根据精测电子官微7月11日发布的消息，精测电子正式推出一款适用于微小尺寸平面发光器件色彩测量的高精度分析仪EYE2-401，EYE2系列产品再添新成员。
图源：精测电子
据悉，小口径色彩分析仪是在充分调研行业发展和用户需求背景之下推出的，产品具有四大特点：
1.口径小：EYE2-401是业内首款测量口径1mm的色彩分析仪，可广泛应用于小尺寸显示发光器件检测。
2.量程广：EYE2-401采用特殊光学结构及传感电路设计，拥有多项设计发明专利，满足30000cd/㎡超高亮度测量。
3.功能全：可实现亮度、色彩、色温测量功能；搭载精测电子自研信号发生器，可实现自动化Gamma、ΔE、Flicker等在线调测。
4.集成度高：优化光电传感设计，结构紧凑、合理，无论是单机使用还是系统集成，都灵活简便、方便易用。
EYE2-401应用范围广泛，包括屏下摄像头CUP显示测量、Micro OLED/Micro LED微显测量等。其中，在显示领域，精测电子表示，Micro OLED/Micro LED显示产品具有像素密度高、显示尺寸小、亮度高等特点，常规仪器测量口径无法满足微测量需求。而精测电子此次推出的EYE2-401，可使这类产品光学测量变得方便、简单。
据悉，精测电子主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。其中，在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini/Micro LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等。
6月27日，精测电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请正式获受理。据悉，精测电子本次拟募资不超过人民币14.5亿元，投向高端显示用电子检测系统研发及产业化项目、精测新能源智能装备生产项目以及补充流动资金。
其中，高端显示用电子检测系统研发及产业化项目主要集中于中大尺寸OLED和Mini/Micro LED领域，通过紧跟平板显示技术发展趋势，建设新型显示生产研发基地，进一步提升公司在该领域关键检测产品的技术和生产能力，是精测电子对现有平板显示检测业务在战略细分领域的进一步扩张。
可以看到，作为设备企业，精测电子正瞄准包括Mini/Micro LED技术在内的新型显示技术，持续进行技术迭代、扩充产能。未来，随着新型显示技术的成熟，精测电子有望充分受益。（LEDinside Lynn整理）
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2020年10月23日，龙腾照明在江苏证监局进行辅导备案，正式开启IPO上市之路。2021年6月4日，龙腾照明披露招股说明书（申报稿），同年11月2日，IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。
近日，LEDinside翻阅证监会官网时发现，龙腾照明IPO已终止。
证监会官网消息显示，证监会对发行监管部首次公开发行股票审核工作流程及申请企业情况予以公示。龙腾照明集位列2021年度首次公开发行股票申请终止审查企业名单，终止审查决定时间为2022年7月7日。
资料显示，龙腾照明创立于2001年，主营业务涵盖城市照明工程，照明产品研发、生产和销售，照明工程设计以及运营维护。公司的产品和服务主要应用于城市道路、公共空间与建筑、文旅夜游等照明领域。
目前，龙腾照明按照立足华东、辐射全国的发展战略，在北京、上海、深圳、成都、西安、郑州等一线城市及部分省会城市设立分、子公司或办事处，形成公司的市场网络。组织架构上，公司设有两大总部营销中心、八个营销分部。
城市照明工程业务方面，龙腾照明以政府资金控股或主导投资的工程项目为主，客户主要是进行市政照明领域投资建设的政府部门、大型国有企事业单位及其他大型基础设施建设企业，其项目采购一般均需通过严格的招投标流程。
