US Department of Defense uses CHIPS Act funding to overcome technological ‘valley of death’

With the passing of the CHIPS and Science Act, the US Department of Defense has kick-started its ‘Microelectronics Commons’, according to a press release dated November 4 from the Department of Defense. It is described as a national network that will “create direct pathways to commercialization for US microelectronics researchers and designers.”

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湖南三安签署38亿元碳化硅芯片采购合同

11月7日,三安光电发布《关于全资子公司签署<战略采购意向协议>的公告》。

公告显示,三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”或 “供方”)与需求方(以下简称“需方”)签署《战略采购意向协议》(以下简称 “本协议”)。

基于2022年市场价格感知,包含2023年产生的研发业务需求,至2027年预估该协议金额总数为人民币38亿元(含税)。

公告显示,需求方为主要从事新能源汽车业务的公司。需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片,超出部分由双方协商确定。

湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售,产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装;公告称,本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱,有利于进一步提高公司产品市场占有率,提升公司知名度,为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。

公告称,本协议的履行,不影响公司本年度经营业绩,将对公司未来履约年度的经营情况产生积极影响;本协议的履行不会对公司业务的独立性产生影响,亦不会因履行合同而对协议对方形成依赖。(来源:化合物半导体市场 John整理)

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晶能光电率先发布ADB大灯LED模组新品

近日,晶能光电于国内率先发布其研发的ADB LED大灯模块新品,这比其计划时间表又提前了两个月。

(晶能光电发布的ADB光源模组)

据悉,此次发布的ADB LED大灯模块采用了车用CSP LED光源,每个CSP LED可独立调节,实现独立的照明分区控制(灯光的亮灭明暗变化),达到灯光成像的成果,形成ADB车灯的强大功能 。

(晶能光电采用CSP的ADB整灯模组)

矩阵式大灯的优点在于,它能够准确智能化地照亮前方的路况,独立控制调节每个LED灯珠的工作状态,使得车灯的投射光线更加灵活。当矩阵式大灯在夜间会车,或是碰到迎面行人时,会自动熄灭一部分灯体,防止炫目的灯光对驾驶员或行人造成眼睛上的刺激,导致视线模糊,发生交通危险。总的来说,矩阵式大灯对于行车照亮发生的情景来说,更加的人性化,也更加安全。

据研发负责人介绍,晶能CSP产品早在2018年汽就应用于汽车照明,CSP应用于ADB大灯光源,可以充分发挥CSP体积小、电流密度高、散热好、排布密集等优点,有利于紧凑性结构设计和二次光学设计,导入晶能光电独有的白墙结构技术,可完全遮挡侧光,实现单面出光,减少串光干扰,进一步优化光学设计。

晶能光电此次展示的新品是84颗像素,从技术角度,其控制原理和现有的展示方案与100-300颗像素ADB大灯相同。接下来,晶能光电将进阶研发150-1000颗像素的ADB LED模组。据悉,晶能光电将携此款新品亮相即将举行的国际汽车灯具展览会(ALE车展),同期展示的还有采用硅衬底垂直结构MiniLED芯片的车载 RGB LED显示方案以及车用大功率LED光源方案。(来源:晶能光电)

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群创推出27.2英寸曲面双屏幕汽车座舱显示系统

群创今年扩大布局国际产业链,携合作伙伴提供创新场域解决方案,尤其在智慧交通与智慧零售场域上,建立关键显示技术优势,朝向高质化系统整合服务发展。

群创总经理杨柱祥表示,相信面板将会是一个更加智慧化及生活化的产品,无论在智慧新零售、车用、医疗等应用领域,可看到更多客制化及利基化商品。随着各国边境解封,期许能激发更多解封商机,群创将力拼相关智慧场域应用输出海外,通过与国际策略伙伴、供应商与客户紧密合作,将共创显示科技崭新格局。

首先,群创独步全球推出结合仪表板及中控台显示器的“曲面双屏幕──整合式座舱显示系统”,兼具一体化双屏幕、超薄窄边框及异形曲面美感设计特性,有别于传统平面方形屏幕,异形曲面造型有效提升汽车内装整体设计感,另可搭载数位相机系统(DCS),透过红外线镜头侦测驾驶专注程度。

群创27.2英寸“异形曲面双屏幕──整合式座舱显示系统”。(Source:群创)

此外,群创善用自动化整合制造经验,以高度自动化完成显示模块组装,提高制造效率,提升制程质量,减少人力负荷,强攻车载面板市场,已成为欧、美、中等多家汽车大厂的一级供应商。

群创指出,目前跟日本策略伙伴共同合作,携手开发多元尺寸“新世代 POS 系统”解决方案,搭载群创独家12至15.6英寸触控显示器,具备IPS广视角、广温、高亮度及高可靠度等特性,并同时导入物联网云端服务,使新世代POS机能呈现多元实时丰富讯息,大幅提升消费者多元有趣的互动购物体验。(来源:科技新报)

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厦门Mini/Micro LED显示技术研发获科技部立项

近日,科技部正式下发国家重点研发计划“国家质量基础设施体系”重点专项2022年度项目立项的通知,由厦门市质检院牵头申报的“Mini/Micro LED直显屏超高清显示NQI关键技术集成应用示范”获科技部立项。

