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群创:预计培养500位半导体人才,冲刺FOPLP技术

面板大厂群创宣布,于今年首度推出“半导体快轨计划”,透过扩大产官学合作,预计养成500位半导体大军,其中,扇出型面板级封装(FOPLP)技术更是重中之重。