2023厦门国际照明展览会

2023厦门国际照明展览会

时间:2023年7月13-15日

地点:厦门国际会展中心

■组织机构:上海易盛展览服务有限公司     宁波高盛国际展览有限公司  

■展会背景:

中国作为全球LED照明产业的世界工厂,是全球最大的LED照明产品生产和出口国。全球为实现“碳中和”目标,LED节能改造项目需求增多,未来商业、家居、户外和工业照明应用市场将会迎来新成长机遇。

厦门经济特区是我国最早实行对外开放政策的四个经济特区之一,也是我国重要的LED产业集群地。厦门已成为两岸经贸合作最紧密的区域,推动了海峡两岸照明产业的融合发展,促进两岸光电产业技术创新能力和核心竞争力的提升。

■展会介绍:

   “2023厦门国际照明展览会”是“宁波国际照明展和深圳国际照明展”的城市分展,展会致力于促进我国照明行业的发展,依托厦门独特的自由贸易试验区、东南国际航运中心、两岸区域性金融服务中心和两岸贸易中心,深化国内外照明产业交流与合作,搭建起连接国内与国际、技术与市场的综合性服务平台,最终促进中国照明产业的健康快速发展。

本届展会预展出面积20000平方米,特色展示空间1000个。展会将邀请全国范围内的LED照明代理商、经销商、进出口贸易商、灯具制造商、零售商、设计院(所)、政府采购部门、房产开发商、城市亮化景观规划、建造公司、市政、路灯道路建设公司、户外广告制作商、工程公司、政府部门、酒店宾馆、写字楼、主题公园、游乐场馆、旅游开发区、行业组织等参加,同时邀请港澳台、东南亚、欧美、俄罗斯、德国、法国、日韩、澳大利亚、印度、新加坡等国家和地区来参观采购。

■展会回顾:

上届展会于2022年7月13-15日在厦门国际会展中心成功举办,近2万平米的展出面积,500余家企业参展,充分发挥线上线下融合的优势,推出新品展示、前沿科技分享、一对一商贸配对等多项活动,搭建起“展、学、研、销”为一体的综合性服务平台。

展会同期举办“2022海峡光电产业技术论坛”、“夜游中国百城(厦门)发展论坛、爱克杯·第十二届金手指奖设计师东南赛区巡回推广沙龙”等多场高端行业论坛,在创新中谋发展,在变局中开新路,帮助企业走出发展困局。

■展会特色:

国际化:依托厦门区位优势,从招展、招商、宣传多方便加大国际投入,加深中外交流。

专业化:策划设计、招商布展、组织管理等全方位专业化运营。严选展商品牌,呈现专业化的展览。

多元化:多元化主题框架,云集国内外的知名品牌参展,展品突破照明边界。

■参展范围:

●户外照明:广场照明、公共照明、装饰照明、建筑物泛光照明、体育馆照明、工程照明、园林景观照明、路灯、太阳能灯、高杆灯、探照灯、洗墙灯、投光灯、庭院灯、护栏灯、水底灯、喷泉灯、地下灯、防潮灯、园林灯、外景激光灯、交通警示灯、电筒和提灯等;

●城市亮化及设计:城市楼宇亮化、绿地夜景亮化、照明设计、亮化设计、LED亮化工程技术设备、智能控制及配电系统、外景激光技术产品等;

●智慧照明:智能照明、LED智慧路灯及管理系统、LED智能照明控制系统、公共智能照明系统、家庭智能照明系统、智能灯具、智慧市政照明等;

●太阳能照明:太阳能路灯、太阳能市电互补路灯、太阳能(景观灯、庭院灯、草坪灯、地埋灯、花园灯、投光灯、隧道灯、柱头灯、信号灯、工艺灯、广告灯箱、能杀虫灯、应急灯)、太阳能手电筒、太阳能光伏组件、太阳能电池板、太阳能控制器、逆变器、锂电池等;

●灯具灯饰:道路照明灯具、庭院及景观灯、太阳能灯具、手电筒、投影灯、节日灯、建筑灯具、工矿灯、投光灯、无极灯、嵌入式灯、船用灯、特种灯具,水下灯具,应急灯具等;