目前，龙腾照明已完成厦门金砖五国峰会、青岛上合组织峰会、郑州民运会等城市照明工程项目。
此外，龙腾照明还实施完成厦门金砖五国峰会、青岛上合组织峰会、南京青奥会、郑州民运会、江苏省园艺博览会等重大盛会的夜景照明工程；以及“美丽乡村”婺源城市夜游提升、金陵第一园“瞻园”等多个文旅夜游项目。
在照明产品制造领域，龙腾照明近年来加大以多功能智慧路灯为核心主打产品的设计研发、生产制造，自主研发的多功能智慧路灯产品及其集成技术已成功落地多个城市；公司照明产品还出口至中东、欧洲、非洲等地区。
龙腾照明表示，随着业务规模不断提升，尤其是公司的产品销售业务快速扩张，但公司主要产品的产能已接近瓶颈，为进一步拓展高附加值产品生产，实现传统照明工程业务向智能化、科技化照明产品业务的积极转型，公司拟募资上市。
据悉，龙腾照明原本计划在深交所主板上市，计划募集资金6亿元，将用于龙腾智慧产业园新建项目、补充工程项目营运资金、营销网络建设项目，旨在加速智慧城市布局。
其中，龙腾智慧产业园新建项目围绕龙腾照明的主营业务和发展战略展开，原本预计将于2023 年4 月14 日之前竣工，建成后将有利于龙腾照明优化产能结构，提升产能规模，提高生产效率。
值得一提的是，虽然龙腾照明IPO按下了终止键，但其今年来景观照明等业务发展迅速，先后中标了1.48亿元延吉市亮化景观提升工程、1.27亿元大连市甘井子区城市景观照明一期工程等项目，未来随着文旅景观照明等市场发展加快，龙腾照明有望迎来更大的发展空间。（LEDinside Mia整理）
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Micro LED芯片的尺寸在50μm以下，相比传统LED和MiniLED，每一片晶圆上的芯片数量会呈几何级数增加达到数百万颗，甚至千万颗以上。
如何针对Micro LED晶圆级工艺制程生产环节中的全检，以降低后续巨量转移、修复的成本、提升芯片良率，成为产业亟待解决的瓶颈环节。
近日，壹倍科技发布Micro LED晶圆级巨量检测系统α-INSPEC M1000e，该系统可以用于Micro LED晶圆级工艺制程中的发光性能全检。
据介绍，这是继日本、韩国等几家国外公司推出该类型设备后，国内首套自主研发并突破Micro LED芯片巨量检测技术的系统。
图片来源：壹倍科技
该系统通过完全自主研发的光学技术，实现非接触式、无损、超快速的检测与分析，能够量测芯片的发光波长、半高宽以及发光强度等详细参数，实现对失效、异常芯片的高效精准检出，具有检测速度快的优点。此外验证表明，检测结果具有稳定性和重复性。
目前，该系统已与国内多家LED领域头部企业达成合作意向。据悉，国际上已有日韩等少数厂商于近年发布商业化的Micro LED晶圆级检测设备，从规格参数对比效果上，α-INSPEC M1000e综合性能水平优于海外设备。
壹倍科技表示，近年来国家以及地方陆续出台了多项政策予以支持，在此背景下，公司此次率先推出该系统无疑将加速我国新型显示装备国产化的步伐，有助于打破关键装备由国外巨头垄断的局面。
资料显示， 壹倍科技是一家专注于第三代半导体晶圆级检测设备的供应商，公司由多位来自香港中文大学的博士创立，具备物理、材料、光学和自动化等专业研发背景和丰富的半导体设备产业化经验。
该团队致力于以非接触式的光学手段提高第三代半导体衬底、外延及芯片的良率控制水平，并计划陆续推出在MiniLED和SiC领域的非接触式检测设备。（来源：壹倍科技）
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最近，一则关于苹果将于2023年1月发布MR的报道再一次炒热了市场对于AR、VR等头戴式近眼显示产品的关注度。2021年全球AR、VR等头戴式设备的出货量大约在1100万台，其中AR与VR的占比分别为1：9。但是，根据市场调研机构和头部企业的预测，未来这一占比会转换成9：1。 也就是说，最终AR、MR、XR等虚拟内容与现实世界融合的产品销量要比全封闭、沉浸式的VR大很多。
