随着能源技术革命向材料领域渗透，第三代半导体产业正呈现高速发展态势。
碳化硅在汽车电动化浪潮和可再生能源发展中迎来了黄金十年，业界在成本、可靠性等方面做出了诸多努力，以加速应用进程。
与此同时，被誉为“奇迹材料”的氮化镓持续升温，在5G、快充、Mini/Micro LED中尽显风光。“碳中和”时代下，第三代半导体已成为科技产业竞逐的新战场。
2022年8月9日，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。
届时，资深分析师与行业专家将一起交流第三代半导体的技术应用与难题，分享独到见解与最新的解决方案，共同展望第三代半导体产业美好的未来。TrendForce集邦咨询与您不见不散。
IPO能帮助企业获得更广阔融资渠道，在激烈的市场竞争中获得更大的话语权。2022年上半年，LED圈冲刺IPO的企业又有了新进展。具体情况，且看LEDinside盘点。
5家成功上市，8家处于上市前夜
据LEDinside不完全统计，2022年上半年共有5家LED相关企业成功上市，分别是奕东电子、大族数控、德龙激光、安达智能和必易微。
此外，凌云光已经注册生效，錼创、逸豪新材、晶导微、凯格精机、菲沃泰、帝奥微、比亚迪半导体正处于上市前夜。
其中，凌云光长期从事机器视觉及光通信业务。目前，公司战略聚焦机器视觉业务，产品矩阵大而全。在MiniLED方面，凌云光在2021年7月宣布首台MiniLED AOI检测设备成功通过客户厂验、进入客户端工厂。目前，凌云光已经实现针对MiniLED背光及直显全工序段的光学、电性及外观检测需求，并且已经突破Micro LED的关键检测技术。
而錼创则在6月23日举行上市前业绩发表会。据悉，錼创主要产品为Chip on Carrier及Micro LED相关产品。产线方面，錼创在2019年7月建立了第一条Micro LED生产线、2020年8月筹集5000万美元建立第二条Micro LED生产线。若錼创成功上市，将是台湾地区首档纯Micro LED概念股。
比亚迪半导体作为比亚迪A拆A的企业，同样颇受关注。据悉，比亚迪半导体依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，现已率先制造并批量生产了LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品。2022年4月29日，其更新了招股书并提交注册。
10家终止，34家持续推进IPO
除了上述企业外，目前仍有34家LED相关企业正在积极推进IPO进度。
此外，在2022年上半年，共有10家企业宣布终止IPO。
其中，兆驰光元是兆驰股份旗下负责LED封装业务的子公司。由于兆驰股份控股股东和实控人发生变更，兆驰光元不符合创业板上市要求，因此，兆驰股份于3月17日正式宣布终止本次兆驰光元分拆事项，并撤回相关申请文件。
LED相关企业IPO呈现三大趋势
随着资本市场的改革，LED相关企业IPO事项也出现了新的趋势。
1. 新三板企业摘牌转板成热潮
当下，新三板挂牌企业摘牌转板正在成为大势。其中，翰博高新于2021年11月由新三板精选层“平移”至北交所上市。2022年3月10日，创业板上市委发布了2022年第11次审议会议结果公告，审议结果显示，翰博高新成功过会，成为创业板首家上会的北交所转板公司。
此外，目前正积极推进IPO的欧曼科技、紫光照明、茂莱光学，均是从新三板摘牌而来；恒太照明目前是新三板基础层挂牌公司，根据相关规定，公司需进入创新层后方可申报公开发行股票并在北交所上市。
2. 重启IPO蔚然成风
IPO之路并非一路坦途，许多企业在IPO折戟后选择重整旗鼓。
其中，紫光照明自2018年8月在新三板退市后，转战科创板。但公司首次IPO并不顺利，于2021年9月1日提交注册后，又于2022年1月撤回申请。2022年3月15日，根据华安证券发布的关于紫光照明首次公开发行股票并上市辅导备案报告，紫光照明再次进入辅导期。
无独有偶，蓝箭电子前次IPO申请也已提交注册。据悉，2021年3月4日，蓝箭电子提交注册，同年7月19日，公司和保荐机构提交撤回科创板上市申请，随后上交所决定终止对该公司发行注册程序。2021年8月10日，蓝箭电子重新进入辅导期，转战创业板，目前IPO状态为“已问询”。
民爆光电前次IPO终止于2021年9月，重整旗鼓后，民爆光电目前已进入问询期；目前正在接受辅导的茂莱光学、光祥科技、紫光照明、聚合科技等，均是二次冲刺IPO；兆驰股份也表示，待条件成熟时，将择机重新启动兆驰光元的分拆上市工作。
3. 业务逐渐覆盖LED全产业链
TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside指出，随着MiniLED背光与显示屏的逐步起量、车用LED渗透率的继续提升、高端照明需求的持续增加以及显示屏应用领域的进一步扩大，预估2026年LED市场产值有望成长至303.12亿美金，2021-2026年复合成长率达11%。
市场前景广阔，LED相关企业上市热情高涨，所涉及的业务正逐渐覆盖LED全产业链。
其中，集创北方、蕊源科技、灿瑞科技、视芯科技、芯龙技术等主营业务包括LED驱动芯片；
大族数控、德龙激光、安达智能、凌云光、凯格精机、精智达等为设备企业；
卡莱特、诺瓦星云均可提供LED显示控制系统；
LED材料提供商则包括菲沃泰（纳米薄膜）、映日科技（溅射靶材）、北京通美（衬底材料）、博睿光电（LED荧光粉）、聚合科技（LED封装材料）等。
结语