●LED照明及封装:大功率LED照明、LED封装光源、封装胶水、二极管、数码管、铝基板、LED显示屏、模块模组、电源驱动及控制系统、OLED应用及技术等;

●照明电器配套元器件、零配件:电子元件、端子、开关、LED电源、光学透镜、散热器、
触发器、控制器、电子镇流器、绝缘材料、灯具外壳、灯杆、灯臂、灯罩、灯头、灯座等;

●灯具生产设备:LED灯具生产设备、太阳能灯具生产设备、激光加工设备、压铸设备、路灯检测仪器、测试仪器、点胶机、灌胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、印刷机、固晶机、分色/分光机、焊线机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

■参展费用:

1)展位价格(申请截止日- 2023年6月1日 )注:双面开口展位加收20%,18平米免收开口费!)

2)展位配置

●光地展台:只提供参展空间,不包展架,展具、不含特装管理费、电源费.

●标准展台:中英文楣板、咨询桌1张、折椅2把、射灯2只、电源插座1个、纸篓1个.

■会刊广告:会刊发行数量50,000本,提供给到场专业买家和主重要采购商!

会刊广告将确保贵公司在会中会后获得更广泛的宣传。(注:如需户外广告请致电组委会!)

■参展程序:

1、双方签定参展合同,参展单位在3个工作日内支付展位定金50%或全款;

2、参展商需在2023年6月1日前付清余款,否则主办单位有权调整或取消其所定展位;

3、组织单位在收到展位全部费用后,展会开始前一个月前寄《参展手册》给参展商。

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LED车灯业务旺,丽清Q3营收有望持续增长

LED车灯模块厂丽清在新品助力下,8月合并营收突破6亿元(新台币,下同),创下同期新高,法人看好,丽清在客户订单畅旺、工厂稼动率大幅回升下,Q3合并营收季增幅将上看4~5成,年增则估逾2成,而Q4随着观音厂新产能贡献,加上特斯拉新单挹注,营收有机会进一步攀升。

丽清Q2受上海厂封控压抑营运动能,不过公司观察,客户整体需求仍畅旺,随着封控、长短料与芯片短缺等影响逐渐散去,加上下半年旺季与新品动能拉动,丽清8月营收进一步突破6亿元,创下单月同期新高。

图片来源:拍信网正版图库

法人推估,丽清9月营收较8月拉回,不过仍可望维持年增表现;整体来看,由于Q2营收基期较低,法人推估,丽清Q3合并营收季增幅有望上看4~5成,年增则估逾2成。

在获利表现方面,丽清上半年受稼动率下滑影响毛利率表现,导致上半年营运亏损,不过丽清自结7月EPS 0.24元,已转亏为盈,法人认为,丽清Q3在稼动率改善下,获利可望转亏为盈,而Q4获利还可望进一步提升,下半年毛利率将较上半年明显改善。

丽清累计前8月合并营收为37.85亿元,年增8.85%;丽清上半年每股亏损1.29元,法人推估,下半年获利可望大幅改善,带动全年营运转盈。(来源:MoneyDJ)

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海信发布E8H系列MiniLED电视,75英寸首发价8999元

9月15日晚,海信正式推出E8H系列MiniLED电视,拥有500+分区,亮度达到1600尼特,65英寸首发价6999元,75英寸首发价8999元。

据海外官方介绍,500 +分区的E8H的背光分区数是普通MiniLED产品的1.5倍。此外,E8H是全行业同价位首款搭载XDR(极致动态范围)显示技术的产品,峰值亮度可达1600nits,是普通MiniLED的1.6倍。此外,这款电视的全屏持续亮度为800尼特。

图片来源:海信京东官方

据了解,该系列电视为4K 144Hz规格,96% DCI-P3色域;配备2.1声道音响,25W功率喇叭,低频下潜到60Hz;搭载四核A73处理器,配备4GB内存和64GB闪存。(来源:IT之家)

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K&S:笔电/平板加速导入,MiniLED将进入高速成长期

手机、消费性电子库存调整、需求不振,复苏曙光看似遥遥无期,Kulicke&Soffa(库力索法)产品与解决方案总经理张赞彬表示,景气何时复苏仍说不准,短期虽有些问题,但半导体产业长期趋势仍乐观,传统打线(Bonding)维持稳定成长,先进封装TCB则因客户高精密度需求续增,是未来成长主力;而MiniLED随着笔电、平板导入,预期未来2年进入高速成长期。