随着消费电子行业大幅调低了今年电视、智能手机和电脑的出货预期，全球半导体行业似乎进入了下行周期。相反，基于AR、VR、MR、XR等头戴式终端是人类继电脑、手机之后日常使用的第三块屏这一认知，微软、苹果、脸书、谷歌等行业巨头都在积极备战近眼显示市场。预计到2030年，AR、VR、MR、XR的年销售量将达到今天智能手机的规模，相关近眼显示芯片的年出货量可能达到30亿颗。因此，近眼显示芯片成为今年投融资的风口，多个初创企业近期宣布获得了头部创投机构的投资。
事实上，我们至今仍未能在市面上看到一款令人完全满意的近眼显示芯片。未来谁能成为近眼显示芯片的赢家，目前还有很大的不确定性。近眼显示技术还在不断演进当中，很多技术难点还有待突破，那么哪一种技术路径最终有可能胜出，下面我们给出一些粗浅的分析。
二、近眼显示技术的演进：从LCOS到W OLED
早期的头戴式设备中，大部分采用的是类似LCD显示屏的LCOS的显示技术。这一技术路径的优点是产品十分成熟，最主要的缺点是功耗大，每个LCOS屏的功耗在1瓦左右，而且散热无法做到十分均匀，导致终端设备尺寸必然很大，当然还有分辨率低等其他缺陷，这些问题既影响了续航时间，也导致用户体验感差，所以基本上处于被淘汰的状况。
基于LCOS的头戴式显示终端
从2021年开始，基于白光加彩膜的OLED微显示芯片（以下简称为W OLED）开始大量被主流的终端设备厂商采用，主要的供应商索尼俨然成为行业的主导者。2021年索尼W OLED微显示芯片的销售规模接近8亿美金，市场占比远超LCOS和其它技术路径的芯片，据了解苹果即将推出的MR眼镜选定的也是索尼的W OLED芯片。
目前索尼的W OLED技术成熟，结构简单，功耗只有110毫瓦左右，亮度可以达到3000尼特。与LCOS相比，优势十分明显，基本上满足了VR的亮度和功耗需求。随着市场对于近眼显示产品的看好，京东方、视涯等纷纷开始投资建厂，进入W OLED微显示芯片市场。
基于W OLED的VR终端
基于W OLED带遮阳板的AR终端
但是，现有的W OLED微显示芯片仍然没有达到整机厂商完全满意的程度,特别是不满足AR、MR应用对亮度的要求。首先，白光加彩膜折射出RGB三色的技术路径会导致发光亮度损失2/3。通常MR的亮度需求在5000尼特左右，AR因为需要考虑室外使用的场景，亮度要求在8000-1万尼特。目前索尼的亮度指标只能做到3000尼特，而国内其他厂商亮度指标更低。
在这种情况下，AR眼镜需要配置遮阳板，导致了现实世界的目标看不清楚，影响了用户体验。另外一个缺陷就是，寿命和稳定性不够。例如，在峰值亮度情况下，一般硅基OLED的寿命只有100小时左右。最后，W OLED微显示芯片售价十分昂贵，基本上占到了整机成本的1/3。
白光+彩膜的W OLED的工作原理
三、Micro LED的困境：短期无法解决巨量转移、色彩密度等问题
与全球大部分终端厂家转向W OLED相比，国内有少数AR开发商开始采用基于特殊发光衬底材料的Micro LED微显示芯片，甚至有Micro LED供应商称之为AR的终极解决方案。Micro LED的确可以解决AR眼镜中现有W OLED亮度不够高和寿命不够长的问题，比方说，国内有的Micro LED芯片企业甚至可以将发光亮度做到杀伤性武器级别的300万尼特的水准。
但是，这些高亮度Micro LED微显示芯片只能实现单色发光，在变换成RGB全彩色发光过程中，加大了功耗损失。如果要实现Micro LED的RGB三色独立发光，在高密度的情况下，短时间内无法解决巨量转移的问题（设备和工艺挑战的难度太大）。
在目前技术条件下，8000-1万尼特的Micro LED微显示芯片（单色混合成彩色）的功耗至少在600毫瓦以上，像素密度只能达到2000PPI。而AR、MR、XR、VR(并不需要高亮度)的像素密度需求至少在4000PPI以上，未来甚至要求达到1万PPI以上，才能实现4K-8K的显示效果。很显然，与已实现RGB全彩色发光、具有高密度、低功耗优势的W OLED技术相比，Micro LED要达到被主流头戴设备终端厂商接受的程度，还有很漫长的道路要走。
