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JBD携手衍射波导厂商Dispelix,发力Micro LED智能眼镜应用
继合肥工厂成功封顶、品牌战略升级之后,JBD近日又一大动作。
官方消息显示,下一代衍射波导设计和制造领导厂商Dispelix近日宣布与AR光引擎提供商JBD签订了长期的合作协议,将共同开发新型参考设计解决方案,用于覆盖多个价位的AR智能眼镜和头戴式设备。
据介绍,Dispelix总部位于芬兰埃斯波(Espoo, Finland),在美国、中国大陆和中国台湾均设有办事处。该公司拥有专有的DPX光波导技术,其设计和生产的下一代视觉解决方案同时面向消费级和企业商用AR/MR可穿戴设备领域。而Dispelix LED是一个多功能平台,在视野和波导剖面等方面可实现多种可能性。
双方最新合作的参考设计结合了JBD的Micro LED投影机和Dispelix LED光波导,后者集成了全景波导技术和纳米涂层。JBD及Dispelix将各自在Micro LED显示屏、光引擎及衍射光波导组合器等领域的专业知识融合到一起,如一个结合双目光波导和全彩Micro LED投影机的前沿模型。

图片来源:JBD
JBD介绍,旗舰参考设计所用的Micro LED光引擎是JBD专为智能眼镜设计的AmμLED? Micro LED投影机,可选择单色或全彩,专门设计用于帮助OEM厂商及合作伙伴实现品牌智能眼镜的开发、评估及原型设计等。
单色投影机体积为0.35cc,FOV视场角为30°,重量0.6g,有红色、绿色和蓝色可选,适用于开发单色智能眼镜或配备多个输入耦合器的RGB光波导,用于全彩化场景。全彩投影机体积为1.3cc,FOV视场角也是30°,重量2.3g。值得关注的是,全彩投影模组包含一个X-cube棱镜,用于结合附着在棱镜表面三个独立单色面板的图像。
JBD表示,全彩Micro LED投影机结合LED光波导将帮助OEM厂商加快开发小型化、时尚的AR智能穿戴设备,并适合全天使用。通过Dispelix LED光波导和JBD的投影机,用户能够看到出色的图像质量。
JBD认为,光波导产品能使JBD的产品组合更加完整,并且对于AR产业的成功而言也至关重要,因此JBD一直认为光波导合作伙伴非常重要。在Dispelix之前,JBD已于2021年携手AR光波导显示厂商WaveOptics。
可以看到,在元宇宙商机面前,JBD正通过品牌升级、产品推陈出新、产能扩充以及合作伙伴扩容等多个维度,全方位提升企业影响力和综合竞争力,在Micro LED AR智能眼镜领域火力大开,有望率先占得下一代智能可穿戴设备的先机。(文:LEDinside Janice)
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深圳:发展壮大新型显示、第三代半导体等新兴产业
6月6日,《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》(下称”意见”)及相关配套文件发布,文件明确重点发展包括超高清视频显示产业集群、半导体与集成电路产业集群在内的20个战略性新兴产业重点细分领域,以及可见光通信与光计算等8个未来产业重点发展方向,规划建设总面积约300平方公里的20个先进制造业园区。
《意见》文件中提到,目标到2025年,战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元,推动一批关键核心技术攻关取得重大突破,打造一批现代化先进制造业园区和世界级”灯塔工厂”,形成一批引领型新兴产业集群。
超高清视频显示产业集群:重点研发Mini/Micro LED等显示技术
在超高清视频显示产业集群方面,将推动新型显示器件、面板生产、终端制造和应用等领域协同发展,着力突破4K/8K视频采集器件与设备、显示面板工艺与技术、核心基础材料等关键共性技术,主导或参与国际标准制定,依托南山、宝安、龙岗、光明等区打造全链条产业创新区和全场景”AI+5G+8K”应用示范先行区,努力建设全球领先的超高清视频显示产业。

图片来源:深圳市发改委
配套文件指出,目标到2025年,超高清视频显示产业主营业务收入超过4500亿元,培育营收超百亿企业8家以上、营收超十亿企业20家以上。建设5个产业协同公共服务平台、8个产学研共建联合实验室,30个以上超高清视频显示应用示范项目。
重点工程包括支持开展Micro LED、MiniLED等新一代显示技术和产品研发,针对亟待解决的共性问题,从材料、器件、设备、制造等方面进行联合攻关,推动新一代显示典型行业规模化应用。
具体产业布局:
光明区重点引进玻璃基板、化学试剂、液晶材料等上下游配套资源,打造超高清视频显示产业核心引领区。
宝安区重点引进3D玻璃、掩膜版等配套资源,打造超高清视频显示终端配套集聚区。
南山区重点推动编解码技术研发、标准检测公共服务能力建设,打造超高清视频显示技术研发先锋区。
龙岗区重点推动企业和创新载体积极参与超高清显示标准制定,推动超高清传输接口等共性技术和应用研发,打造超高清视频显示自主创新承载区。
半导体与集成电路产业集群:推进第三代半导体等重点项目建设
在半导体与集成电路产业集群方面,将加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。

图片来源:深圳市发改委
配套文件指出,目标到2025年,半导体与集成电路产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。
重点工程包括:提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定,提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用,鼓励企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。
具体产业布局:
南山和福田区定位为设计企业集聚区,重点突破高端芯片设计,巩固深圳在集成电路设计领域的优势。
宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区,打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。
龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区,重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地,布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(来源:深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会、LEDinside整理)
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