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杭州芯聚半导体10亿MicroLED MiP项目开工

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11 Apr
近日，杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP（新一代显示技术）研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行，为推动钱塘半导体产业生态集聚发展注入新动力。
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