将巨量的LED芯片无偏差地放到电路矩阵中短时间还无法实现
四、新一代显示技术：采用半导体光刻技术的OLED
2022年5月，日本显示（Japan Display，简称JDI）发布了基于半导体光刻的全新OLED技术路径eLEAP，并称之为“显示技术的历史性突破” 。与索尼采用的白光加彩膜的W OLED相比，eLEAP技术生产的OLED显示器的开口率（透光区域与全部区域的比例）可以达到60%，而现有的W OLED产品的开口率约为28%。
这意味着可以在较低电流下驱动OLED显示器，从而延长其使用寿命、提高效率并在需要时实现更高的峰值亮度。事实上，该技术路径（Photolithography, 以下简称为P OLED）最初由欧洲的IMEC研究院提出，并于2017年就公开发布了相关研究报告。
JDI发布的W OLED的开口率与P OLED开口率的比较
不光是日本显示（JDI），韩国三星和国内的元禾（广州）半导体等企业都在沿着IMEC提出的这一技术路径开发相关产品。这一技术的特点是将半导体光刻工艺制程用于显示芯片生产过程中，将OLED发光材料刻制到CMOS基板上。由于P OLED是RGB直接独立发光，所以亮度大幅提升，而且功耗只有W OLED的1/3-1/2。以0.49英寸的为显示芯片而言，发光亮度可以达到1万尼特以上，而功耗在50毫瓦左右。
最关键的是，提升P OLED发光体的密度对半导体光刻技术而言完全不是问题，可以轻松实现2微米（Micro LED只能实现4-7微米）以下的像素尺寸，像素密度可以达到1万PPI以上（目前手机的显示屏的密度只有600PPI）。也就是说基于半导体光刻技术的P OLED微显示芯片可以实现4K-8K、甚至更高的分辨率。有效解决了现行白光加彩膜的W OLED微显示芯片亮度低、功耗高、寿命短、价格昂贵等痛点。
很显然，如同JDI指出的，这种半导体光刻P OLED技术与传统的LCOS、白光加彩膜的W OLED和Micro LED相比是新一代的显示技术。由于中国公司很早参与了IMEC的技术路径研究，所以这一技术中国和国外知名企业处于同一起跑线上，甚至有可能规模化量产的速度要比国外更快。
五、透明直显：未来的AR、VR近眼显示技术的主赛道
目前，无论是Micro LED、W OLED还是P OLED都采用了硅基，所以成本依然很高，而且不可能做到透明。在AR应用中，显示芯片放置于边框上时必然存在视线遮挡的问题（放置于镜框侧面会带来视场角小、光效率低、厚度大等一系列问题），影响了用户体验。在VR应用中，由于需要大尺寸硅基，即使是12英寸的晶圆，最终切割出来的芯片数量也有限，所以无法克服硅基带来的昂贵成本的瓶颈。
硅基显示屏必然导致AR眼镜的视线遮挡
任何技术都会被超越，各领风骚数载而已，不存在一种”终极解决方案“。即使是JDI等推出的最新一代的P OLED也有持续改进的地方。比方说，将现有的OLED材料改良成透明的发光材料，将CMOS基板换成透明的玻璃基板（这一技术称之为Transparent OLED，以下简称为T OLED）。此外，先进的半导体光刻工艺制程不仅用于显示芯片上，还可以用在微阵列透镜制作过程中。
如果采用基于透明的发光材料和透明基板的T OLED技术，并与微阵列透镜一起组成透明直显的光学模组，这样设计出的AR、VR眼镜具有多重优势。比方说，在VR、MR应用中可以享受大尺寸微显示屏带来的视觉盛宴；而在AR、XR应用中，可以消除视线遮挡，获得视觉效果更佳的用户体验感。
据了解，鸿海集团、元禾（广州）半导体科技有限公司等晶圆级光学元件和微显示屏厂商已经在实现以上设想的过程当中。未来已来，不久消费者将会体验到一款玻璃镜片上直接发光的无边框AR眼镜以及高分辨率兼大视场景角的VR眼镜，到底是苹果还是华为或者其他厂商最先推出这种颠覆性的“爆款“，我们拭目以待！
未来透明直显AR眼镜的示意图
不同技术路径的技术参数对比
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