易天股份:MiniLED巨量转移设备单客户签单累计2.05亿元

近日,易天股份透露,自 2022 年5月3日起至2022年10月13日,公司及控股子公司易天半导体与河北光兴半导体签订的MiniLED巨量转移生产设备相关合同订单累计金额达20,500万元,占公司2021年度经审计主营业务收入的42.37%。

易天股份表示,与光兴半导体签单的设备合同订单,有助于进一步拓展公司产品线的应用范围。若合同顺利履行,预计将对公司未来的经营业绩产生积极影响。

资料显示,易天股份成立于2007年,是国内电子专用设备供应商,目前主要产品为平板显示器件生产设备,并已向半导体微组装设备MiniLED巨量转移生产设备等领域拓展。

子公司易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造。据悉,其研发的Mini LED巨量转移整线设备可支持玻璃基板、PCB 板以及 FPC等基板应用。另外,其设备采用针刺代替吸嘴工艺,实现了小间距、小尺寸芯片产品(pitch 400μm,芯片0204mil)的巨量转移工艺,转移效果可达单工位 UPH 60K pcs/H、精度±10μm、良率 99.999%。

另值得注意的是,易天股份子公司微组半导体专注于MiniLED返修设备及半导体封装设备的研发与制造。今年上半年,微组半导体研发了第三代MiniLED返修设备,效率提升至28s/pcs,良率提升至98%;并且MiniLED COG背光/直显和COB直显检测返修设备已实现出货。(LEDinside Irving整理)

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调整募资预案,翰博高新拟投11.34亿建设MiniLED灯板等项目

MiniLED背光技术正在崭露峥嵘,产业链对这一技术的投资此起彼伏。10月18日,翰博高新发布公告,在终止向特定对象发行股份的同时,又宣布拟向不特定对象发行可转换公司债券,瞄准MiniLED领域。

一退一进,翰博高新11.34亿投向MiniLED

翰博高新在8月30日曾发布公告,宣布拟向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票,募集不超过12.14亿元资金,扣除发行费用后拟将全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)和偿还银行贷款。

而在10月18日,翰博高新连发数则公告,一方面终止了上述募资预案,一方面又宣布拟募资不超过人民币7.5亿元,全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)。

可以看到,年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)的总投资额从原来的113,400万元增加到113,436万元,但募资金额减少了,且所募集的资金不再用于偿还银行贷款。

事实上,投资年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)是翰博高新对自身产品的迭代和升级。据了解,翰博高新是背光显示模组一站式综合方案提供商,其传统产品LED背光显示模组可以为液晶面板提供光源。而随着LED背光技术的发展,MiniLED背光逐渐凭借高对比、广色域、超轻薄等优越性能,成为液晶显示技术发展的新方向,翰博高新自然不愿意错过这一潮流。

同时,翰博高新已与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系,其中,京东方是翰博高新的第一大客户——根据翰博高新的创业板上市申报材料及首轮问询回复,2018-2020、2021年上半年,翰博高新对京东方的销售收入分别为218,985.96万元、206,979.57万元、215,732.45万元和113,007.89万元,占比分别为79.34%、86.97%、87.48%和85.05%。

而在近年来,京东方正不断提高对MiniLED产业的布局,目前已推出75英寸、86英寸电视背光产品、34英寸显示器背光产品;同时,京东方推出的业内首款PCB基55英寸MiniLED拼接背光产品已打入高端安防市场、MiniLED背光笔记本产品已实现头部品牌客户量产交付、MiniLED VR产品已实现头部品牌客户量产导入。2021年,京东方MLED业务实现营收约4.52亿元。

在此背景下,翰博高新作为京东方在背光模组和显示类材料领域的重要合作伙伴,有必要积极提升产品性能,迭代升级公司产品的相关技术,保持公司的市场竞争力。据悉,“年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)”将通过新建生产厂房,购置先进高效的生产、检验检测等设备,扩大MiniLED产品的生产规模,提高MiniLED产品生产水平;而所生产的MiniLED背光显示模组产品将主要应用于笔记本电脑、平板电脑、VR、车载屏幕等领域。

