虽然下半年PCB、半导体等电子产业景气不甚理想，且消费性电子产品进入严峻的库存调整阶段，但因进入苹果拉货旺季，加上BT载板新产能8月起逐步开出，为此，臻鼎第三季营运可望显著弹升，而第四季还会更好。
因受通膨、疫情等影响，致使终端消费性电子产品买气严重缩减，整体供应链高库存问题浮现，为此，下半年库存调整的压力严峻，相关厂商营运恐遭遇挑战，但今年上半年苹果销售表现相对安卓阵营佳，库存压力相对小，加上下半年也即将进入新品备货期，再者BT载板新产能效益即将发挥，为此，臻鼎下半年营运成长动能可期，且营收与获利均可逐季走扬无虞。
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臻鼎也自估，2022年营收获利将同步成长双位数百分比，其中成长动能，包括载板成长幅度逾50%，汽车/基地台/HPC等20-30%居次，至于NB、平板、MiniLED、AR/VR等归类在PC/消费产线的营收，也预计可以年增15%，而手机相关PCB业务亦可年增5-10%。
另外，在IC载板部分，市场盛传，臻鼎取得的大客户为联发科，为BT载板订单，而臻鼎旗下秦皇岛BT载板新厂也将于8月开始开出产能。另ABF载板方面，公司预计2023年第一季量产。
臻鼎也宣告，产能销售合约已与客户签署至2027年。臻鼎的载板业务，2021年贡献公司整体营收约3%，预计2023年可以提升到高个位数水平。（来源：财讯快报）
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近日，北京小米移动软件有限公司申请的“磁吸式AR眼镜”获得授权。或许，这预示着，小米在某一场发布会突然放一个大招，给大家一个惊喜。
根据摘要来看，该眼镜包括镜架、第一镜腿和第二镜腿。其中镜架包括第一连接部和第二连接部，第一镜腿和第二镜腿与相应连接部中设有磁吸件，并通过对应磁吸件吸附相连。
图片来源：天眼查
外观方面，它同普通眼镜十分相似，不过这款磁吸眼镜具有具有可拆卸、便于携带和安装便利、稳定的优点。
之前，小米公司负技术责人表示，小米正在关注元宇宙的周边相关机会，他们现在已经进行了不少相关技术储备，在手机、视频、显示等方面都进行了相关投入和准备。
不过，就目前来看，暂不清楚小米AR眼镜是否同元宇宙相关，我们拭目以待吧！（来源：中关村在线）
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根据日经报导，中国大陆和台湾地区主要面板厂正在加紧脚步，进军芯片封装业务，以保护自己免受于疫后消费性电子产品需求放缓的冲击。
多位知情人士透露，中国大陆面板龙头京东方、华星光电，以及台湾地区的友达和群创都成立团队，负责将面板制造技术调整成可用于芯片封装和组装。
芯片封装是芯片生产流程的最后一步，对于技术要求较低，但却是半导体技术发展的下一个前沿领域，因此受到关注。
消息人士称，这些面板厂的主要材料供应商，包括美国康宁和日本玻璃大厂 AGC（Asahi Glass），也在投入资源，发展用于先进芯片封装的玻璃载体。
为使芯片功能更加强大，传统方法是将更多晶体管放在同一块晶圆上，但随着晶体管前的距离不断缩小、只剩几奈米，传统方式变得越发困难，因此先进的芯片封装和堆栈技术有助于将几种不同类型的芯片封装在一起，成为更强大的单一芯片。
对此，台积电、三星、英特尔都在开发自家先进芯片堆栈技术，甚至连华为也积极发展这种技术。这也让面板厂有了新的机会，它们发现，采用显示器“玻璃”来进行封装，比采用圆形的硅晶圆封装要便宜。玻璃载体通常是长方形，比市场上最大的12英寸芯片要大上许多。
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京东方、群创积极进军芯片封装领域
京东方一直是最积极扩展芯片业务的业者， 2017年，京东方与台湾地区IC封测大厂颀邦结盟，购买后者子公司苏州颀中部份股权，此后与京东方有关的投资基金，已经投资许多家跟半导体相关的企业，包括芯片生产材料、设备和制造领域。另外，该公司还跟华为合作，共同开发先进的芯片封装技术。
群创是另一家较早加入战局的业者，早在2019年便开始研发面板级封装。多位消息来源透露，群创正把旧式3.5代面板产线改造成面板级芯片封装生产线。
群创则表示，在过去几年一直致力于面板的非传统应用，所谓的面板级“扇出型封装技术”（Fan-Out Panel-Level Packaging）就是其中一项努力。
康宁也称，正在为客户提供用于先进芯片制程的“高精度玻璃载体”，由于公司拥有成熟的全球供应链，目前已向高阶客户出货超过50万片晶圆。
大规模采用这些新技术，可能需要时间
然而，有鉴于这是新的制程，要大规模采用这些技术可能还很遥远。知情人士认为，这些计划可能受芯片业设备交期延长影响，另外说服芯片厂采用新的封装技术，也是一大挑战。
一位了解群创计划的人士认为，这是新技术，而且需要把新设备纳入生产过程，也需要客户来验证技术，在量产前还有许多事情必须执行，但公司希望这可以让他们的生产活化。
与此同时，知情人士透露，友达正在测试面板级封装的制程，而华星光电已经添购设备，研究芯片封装业务的可行性。
TrendForce集邦咨询资深研究副总邱宇彬表示，考虑到面板业对于需求波动的脆弱性，厂商寻求新的成长动力是合理的事，三星和LG Display也已在芯片封装技术投入许多资源。但他强调，有鉴于芯片封装的复杂性，加上市场竞争，面板厂商能否真的打入芯片业，并维持其战略地位，还有待观察。（来源：科技新报）
