8月18日,立讯精密(002475.SZ)公告称,公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为草拟版本,投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。
立讯精密向港交所提交上市申请书
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Aug
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