禾臣新材完成过亿元B轮融资

October 30, 2025
Posted by jeff

30 Oct

据投资界10月29日消息，近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资，资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。