K&S为半导体封装暨MiniLED设备大厂,身处半导体供应链上游,产业景气好坏提前预知,在过去几季度中,K&S在一般半导体芯片及存储器表现稳定,传统LED呈现下行状况,但MiniLED需求仍强劲,打线/贴片设备应用于汽车需求仍旺盛。

张赞彬指出,近2年全球半导体供应链因疫情、战争、科技对抗面临挑战,不过,半导体无所不在于生活中,未来5至10年仍有很大成长空间,研调机构预测至2027年年均复合成长5%至10%。

由消费性电子、手机库存调整、需求疲弱,波及封测厂稼动率下滑,传出封测厂要求机台延后交期,他认为是短期问题,5G、汽车、工业4.0等半导体芯片含量越来越多,长期趋势仍乐观。

图片来源:拍信网正版图库

现阶段封装采传统打线仍是大宗,约占70%,因成本具竞争力,K&S在先进封装热压接合(TCB)技术耕耘许久、具有优势,下半年及明年展望非常乐观,主要来自高效能运算(HPC)需求,他预期未来传统打线仍会成长,但占比下降,先进封装占比将成长到35%至40%。

随着国际大厂陆续导入,MiniLED市场逐渐打开,张赞彬指出,MiniLED后势展望非常乐观。

MiniLED背光技术方案有三种:POB(Package-on-Board)、COB(Chip On Board)和COG(Chip On Glass),K&S技术优势在COB,过去2至3年约300台设备交付业界生产,由于COB将芯片封装在基板上,在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,背光模块能做更轻薄、亮度较POB更好,不过,COB设备成本高。

张赞彬自豪地说,有能力用COB技术均为国际一线品牌大厂,而现阶段采用MiniLED笔电、平板还不多,明、后年才真正进入高成长期。

另外,电动车、快充应用推升化合物半导体需求正夯,碳化硅封装与硅基材使用相同打线机台,差别于打线耗材有所不同,碳化硅高功率采传统铝线,K&S在碳化硅领域已有提早学习经验,未来将提供新解决方案,以超声波焊头铜线打线,在电流效能表现上更具优势。(来源:财讯快报)

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Micro LED Forum干货-大型显示技术与应用发展

TrendForce于9月13日在台大医院国际会议中心举办Micro LED Forum 2022研讨会,在众多的Micro LED显示应用领域中,大型显示器是现阶段引颈期盼的首要产品,因此Micro LED产业专家分别解析Micro LED大型显示器的技术发展与解决方式,包括芯片波长均匀度的提升、Laser巨量转移与Stamp巨量转移的适用性、主动式玻璃背板与被动式背板的选择等。

在众多讲师的指引下,似乎建立Micro LED产业间的一致目标,就是如何快速降低成本,才能加速进入Micro LED量产商品化的阶段。此篇Micro LED研讨会直击报导将针对Micro LED大型显示技术与MiniLED背板技术发展与应用,引领读者体会研讨会部分的意境。

从MiniLED到Micro LED,可供量产的LED置件解决方案

讲师:曾俊仁

资深技术经理 / Kulicke & Soffa

K&S讲师曾俊仁表示K&S发展MiniLED背光模块转移技术甚久,在MiniLED的量产机台是以Pixalux问世,使用机械方式将MiniLED转移至背板上,转移产能约为50Hz的表现,而为了迎合Micro LED的潮流,K&S发展Luminex的激光巨量转移设备,使用激光方式将Micro LED转移至背板上,转移产能将大幅增加至100-10,000Hz。

此种激光转移方式与其他同业的方式不大相同,最大的差异是通过透明载板并使用激光脉冲方式,击中芯片黏附层(DRL)后,因热反应然后在DRL中膨胀产生气泡,最终将Micro LED芯片挤压及释放,最终掉至芯片接着层(DCM)上。