技术及产品沉淀方面,翰博高新现已积累了“MiniLED背光设计”“MiniLED固晶工艺”“掩膜版精密再生”“掩膜版制作”“药液开发”“熔射技术”等多项核心技术;而其位于重庆的工厂也已成功量产了MiniLED背光模组相关产品。

MiniLED价值凸显,产业链“百舸争流”

MiniLED背光技术能有效改善LCD各项性能,在OLED产能受限的大背景下,MiniLED背光成为LCD技术提升规格、抢占市场的最佳途径。在上中下游的共同努力下,MiniLED背光正在加速渗透终端市场。

目前,MiniLED背光最大的应用领域是电视,TCL、创维、小米、华为、海信等,都是MiniLED背光电视领域的重要玩家,TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预期MiniLED背光电视的渗透率将在2026年达到10%以上。

车载显示则是MiniLED背光的另一个孵化温床。在新能源车的刺激下,MiniLED背光在车载领域的应用正在加速,目前已有蔚来ET7、上汽飞凡R7、理想L9、上汽荣威RX5、凯迪拉克LYRIQ锐歌等量产车搭载了MiniLED背光屏幕。

随着MiniLED在终端产品上不断获得应用,其需求也不断增加,资本市场对MiniLED的信心也在增强,产业链企业近来频繁传来新进展。

项目方面,宏光半导体自去年11月至今共发布三次配售募资,募投项目均包含了MiniLED;

9月29日,在浙江湖州举行签约仪式上,年产12亿颗高性能MEMS射频芯片、1000万片Mini/Micro LED蓝宝石衬底片生产建设项目签约落户湖州莫干山高新区;

博敏电子15亿定增募资项目于9月5日获审核通过,募投项目中,新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)达产后新增印制电路板年产能172万㎡,产品主要应用于MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域;

聚灿光电的定增募资项目现正处于问询期,公司计划募资不超过12亿元用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目;

武汉创维光显电子有限公司于8月份举行MiniLED研发试产线产品下线仪式,此次下线的MiniLED直显屏内的光粒间隙为0.625毫米,预计明年4月实现全面量产;

普创先进半导体产业化项目于8月份正式动工,项目主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产。

购销方面,易天股份及控股子公司易天半导体自2022年5月3日起至10月13日,共与光兴半导体签订日常经营性合同订单累计金额2.05亿元(含税),合同内容主要为?MiniLED巨量转移生产设备;

隆利科技也在10月17日宣布拟与Robert Bosch GmbH(德国博世集团)签署《Multi-annual Contract》,公司拟为德国博世提供2025-2033年所需的车载MiniLED背光显示模组产品,合同金额约4.21亿美元,约折合人民币30.27亿元。

MiniLED背光持续“发热”,已经成为产业链和消费者的集体“狂欢”。未来,随着产能和技术的提升,将带动MiniLED背光成本的下降,MiniLED背光未来的路将越走越宽,包括翰博高新等企业在内,在今日的布局,都将在明日获得回报。(文:LEDinside Lynn)

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​专注“芯”科技,兆驰半导体科研创新彰显硬实力

2022年疫情反复,国际国内形势紧张,全球市场低迷,面对复杂多变的市场环境,兆驰半导体凭借技术创新能力、规模化生产优势及产品核心竞争力,在这个收获的季节屡获殊荣,彰显科技创新“硬实力”。

2022年9月,兆驰半导体荣获国家专精特新“小巨人”企业认定

2022年9月,兆驰半导体荣获国家知识产权优势企业认定

2022年10月,兆驰半导体获批“南昌市博士科研创新中心”