成功上市所带来的更丰富的融资渠道、更高的关注度、更广阔的发展空间，激励着未上市企业不断发起IPO。可预期的是，未来将有更多具有优势的LED相关企业登陆资本市场，在资本市场获得进一步发展，又反哺着LED产业，带动LED产业的繁荣。（文：LEDinside Lynn）
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本周LED行业热度当属Mini/Micro LED领域，融资、投资方面，聚灿光电、深天马等企业动态不断；产品方面，三星Micro LED电视上市即售空，索尼国行MiniLED电视正式发布；技术方面，中、美两国研究机构均在巨量转移技术上有最新成果。详细内容，请看下文。
【精选事件】
★售价近105万，三星110英寸Micro LED电视首批预约已售空
6月18日，三星The Wall 110英寸Micro LED电视在国内正式开售，价格为1049999元。 而在19日早间，这款电视在京东商城平台就显示”首批预约已经售空”。
★聚灿光电拟定增募资12亿，再扩产Mini/Micro LED芯片
6月21日，聚灿光电披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超12亿元投向Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。该项目总投资15.5亿元，建成后可形成年产720万片Mini/Micro LED芯片的产能。
★总投资11亿，深天马拟在厦门投建全制程Micro LED试验线
6月22日，深天马宣布在厦门投资设立合资项目公司，建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro LED试验线。项目总投资11亿元，重点研发基于TFT基板的巨量转移相关技术。
★欧依迪完成近千万元Pre-A轮融资，加速布局MiniLED模组产品线
6月22日消息，苏州欧依迪半导体宣布完成近千万元pre-A轮融资，本轮融资由上海九次方投资管理有限公司投资，融资资金将主要用于加速布局MiniLED模组产品线。
★沃格光电新设两合资公司，加码Mini/Micro LED
6月20日，沃格光电宣布，设立合资公司湖北汇晨电子作为投资、建设、生产和经营主体建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，项目总投资额度预计不低于20亿元。
另外，沃格光电设立合资公司北通格微作为投资、建设、生产和经营主体，建设芯片板级封装载板产业园项目，项目总投资额度预计不低于10亿元，项目产品可应用于Micro LED显示的MIP封装。
★总投资25亿元，海佳LED显示屏模组生产项目签约安溪
6月18日，海佳LED显示屏模组生产项目签约福建省泉州市安溪县，项目总投资25亿元，主要建设集产品研发、生产及销售为一体的LED显示屏模组产业基地。项目全面建成投产后，产值预计可达90亿元以上。
★总投资206亿元，11个新型显示项目签约青岛西海岸
6月23日，2022青岛国际显示大会开幕，并同时举行了青岛西海岸显示产业重点项目签约仪式，共涉及11个项目，总投资金额206亿元，涵盖了光电显示产业材料、设备及模组等方向。
★应用材料宣布收购Picosun
6月16日，美国的应用材料公司（Applied Materials）宣布已收购芬兰私营半导体设备公司Picosun Oy。 Picosun的原子层沉积（ALD）技术将拓展应用材料公司在ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）的产品组合。据悉Picosun的原子层沉积（ALD）技术在LED领域可有效提升UVC LED、MiniLED、Micro LED的性能。
【新品新技术】
★索尼2022电视新品发布，8K MiniLED最高售价8万元
6月23日，索尼2022电视新品在中国市场正式发布。8K MiniLED电视Z9K 75和85英寸售价分别为44999元和79999元。4K MiniLED电视X95EK 65、75、85英寸的售价分别为16999元、24999元、31999元。
★芯视元发布两款Micro OLED硅基微显示芯片
6月20日，芯视元发布两款AR/VR用Micro OLED硅基微显示芯片产品，有效显示尺寸分别为0.39英寸和0.26英寸，其中，0.39英寸产品分辨率为1920×1080，平均亮度大于1000nit。
★广东省科学院团队在Micro LED巨量转移技术取得重要进展
6月20日消息，广东省科学院半导体研究所团队，开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术。研究团队应用该技术实现了高密度Micro LED的快速、可编程转移，并制备了平面及柔性Micro LED显示原型器件。
★美国科研机构开发热诱导Micro LED巨量转移技术
6月20日消息，美国施乐帕克研究中心（Xerox PARC）的研究员开发了一种新型微转移印刷技术，可用于大规模转移Micro LED芯片，新技术采用基于形状记忆聚合物（shape memory polymer（SMP））材料的热诱导粘附调制，具体方法是通过使用可单独寻址微细加工电阻加热装置阵列的打印头，局部传递热量以转移单个Micro LED芯片。（LEDinside Irving整理）
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