兆驰股份:拟5亿元投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目

12月20日消息,兆驰股份公告,全资子公司兆驰半导体拟以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”,并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期,项目一期建设拟投资金额不超过5亿元。

Continue reading

隆利科技:终止与德国博世签订的30.27亿元长期合同

12月20日,隆利科技(300752.SZ)公告,公司于2022年10月17日与Robert Bosch GmbH(德国博世集团,以下简称“德国博世”)正式签署了《Multi-annual Contract》(简称“《长期合同》”)。根据约定,公司将为德国博世的BMW(宝马汽车)项目提供2025-2033年所需的车载Mini-LED背光显示模组产品。上述合同合计金额为4.21亿美元,约折合为人民币30.27亿元。

Continue reading

秋田微:向泰国子公司增资2000万美元

12月20日秋田微(300939.SZ)公布,为保证泰国生产基地建设的顺利推进,公司拟以自有资金通过公司与全资子公司秋田微电子国际有限公司按照出资比例等比例向秋田微(泰国)有限公司(简称“泰国秋田微”)增资2,000万美元(按照美元兑泰铢汇率1:34.42计算,本次拟增资68,840万泰铢,实际泰铢金额以届时实缴时汇率计算为准,下同)。

Continue reading