据了解,该项目由厦门市质检院牵头,联合中国计量科学研究院、中国标准化研究院、厦门大学、深圳雷曼光电科技股份有限公司、北京理工大学等八家单位共同承担,共设五个子课题,总经费1380万元。这是自2014年国家科技计划管理改革以来,福建省市场监管系统唯一一个主导的国家重点研发计划项目,也是今年全国68项“国家质量基础设施体系”重点专项中,福建省唯一获得立项的项目。

图片来源:拍信网正版图库

2021年我国LED显示屏年产值超650亿元,占全球的80%,但其中Mini/Micro LED直显屏仅为15.5亿元。由于Mini/Micro LED显示在亮度、对比度、色域、响应时间、可扩展性等性能上已全面超越其他显示技术,目前来看,8K+5G技术结合的超高清Mini/Micro LED显示已成为新一代信息显示技术的发展趋势。

厦门市质检院相关负责人介绍,此次立项的项目从芯片衰退机理出发,研制智能高精度检测与校正仪器,结合集成计量技术及检测与评价标准体系研究,致力于突破未来显示产业“校不好”“测不精”“判不准”的技术瓶颈,助推新一代显示产业革命性发展。

项目将通过搭建“Mini/MicroLED超高清显示NQI集成应用在线示范平台”,创新线上线下NQI关键技术集成应用示范可持续发展新模式,为我国从“显示大国”到“显示强国”转变提供质量技术保障。(来源:厦门日报)

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间距微缩化背景下, 影响Mini LED锡膏印刷性能的因素有哪些?

随着间距微缩化的发展需求,以及各大封装厂在工艺与设备精度的不断提升,Mini LED应用的芯片尺寸从5x9mil逐渐演变到如今的3x5mil,甚至更小。芯片尺寸的缩小,意味着同等单位面积的显示或者背光单元可以排列更多的LED芯片,而这也对于芯片贴装提出了更高的要求。

其中,最显著的变化在于线路板的焊盘尺寸变小,同时对应的印刷钢网开孔也随之变小。实际上,开孔越小,对于锡膏的印刷效果要求越高,对工艺的管控就越严格。

从生产制造环节来看,影响锡膏印刷的三大要素为钢网(Stencil)、刮刀(Squeegee)、锡膏,(Solder paste)统称为3S因素。根据SMT source研究显示,接近65%的焊接不良来源于锡膏印刷的缺陷,其中印刷的不良表现集中在桥联、少锡、偏位、堵孔、拉尖等。

然而,持续维持良好印刷性能的关键可以从以下三个方面去认识:

1.钢网(Stencil)

钢网组成:一般由网框、不锈钢片、张网、张网胶水组成。

常用钢网按照制作工艺可以分为:化学蚀刻、激光、电铸三大类。

1)化学蚀刻:使用化学药液蚀刻工艺,一次成型,成本较低,开孔内壁粗糙,位置精度较低,不环保。

2)激光:由激光切割成型,是目前行业内最常用的钢网,直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节,精度高,但需要逐个切割,速度不快。开孔内壁相对光滑,开孔上小下大,有助于锡膏释放。目前绝大多数SMT应用采取该工艺制作钢网。

3)电铸:是通过将镍金属沉积在底板或模板上而形成金属层的一种金属成型工艺。电铸钢网孔壁光滑,倒梯形结构,达到目前最好的锡膏释放效果,另外由于电铸工艺本身的特性,在孔的边缘形成稍微高出钢片厚度的环状突起,锡膏印刷时相当一个“密封环”,在印刷时这个密封环有利于钢网与焊盘或阻焊膜紧密贴合,阻止锡膏向焊盘外侧渗漏,缺点是成本较高。
 
如下图所示:

在Mini LED的印刷工艺中,由于开孔越来越小,孔壁的粗糙程度直接影响锡膏印刷后的释放,因此多数客户采用激光开孔后进行电抛光工艺,将钢网的孔壁抛光打磨,进一步改善开口孔壁,使其孔壁更加光滑。

同时,钢网厂商增加了纳米涂层工艺,使得锡膏在钢网上不易附着,减少了钢网清洗次数和堵孔概率,进一步提升了生产效率和印刷品质。

2.刮刀(Squeegee)

常见有两种刮板类型:橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。目前大多数印刷工艺采取不锈钢刮刀。刮刀角度在45-60°时,锡膏滚动特性较好,有助于下锡。同时由于金属材质,在较高压力下刮刀不易发生形变,不会将锡膏从开孔处挖出,导致少锡现象。
刮刀使用过程注意事项:

1)印刷结束后,清洁刮刀表面以及夹具缝隙的硬块锡膏,清洁完毕后放置于固定区域,防止人为碰伤或者刮伤。

2)要求每月对刮刀进行保养确认刮刀是否有破损或者变形,保证印刷性能。

3.锡膏 (Solder paste)

锡膏是由锡粉和助焊剂组成,锡膏和助焊剂的性能直接影响对于锡膏在钢网上的印刷滚动和脱模效果。

1)滚动效果:锡膏中超过80%的组分是锡粉,其中锡粉的粒径集中度&球形度是直接影响性能的两大因素。聚峰锡业应用超声多级雾化技术,使得锡粉粒径集中度超过IPC要求的80%,达到90%以上,同时多级雾化去除掉异形球,保证锡粉球形度。

2)脱模效果:聚峰应用于Mini LED的锡膏采用独特的助焊剂配方体系,在体系中添加高效脱模剂,在印刷脱模时可有效脱离网孔,减少印刷不良。

来源:聚峰

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