LED驱动芯片厂商聚积短期仍受到通膨、升息等不确定因素干扰，客户拉货状况相对保守，但车载面板产品相对稳健成长中，且明年新开案也持续增加，有望逐步放大对营运贡献，法人预期，其第3季营运力拼稳第2季水平，后续应观察终端市场需求变化。

近期营运来看，聚积第2季营收7.99亿元（新台币，下同），季增8.63%、年减3.27%，法人预期，单季毛利率将持稳首季50%左右水平，加上汇率收益挹注之下，EPS将微幅优于首季的2.92元。

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聚积除了在既有市场之外，也积极耕耘车用市场，包含车用照明、车用显示器等后装持续出货，并逐步通过认证，营收贡献渐放大，今年营收占比大约5%左右，明年力拼持续放大贡献，增加中长期动能。

至于MiniLED产品方面，受到终端市场需求不确定性高影响，因此短期客户拉货相对保守，但聚积主要营运重点仍放在利基型产品，包含xR虚拟摄影棚等，中长期市场技术趋势与动能不变。

另外，由于近期供应链也传出晶圆代工厂降价的消息，因此市场也看好，后续对于IC设计公司相对压力减轻一些，据了解，聚积也持续与供应商洽谈当中。整体下半年营运来看，市场认为，短期受到大环境不确定因素干扰，加上竞争对手杀价压力，因此聚积也持续在价、量之间找出平衡点，力拼稳营运表现。（来源：MoneyDJ）

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华引芯官方消息，近日，公司推出白光MiniLED柔性背光VR显示模组。据透露，该模组具备轻量级、超薄、低功耗、高亮度、灯驱合一的优势，已具备量产能力。

华引芯介绍，MiniLED背光显示光源采用“ACSP On Board”技术路线，独家自研ACSP白光MiniLED背光技术方案，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，光控一体，百万级超高对比度。

华引芯在VR产品中采用ACSP芯片级封装光源，基于传统封装技术进行创新优化，嵌入扩展焊盘工艺，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭载“C2O-X——ACSP On Board”技术路线，将光和控制集成于同一块光源板上，实现灯驱合一，节省成本同时体积更薄、更省电，产品可靠性、使用寿命大幅提高，通过IATF16949质量体系严格管控，产品可达“车规级”标准。

基于传统COB、POB方案自主创新，华引芯采用ACSP白光MiniLED技术方案，相比于市面上常规的蓝光芯片+QD膜方案，节省QD膜材成本，方便管控屏幕显示效果的一致性；同时采用倒装白光MiniLED直接实现均匀混光，无需透镜进行二次光学设计，满足VR背光产品高亮低功耗的要求。

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此外，华引芯通过MiniLED更加灵活的工艺制程路线，搭配柔性基板实现高曲面背光，局部调光满足更好的演色性，带来精细的HDR分区，厚度媲美OLED且更节能。

华引芯表示，随着技术路线的不断精进与升级，公司ACSP白光MiniLED背光技术方案不仅覆盖平板、笔电、TV、商显、车载等中大尺寸应用，还成功解锁AR/VR小尺寸的应用。

目前，华引芯MiniLED背光产品色域（NTSC）大于95%，工艺良率达99.999%，在车载、TV、MNT、PAD、VR应用领域各点开花，实现批量交付，未来将持续打造高质量高品质的Mini/Micro LED背光产品。（来源：华引芯）

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