从被动驱动至主动驱动显示屏方案

讲师:许明祺博士

新型显屏开发中心特别助理 / 友达光电 AUO

友达讲师许明祺表示Micro LED在驱动背板方面,主动式玻璃背板驱动设计方案搭配无缝拚接技术,将有机会成为Micro LED大型显示器的设计主流,最主要原因是主动式玻璃背板驱动设计方案可以提供高分辨率、减少IC的成本及减少背板弯曲的问题,这也是目前被动式PCB背板目前所面临的瓶颈,另外现状玻璃金属化的侧边镀导线技术尚未完全克服,未来待技术克服后,成本的快速下降将得以全面发挥主动式驱动背板的优势。

Micro LED显示器关键生产解决方案

讲师:蔡志豪

研发中心研发长 / 东捷科技

东捷讲师蔡志豪表示Micro LED经过多年发展后,制程中仍有诸多难题待解,其中又以Micro LED巨量转移与选择性巨量修补最为关键,而Micro LED的制造成本多寡更取决于巨量转移速度、良率与修补成功率。

因此东捷发展“激光熔接技术”,结合Stamp转移技术将Micro LED芯片一次抓取大量后,然后放置于背板上,再通过激光进行熔接,而激光源是由背板方向提供能量至Micro LED芯片与背板结合,将可避免由Micro LED芯片方向发射激光源,因而造成耗材及芯片受损的问题。

巨量接合与巨量修补技术于大型显示应用市场

讲师:陈显德

执行长 / 优显科技

优显讲师陈显德表示Micro LED技术发展至今,现状仍存有巨量转移、接合、维修、红光芯片的发光效率等技术瓶颈有待突破才能迈入量产的阶段,其中最重要的瓶颈技术就是巨量转移的技术,在众多厂商技术发展下,或多或少存有不同的缺点及风险,为了避开技术的问题,在开发巨量转移技术时,需考虑以下几个方面:

1. 芯片方面:使用一般常见的LED晶圆结构,让供货商的弹性最大化、良率最大化。2. 投资方面:设备、材料和制程与既有的半导体产业、LED产业、面板产业的共通性最大化,降低投资风险、提高成功机率。3. 生产方面:制程步骤与复杂度最小化,让生产效率最大化、成本最小化。4. 维修方面:未来维修的问题。

Flexible AM MiniLED显示科技创新、突破与对接未来显示应用

讲师:张中星

副总经理 / 方略电子

方略讲师张中星表示随着平面显示器型态的变化与性能的提升,显示器由早期CRT发展至LCD/OLED,未来显示器逐渐走向柔性化,第三代显示器也亦然的形成,Flexible显示技术特征具有可卷曲特性,可内凹、外凸及弯曲,并且可以实现无缝拼接屏幕,方略的AM MiniLED显示器可卷曲且薄度在1mm以下、尺寸可藉由无缝拼接方式达到显示无限制,应用面也很广泛,比如会议室、公共建设、广告灯箱、飞机机舱及博物馆等。

MiniLED玻璃基的应用

讲师:孙海威

开发中心长 / 京东方晶芯科技

京东方晶芯科技讲师孙海威以在线方式表示晶芯科技是BOE全资公司,BOE MiniLED玻璃基的核心技术是建立在高精准度玻璃基半导体工艺、独有的AM驱动方式及高效率与高精准度的巨量转移技术三大方面,BOE MiniLED玻璃基的竞争力建立于具有成熟的TFT玻璃工艺、在低灰阶下不抖动且灰阶变换平滑及与Rohinni合作建立独家的巨量转移技术协议等三方面。

BOE玻璃基MiniLED整版设计最大优势是可做出超薄的机构设计,在65英寸显示器只需要一片面板,在75英寸可以用2或4片拼接,用4片拼接可达86英寸的AM MiniLED显示器。

玻璃基Micro LED显示技术的机遇与挑战

讲师:姚江波

显示技术创新中心Micro LED项目经理 / 华星光电

华星光电讲师姚江波以在线方式表示TCL华星光电全面布局Micro LED/MiniLED各类显示技术的应用,在Micro LED直显方面,主要发展超大尺寸商显、车载显示、小尺寸穿戴等方面应用,但目前尚有关键技术未完全克服,因此还停留在产品开发阶段。

目前主要挑战有Micro LED芯片、巨量转移技术、背板技术、驱动技术及组装技术,在背板方面,需要低成本、高可靠度及高电流的背板,以小尺寸高密度产品而言,LTPS较为适合,大规模低成本量产性,高性能Oxide是未来最佳的选择。

文:TrendForce Simon

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