Latest News and Trends 贵阳驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产 September 29, 2024 Posted by jeff 29 Sep 据贵阳日报，9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。
