity to better understand and reshape the world, it also presents unpredictable risks and challenges. Xi urged the global community to adopt security as a core principle and collaborate to establish a “shared future in cyberspace,” according to the South China Morning Post.