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相关媒体报道，7月20日，东莞市湃泊科技有限公司（下称”湃泊科技”）宣布正式完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投和来自半导体、高端装备、光通信行业的上市公司及相关投资者。
图片来源：松山湖国际创新创业社区
资料显示，湃泊科技成立于2022年1月，注册资本3520万元，法定代表人为安屹，是一家提供高功率工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的初创公司，公司创始人曾任IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光高管。
据悉，湃泊科技以工业激光发生器芯片配套的热沉为起点，未来将向工业激光、照明LED、车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域拓展。湃泊科技首款工业激光芯片热沉产品已通过国内一线激光客户的性能测试，产品性能与国际厂商水平同等，目前处于小批量生产过程中。
本次融资主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。完成本轮融资后，湃泊科技将加快引入高端技术人才，同时围绕激光热沉产品核心技术加速研发迭代，进一步加快国产替代步伐。（来源：投资界，LEDinside整理）
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7月20日，力美照明发布公告宣布，因江西力美照明科技有限公司发展需要，拟投资设立全资子公司杭州汉昱贸易有限公司，注册资本50万元。
公告显示，杭州汉昱贸易有限公司注册地址为浙江省杭州市，经营范围为研发、销售照明产品以及配套器件，照明产品、蓄电池、太阳能及风能发电设备设计、研发、技术服务和咨询服务，自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外，机械设备、金属材料、化工产品（除危险品）、五金交电、机电产品、电子产品、汽车摩托车配件、针纺织品、皮革及制品、塑料制品、纸制品、宠物用品、玩具、工艺品、花卉的销售。
力美照明表示，本次对外投资是公司经营及发展的需要，可确保在子公司所在地市场业务拓展工作、后续市场维护工作的顺利进行，有利于增强公司持续经营能力，树立品牌形象，提升公司整体效益。
同时，本次对外投资将完善公司战略布局，扩大公司业务规模，增强公司的综合竞争力，将对公司经营业绩产生积极影响，符合公司长期发展规划。
LEDinside注意到，上个月，力美照明同样因为江西力美照明科技有限公司发展需要，发布公告宣布拟投资设立全资子公司瑞昌力美精密科技有限公司，注册资本500万元。
据悉，瑞昌力美精密科技有限公司经营范围包括五金产品研发，喷涂加工，五金产品制造，塑料加工专用设备制造，照明器具制造，有色金属铸造。
资料显示，力美照明成立于2011年，2016年在新三板上市，主营节能灯、LED灯等照明光源和照明器具的研发、生产和销售，涵盖了LED灯管、筒灯、面板、泛光灯等一系列LED照明相关产品。（LEDinside整理）
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7月22日晚，模塑科技发布公告称，公司于2022年7月22日与宁波华翔、马瑞利中国车灯签署了《关于联合开拓新型汽车外饰产品业务之战略合作框架协议》。
据悉，模塑科技主要从事汽车保险杠等零部件、塑料制品、模具、模塑高科技产品的开发、生产和销售；宁波华翔主要从事汽车零部件的开发、生产和销售；马瑞利中国车灯的主要业务为开发、制造和销售汽车照明及感知系统。
本次签订《框架协议》，合作的产品范围主要为新型汽车外饰产品，即整合了汽车照明及感知系统的汽车格栅和汽车保险杠，包括但不限于发光格栅、智能发光前端集成面板以及智能发光后端集成面板。
合作方式上，马瑞利中国车灯利用自己在车灯和感知系统的产品优势和客户渠道，宁波华翔借助其在汽车外饰产品的产品优势和客户渠道，模塑科技借助其在汽车外饰产品的产品优势和客户渠道，联合响应新型汽车外饰产品需求，在主机厂联合推广新型汽车外饰产品。合作有效期为两年。
图片来源：拍信网正版图库
当下，车市需求受俄乌冲突及疫情反扑冲击而有所下滑，但汽车外饰正处于升级阶段。以车灯为例，TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside指出，随着LED头灯渗透率提升，加上智能头灯、标识灯（Logo Lamp）、智能氛围灯等先进技术的发展，仍支撑2022年车用照明市场需求。同时，受到塑料成本飙升的影响，车灯产品价格有机会持平甚或调涨，预估2022年全球车用照明市场产值有望达326.8亿美元，年增4%。
此番模塑科技与宁波华翔、马瑞利中国车灯签订合作协议，也是一种强强联合。未来，三方有望以“组合拳”的方式开拓车市，谋求更大的发展。（LEDinside整理）
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