兆驰半导体产品覆盖氮化镓(GaN)蓝绿和砷化镓(GaAs)红黄全色系LED芯片,产品应用全面覆盖半导体照明LED芯片,RGB显示LED芯片和背光LED芯片三大LED芯片领域。强大的科技实力背后,是完善的科技创新体系支撑,兆驰半导体围绕前沿创新技术、共性关键技术和基础技术研究开展“升维”攻关,充分调用产、学、研资源和内部技术经验积累,规划布局新技术、新工艺、新产品等成果,破解核心技术难题。

兆驰半导体量产初期(2020-2021年上半年)以普通照明LED芯片为主拉通产线,着力在提产能,提效率,提品质,降成本等方面发力,迅速在照明LED芯片领域打开市场,成为LED照明领域全球单体厂房产能最大的芯片供应商;进入快速发展期(2021年下半年开始),在LED新赛道布局方面,公司围绕Mini LED背光、Mini/Micro LED显示等新兴领域实施关键技术攻关,迅速在RGB正装户内外显示芯片系列,Mini RGB倒装显示芯片系列,大尺寸高光效正装倒装芯片系列,高光效背光芯片系列,Mini BLU背光芯片等LED新蓝海中取得重大突破,经过与国际、国内龙头企业的深度合作、定制开发和市场研判,目前在LED领域已形成六大维度的显著优势。

维度一 技术优势

立足市场,持续创新,兆驰半导体终坚持自主创新,不断增强企业创新实力,加快技术成果转化,历经严苛的市场考验,精工打造出高可靠性产品,其中新布局的Mini RGB关键技术研究项目更是以不断突破的创新技术,持续精进的产品工艺,积极响应市场需求,其光色均匀性,高显色性、批次一致性等方面均处于领先水平,对客户开发新方案匹配效率高,切实把科技创新成果转化为经济效益。该项目还获得了2022年中央引导地方科技发展立项支持。

维度二 产品优势

经过多年的技术积累与市场检验,兆驰半导体LED芯片产品已形成了完备的产品系列。从设计开发、生产制造到质量管控等,均遵守严格的标准,产品参数可调性等更好足客户的定制化要求。

维度三 规模优势

基于对市场的预判及企业的发展需求,公司近年来积极提高产能规模,其主体厂房项目主要聚焦新型超高清显示、车载应用、高端照明、智慧照明、植物照明灯领域,并成功导入智能显示、5G以及先进智能数字化系统等科技资源,荣获 智能制造标杆企业及两化融合示范企业。随着高端新设备进厂投产,智能制造水平将得到更加全面的提升,产能规模也将进一步扩大。

维度四 品质优势

兆驰半导体拥有业内最先进的检测分析设备,(FIB/EMMI/SEM等)首期资金投入上亿元,并取得国家合格评定的实验室标准CNAS认证为兆驰半导体的研发创新和产品质量保驾护航。公司以通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC08000、ANSI/ESD S20.20、知识产权体系认证,ISO/IEC 17025、IATF16949 八大体系认证,清晰的流程和高效化的管理等模块实施全流程标准化,促使各业务流程实现有机集成,围绕“高质量、创效益、促发展”关键词,深入开展质量提升行动,进一步将“质量第一”落实落细落到位,希望以高品质产品、优质的服务和值得信赖的口碑为客户和市场带来更多的价值。

维度五 人才优势

兆驰半导体在国家、政府、合作伙伴等多方支持下,持续深耕人才的选、用、育、留工作,依托省级工程技术研究中心、工程技术研究中心、博士科研创新中心、企业技术中心等4大研发创新平台,兆驰半导体牵头开展国家重点研发计划,在Mini/Micro LED新型显示领域突围制胜,不断攻克技术难关:在前瞻成果转化方面,全力攻克Micro LED全彩显示技术难题。为科研创新提供了前沿技术支撑,为公司高质量发展注入人才“强心剂”。

