The semiconductor industry is experiencing a surge in demand for advanced packaging technologies, driven by the rapid growth of high-end AI servers and generative AI. This trend has led to a shortage in Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) technology, a critical component in advanced packaging. Manz AG, a major equipment manufacturer, remains optimistic about the future of advanced packaging and is positioning itself to capitalize on emerging trends.

8月26日，信濠光电(301051.SZ)发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入8.01亿元，同比增长15.14%;归属于上市公司股东的净亏损1.22亿元;归属于上市公司股东扣除非经常性损益净亏损1.4亿元;基本每股亏损0.73元/股。

8月27日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年上半年全球电视品牌出货量达9,071.7万台，同比增长0.8%。各地区需求表现不一，中国因房地产市场因素及年轻人使用习惯改变，电视销售不如预期。

三星电子8月27日宣布，三星车载内存LPDDR4X已获得高通认证，可与高通骁龙数字底盘平台配合使用，支持车载信息娱乐和驾驶辅助系统。三星还在开发下一代汽车 LPDDR5，预计样品将于今年第四季度上市。