摩托罗拉Moto G85欧洲发布
6 月 26 日消息，昨天联想发布了面向中国市场的新机型摩托罗拉 Moto S50 Neo，与此同时，一款非常相似的新机 Moto G85 已悄然登陆欧洲市场。
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天山电子：光电触显一体化模组已进入批量试产阶段
公司的“光电触显一体化模组建设”募投项目”应用于TFT显示模组的彩色液晶显示系列产品和触控屏（TP）两大模块，该项目目前已进入批量试产阶段。
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三星官宣：Z Fold6/Flip6发布会将于7月10日在巴黎举办
6月26日消息，三星官方今日宣布，将于北京时间7月10日21点在法国巴黎举办备受期待的Galaxy Unpacked发布会。本次发布会将通过三星官网进行全程网络直播，届时将推出一系列令人瞩目的新产品。
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Jun
Omdia：预计到2025年，Mini LED背光LCD屏的出货量将超过OLED屏
根据Omdia最新发布的《Mini LED背光市场跟踪报告》（Mini LED Backlight Market Tracker），配备Mini LED背光单元的LCD 电视显示屏出货量将在2024年达到620万台。
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法国超高清数字地面电视 已覆盖50%人口
为迎接奥运会，法国正在继续推进超高清电视业务传输部署。法国电信公司TDF公司表示，在其第六阶段超高清数字地面电视项目完成后，超过3500万法国人可以接收到超高清数字地面电视频道France 2，占法国总人口的52%。
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Jun
三星电子否认其晶圆厂出现生产缺陷
6月26日，三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道。早些时候，韩国《朝鲜日报》报道称，韩国三星电子代工厂最近在半导体晶圆生产过程中出现影响质量的生产缺陷，导致产量受到影响，具体损失数额尚未得到证实。
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Jun
Review: 115″ TCL X955 Max / QM891G
Move over, projectors. There’s a new king in town
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Jun
Japanese motor giant Nidec bets big on AI server cooling devices as new growth driver
Japanese motor manufacturer Nidec is shifting its growth strategy to focus on cooling devices for Generative AI (GenAI) servers, anticipating this business will grow to an annual scale of JPY 1 trillion (US$6.4 billion) in the future.
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Intel Foundry ecosystem partners add reference flows for EMIB advanced packaging
Intel Foundry’s design ecosystem has hit a new milestone as key partners Ansys, Cadence, Siemens, and Synopsys release reference flows for Intel’s Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) advanced packaging technology.
25
Jun
Samsung poised to overtake Apple in Taiwan’s mobile market by June
In a surprising shift within Taiwan’s competitive mobile phone market, Samsung Electronics is anticipated to outpace Apple in monthly sales as early as June 2024. Industry insiders cite two key factors driving this change.