维度六 数字化优势

数字展示,智造赋能。作为行业内首创LED自动化研磨、测试、AOI、分选生产线,兆驰半导体车间已实现自动化、精益化、数字化、可视化的智能管理,为产品制造提供有力的数字支撑。生产制造车间拥有超低人机比,配合高度自动化的MES系统、PDA终端系统设备机台可以自动完成大部分生产环节的工作,确保 产品质量一致性的同时实现实时数据平台与过程控制、生产管理系统互通集成,全流程生产高效协同与集成,智能化生产取得显著成效。

未来,兆驰半导体将继续以科技创新作为引领企业发展的第一动力,坚定不移地走“创新可持续发展”的道路,全面推进管理创新、人才创新、制度创新、文化创新等工作,坚守超高的品质工艺、不断突破创新发展、持续增强综合实力做更强更优更大。同时驱动上下游产业链协同发展,不断为社会创造价值。(来源:SMTC)

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三星参投企业Avicena收购glō的Micro LED工厂

10月18日,美国Micro LED基芯片到芯片光学互连技术开发商Avicena宣布,已完成收购美国量子点发光材料和技术供应商Nanosys的GaN基Micro LED制造工厂及相关的工程团队。

据了解,该Micro LED工厂此前的所有者是瑞典Micro LED显示技术商glō,该公司在开发Micro LED显示器方面投资了超2亿美金,其中很大一部分资金用于扩大Micro LED制造力,涵盖Micro LED外延、器件及转移等技术。彼时,其在Micro LED领域的合作伙伴包括京瓷(Kyocera)、JDI等日系厂商。

然而,2021年5月,Nanosys宣布收购glō。Nanosys位于美国硅谷,拥有全球最大的量子点纳米材料工厂,收购glō之后,Nanosys的知识产权组合和技术产品组合显著扩大,基于此,Nanosys旨在推动Micro LED和纳米LED显示技术在未来显示器上的应用进程。

而Avicena致力于开发基于Micro LED的超低能量光链路技术LightBundle™,今年8月,Avicena刚完成2500万美元的融资,投资方包括三星催化基金、美光创投、Cerberus资本管理公司、Clear创投。

据介绍,LightBundle™链路技术基于GaN基Micro LED阵列,可集成在所有高性能的CMOS 集成电路上,具备高带宽密度和能源效率,应用场景涵盖高性能计算系统(HPC)、人工智能(AI)/机器学习(ML)和分离式内存芯片间的互连、传感器、5G无线及航空航天等下一代链路领域。目前,Avicena正在联合Lumileds提高Micro LED阵列的产量。

本次交易之前,Avicena便已使用Nanosys的工厂开发独有的Micro LED光学互连产品,现阶段,Avicena正在积极为平行 multi-Tbps(多兆比特每秒)连接器产品开发经优化的高速GaN基Micro LED,而此番收购Nanosys的Micro LED工厂及相关工程团队,Avicena将显著强化其研发和生产这类高性能Micro LED的能力。

具体来看,Avicena此前展示了其LightBundle™链路(功耗低于1pJ/bit)及独立的Micro LED链路(速度14Gbps NRZ),收购Nanosys的Micro LED工厂后,Avicena将在现有成果的基础上,进一步提升Micro LED外延、器件生产工艺及转移技术,实现更高的每通道数据传输率。Avicena表示,集成数百条链路的小巧、低成本连接器能够支持每秒很多太比特的总带宽,有助于解决先进硅集成电路的数据瓶颈问题。

Avicena称,本次收购的资产覆盖Micro LED外延技术、晶圆处理技术、剥离及转移设备、带光接口的硅集成电路后处理技术。Avicena计划联合内部的ASIC团队,开发高容量、极低功耗的光学芯片。Avicena认为,相比基于激光或硅光子的连接器,Micro LED光学连接器更适合与硅集成电路集成,且具备低功耗、低成本等优点。(文:LEDinside Janice)

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