TrendForce集邦咨询最新研究报告显示，OLED在手机市场的比重将由2021年的42%，至2023年预计会突破50%。随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大，IT产品将是下一个OLED关键发展的战场。
为了进一步拓展IT市场，面板厂纷纷加大对IT面板产线建设的资本支出，将规划转向更高世代来得到更有效的经济切割，技术挑战也随之升高。
对比传统的LCD在笔电上的表现，OLED的寿命跟价格明显屈居劣势，加上尺寸变大IR drop（电压降）影响功耗的状况更为明显。为了解决电流通过较大面积所产生的压降和像素不均匀性，除了阴极在透明及厚度(电阻)取舍外，外加的辅助电极设计对功耗降低更显得重要。
效能上也可利用COE（Color filter On Encapsulation）、MLP（Micro Lens Panel）技术来增加出光效率以降低整体功耗。再加上Tandem技术的引进，串联后的OLED，由于同亮度下电流减半，更能有效延长材料寿命，进而符合笔电在规格上的要求。
材料上为了解决传统荧光发光效率不佳及蓝色磷光寿命问题，除了LGD开始量产氘蓝系列的荧光材料，第三代OLED材料TADF(Thermally Activated Delayed Fluorescence)及第四代超荧光量产及战略布局的脚步也逐渐加快。以往磷光掺入贵金属才能达到的100%能量转换可由TADF来实现，超荧光则是藉由TADF掺杂荧光材料来改善TADF半波宽较大，色纯度差及寿命问题。
SDC除了积极改善蓝光发光效率外，最近也收购一间德国Cynora材料公司及300~400项OLED专利。先前Cynora发表绿色跟蓝色的TADF材料，蓝色号称可以提升15%的发光效率。其收购目的除了可以牵制UDC蓝色磷光材料价格，也对于未来使用TADF材料的面板厂形成威胁，若跟另一家同样在TADF有所进展的日本公司Kyulux产生纠纷时，可以形成专利壁垒保护。
TrendForce集邦咨询进一步表示，在大世代OLED面板线建设中，将考虑先以玻璃基板加上薄膜封装的hybrid OLED来减轻重量，以及因应面积变大PI基板边缘起皱的问题。此外蒸镀机台尺寸的限制是一直以来的痛点，要如何布局蒸镀机的世代成为这波技术演进的开发关键。为了克服FMM mask因应大世代加长及分辨率造成的重心下垂，以及确保面取数提升后的蒸镀良率，SDC协同ULVAC进行垂直蒸镀设备的开发。
但垂直基板的搬送、垂直张网后的张力分布、垂直蒸镀时材料流动的均匀性，都将引发更多新制程上的挑战，是否能及时对应上市场需求，尚有不少变数。也因为SDC与ULVAC签有协议，其他面板厂则是寻求TOKKI继续探讨水平机台的世代再优化，想以G8.6或G6多台等较稳妥的方式来克服这个核心问题。至于CSOT与JOLED合作开发的大世代印刷OLED，在相关材料设备至今尚未完善下，将影响后续CSOT在OLED笔电的布局及T8产线的发展。
综上所述，TrendForce集邦咨询认为，未来几年将是OLED渗透率提升的关键时期，过去苹果屡屡在许多新技术导入以及新产品推出上扮演推波助澜的关键角色，上述许多中尺寸OLED技术的开发与讨论也与苹果未来在中尺寸产品采用OLED面板的计划有高度相关。
虽然近期仍受制于大世代设备及材料效能的演进速度较慢，加上总体经济环境不佳的影响之下，近两年OLED面板在中尺寸IT产品的发展仍将呈现缓步迈进。不过预期2024年后，苹果如能按照计划陆续推出采用OLED面板的iPad以及MacBook系列，将对于OLED面板在IT产品的发展上带来极为正向的效益。（文：集邦咨询）
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日本显示器（JDI）开发无精密金属屏蔽（FMM）的OLED技术“eLEAP”，克服目前OLED和LCD弱点，让发射效率和亮度提升2倍，寿命增加3倍。据韩媒TheElec报道，三星对这种免屏蔽OLED技术相当感兴趣。
目前OLED面板多采用FMM技术，将红、绿、蓝的有机材料以蒸镀方式沉积在基板上，新技术eLEAP在蒸镀有机材料时不须使用FMM，通过微影手法生成OLED像素，其制造过程也减少材料使用和二氧化碳排放。
图片来源：拍信网正版图库
由于屏蔽很难制造，其质量是决定OLED产量的关键，对三星来说，目前FMM使用的第6代玻璃基板尺寸已达极限，若想提升至第8代，必须考虑到FMM质量，目前第8代OLED面板也还未商业化；加上JDI声称，eLEAP技术可用于第6代及第8代OLED面板生产，又能免屏蔽，相信对三星的吸引力相当大。
也因此，三星一位高层最近访问了应用材料在美国的总部，讨论JDI的eLEAP技术及微型显示器（Micro displays）。由于JDI是竞争对手，而应用材料提供JDI蒸镀设备，三星很可能是在间接询问eLEAP的运作原理。
消息人士透露，目前三星内部对eLEAP有多种看法，一部分人对该技术持开放态度，另一部分人则希望阻止竞争对手，以免该技术商业化。三星是全球最大智能手机OLED供应厂，也是设备大买家，可要求供应商不要独家提供套件给某些制造厂。（来源：TechNews）
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9月21日消息，据路透社报道，印度政府周三提高了对新半导体设施的财政支持，以支付50%的项目成本，并表示将取消显示器制造允许的最大投资上限，以促进当地生产。
该公告发布之际，印度政府正寻求根据100亿美元的芯片和显示器生产激励计划吸引更多大笔投资，旨在使印度成为全球供应链中的关键参与者。
“在与潜在投资者讨论的基础上，预计建立第一个半导体设施的工作将很快开始，”周三的政府声明称。
图片来源：拍信网正版图库
印度政府此前已同意承担建立新显示器和芯片工厂成本的30%至50%。该政府周三表示，还将支付设立半导体封装设施所需资本支出的50%。
据悉，上周，石油金属企业集团Vedanta和台湾地区富士康与印度古吉拉特邦签署了一项协议，将在西部投资195亿美元建立半导体和显示器生产厂。
Vedanta是继国际财团ISMC和总部位于新加坡的IGSS Ventures之后第三家宣布在印度设立芯片厂的公司，前两家公司分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦设立。（来源：IT之家）
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