凭借高分辨率、高亮度、高可靠性、低功耗等诸多优势，以及多元的应用场景，Micro LED迎来广阔的发展前景，各大企业加速布局，助推Micro LED商业化进程落地。

继第一代玻璃基透明被动驱动Micro LED显示模组——nStar Ⅰ之后，近日，国星光电又推出第二代Micro LED新品——nStar Ⅱ。

据悉，nStarⅠ是国星光电在2020年6月推出的第一代Micro LED，采用玻璃基板工艺，全彩显示，透明度达60％。

此次推出的第二代Micro LED新品——nStar Ⅱ为一款3.5英寸玻璃基Micro LED全彩显示屏，像素间距300微米（P0.3），采用TFT驱动实现了8bit（256灰阶）色深的显示效果。

同时，基于自主搭建的Micro LED技术创新研发平台，nStar Ⅱ突破了巨量转移及巨量键合双重技术难题，其综合良率提升至99.99%，未来相关技术成果未来有望在大尺寸拼接智慧屏等高清显示产品中获得广泛应用。

Micro LED Display：nStar Ⅱ（图片来源：国星光电）

据介绍，nStar Ⅱ玻璃基主动式驱动Micro LED显示屏是通过巨量转移技术将Micro LED微型芯片键合到玻璃基板上，利用TFT驱动实现高清画面显示。在向更微型和更高密度LED芯片集成工艺迭代过程中，可在大面积上获得超精细线路结构的TFT玻璃基板是理想的技术选择。

此外，主动式驱动TFT背板既能实现Micro LED模组像素独立控制，避免驱动像素串扰，又能在提升模组显示亮度均匀性的同时大大降低功耗。

据悉，近年来，国星光电正从产品研发、技术专利储备、生产、企业合作等全方面入手积极推进Micro LED业务的发展。

2018年，国星光电在国内率先成立Mini & Micro LED研究中心，两年后年又成立了广东省半导体微显示重点实验室，联手产业链上中下游各个环节，同推进Mini/Micro LED产业化进程。

得益于前瞻性布局，国星光电于2021年10月成功开发出高一致性像素化量子点色转换彩膜制备技术，有效解决Micro LED红光芯片良率低、光效低、巨量转移难度高的技术痛点，推动高分辨率Micro LED全彩化显示的研发。

今年7月，国星光电推出新型MIP封装器件方案。据悉，该方案基于扇出封装技术思路，国星光电通过自主开发的巨量转移技术，采用黑化基板与高光提取封装路线构建全新MIP器件，大幅提高器件光电性能。

目前，国星光电已在巨量转移、共晶键合、量子点全彩化、检测修复、高可靠性封装等Micro LED领域多项关键技术上取得突破，Mini/Micro LED领域已申请发明专利100余件。

接下来，国星光电布局深耕新型微显示赛道，在玻璃基Micro LED技术路线方面，将重点布局高端智慧屏、车载显示屏和智能手表；在硅基Micro LED技术路线方面，重点布局AR显示领域。（ LEDinside整理）

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亿光公布8月营收15.63亿元（新台币，下同），月减4.63%、年减30.31%，营收表现略低于法人预期，营收表现略低于预期，与预估差异为-9.66%，并呈现连四个下滑，前8月营收138.31亿元，年减18.81%。

亿光今年第三季方面，高通膨因素导致终端消费性产品需求减弱，供应链开始去化库存，预估照明、背光产品出货相对较弱。而不可见光因今年上半年基期已低，消费性电子、手机产品则受惠于车用、高阶键盘应用需求带动，预估营收表现相对稳定。法人预估，第三季营收48.22亿元，季减6.15%、年减27.17%。

图片来源：拍信网正版图库

2022年方面，法人预估营收205.16亿元，年减18.01%。各产品线出货皆呈现下滑走势，营收下降原因，其一包含随着疫情减缓，先前受惠于宅经济引导的家电、NB相关需求下降。其次高通膨因素也影响终端消费性产品需求及Mini LED背光搭载率。最后，关于近日中国大陆防疫再起封控措施，影响产能及供应链表现。

获利能力方面，虽营收规模下降，但因生产成本下滑且无一次性费用影响，法人预估，毛利率小幅提升至27.99%，营业利益年减31.62%，预估税后纯益年减23.31%，EPS 3.35元。

亿光发展策略着重于利基型产品，如MiniLED、不可见光、车用产品，整体营运体质朝正向发展。但受到终端市场需求疲弱影响，法人预估2022年获利能力下滑。（来源：工商时报）

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9月7日，创业板上市委员会召开2022年第62次审议会议。根据会议审议结果，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）顺利过会。

据悉，蓝箭电子曾于2020年6月在科创板申请上市，并成功过会进入注册阶段，但2021年8月，公司主动终止科创板注册，撤回上市申请。

资料显示，蓝箭电子成立于1998年，主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，细分为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

目前，蓝箭电子已具备12英寸晶圆全流程封测能力，形成年产超百亿只半导体产品的生产规模，并且在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

经过多年发展与积累，蓝箭电子客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。

招股书显示，蓝箭电子服务客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

得益于与客户长期的良好合作，蓝箭电子近年来业绩保持稳定增长。招股书显示，2019-2021年，其分别实现营业收入4.90亿元、5.71亿元、7.36亿元；分别实现净利润3170.10万元、1.84亿元、7727.06万元。

其中，分立器件产品和集成电路产品已成为蓝箭电子主营业务收入主要来源。

招股书显示，2019-2021年，蓝箭电子分立器件分别实现营收3.09亿元、3.28亿元、4.40亿元，分别占总营收的63.49%、57.99%、60.33%；

集成电路分别实现营收1.76亿元、2.38亿元、2.89亿元，分别占总营收的36.24%、42.01%、39.67%。

基于目前在手订单情况、经营情况以及市场环境等，蓝箭电子预计今年1-9月，实现营业收入5.5-5.8亿元；归属于母公司所有者的净利润5500-6000万元。

值得一提的是，蓝箭电子从2008年开始涉足LED产品研发、生产、销售，主要经营LED灯珠及配套产品。但LEDinside发现，蓝箭电子2019年仅有少量LED产品收入，自2020年开始已无LED产品收入。

对此，蓝箭电子在招股书中解释称，自2016年以来，LED产品市场需求放缓，LED市场竞争激烈，行业集中度不断提升。2018年下半年，公司根据市场行情变化，及时调整战略布局和资源配置，不再生产LED相关产品。

为支持主营业务进一步延伸及拓展，蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元，主要用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

其中，半导体封装测试扩建项目拟通过在新建的生产大楼内构建本项目所需的生产、检测车间以及其他生产辅助配套设施，同时将引进购置一批先进的生产配套设施，提升原有生产设备的自动化水平，扩大生产规模，提高生产效率及产品品质。

上述项目建设完成后，蓝箭电子将形成年新增产品54.96亿只的生产能力，其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT系列、SOP系列、TO系列等，能够有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路产品产能，将进一步完善DFN等系列的封测技术，以及丰富公司的产品线。

而研发中心建设项目将在新建的生产大楼进行建设实施，规划场地面积2,600平方米，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区及行政办公区域等。

同时，本项目将新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，引进新的研发和技术人员，为蓝箭电子的技术创新提供支持和保障。（LEDinside Mia整理）

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