9月15日，首尔半导体宣布，其UVC消毒技术解决方案Violeds安装在了全球豪华汽车品牌Genesis的座间储物箱中，对乘客物品进行消毒。
图片来源：首尔半导体官网
Genesis G90已在2022上半年正式上市，在G90后部的扶手储物箱中配备了UVC LED灯，集成了首尔半导体的violeds消毒技术，为乘客的物品进行消毒，同时也是面对疫情时代所做出的防护准备。据了解，根据汽车型号的不同，储物箱安装了6至12盏LED 灯，在合上盖子后的10分钟内可消除个人物品中高达99.9%的有害细菌（大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和肺炎杆菌）。
首尔半导体方面表示，很高兴能为Genesis G90 提供基于violeds消毒技术的UVC LED产品。首尔半导体拥有独立的汽车空气和表面消毒实验室，公司将进一步开发UV LED消毒技术，通过violeds技术率先扩大全球汽车健康座舱市场。
首尔半导体还提到，其violeds技术已获得汽车LED可靠性标准AEC-Q102认证，violeds技术将满足车企客户需求，成为汽车健康座舱项目的优化解决方案。
据了解，首尔半导体基于其30多年的光学半导体研发经验，已成功建立了适用于汽车解决方案的照明产品组合，涵盖紫外到可见光和红外(VCSEL)的所有波段(200~1,600nm)，拥有18,000 项技术专利。
除此之外，首尔半导体旗下子公司在深紫外领域也同样取得了最新进展：与相关企业达成产品销售协议。
近日，深紫外LED设备和解决方案提供商UVTON宣布将销售峰值发射波长小于365nm的深紫外LED产品。据悉，UVTON与首尔伟傲世子公司SETi签署了一项协议，根据协议，UVTON被授权成为美国TO（Transistor Outline）封装深紫外LED产品的独家供应商。
UVTON 表示，这是扩大UVTON在深紫外LED设备和解决方案市场商机的第一步，公司将通过经验丰富的深紫外LED销售团队为客户提供广泛的技术支持，并计划为系统开发商和集成商提供器件和定制解决方案。（LEDinside Irving编译）
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LED厂鼎元指出，今年以来下游需求明显弱于去年，鼎元第2季由盈转亏，但下半年以来单月营收仍缓步下滑，第3季恐仍有亏损压力。
鼎元第2季及累计上半年均亏损，其中第2季税后亏损8,700万元（新台币，下同），每股亏损0.29元；上半年每股亏损0.18元。
图片来源：拍信网正版图库
鼎元指出，去年全球缺料加上严重塞港，去年下游因担心今年拉不到货而积极下单、提前备料，通路及客户端都有库存水位偏高情况，而今年上半年又需求降温，估计下半年将持续去化库存，因此需求面不易明显弹升。
鼎元今年6月之前单月合并营收站稳2亿元之上，进入下半年后，整体市况仍弱势，7、8月营收均是1.93亿元，第3季营运压力大增。（来源：台湾经济日报）
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面板厂群创光电旗下方略电子14日宣布，在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展推出结合新世代面板与半导体技术，展场吉祥物“晶晶”就是采用新世代面板技术的圆柱型显示器。
方略电子指出，在本次国际半导体展，推出世界首创MagiCylinder智慧魔术圆柱型显示器，将55英寸柔性迷你发光二极管（MiniLED）显示屏幕挠曲成圆柱，搭载独家显示技术，突破业界技术门槛，同时具备可卷曲、高亮度、高色彩饱和度、高清晰动态画质、无残影且柔光护眼等特色，并有极致省电且不发热，以及可多荧幕无缝拼接达到客制化尺寸的优势。
图片来源：方略电子
方略电子董事长丁景隆表示，显示器从第1代的映像管（CRT）、第2代的液晶显示器（LCD），到现在第3代是可卷收柔性显示器，在第3代显示器产业发展上，方略电子选择由MiniLED一步一步朝微发光二极管（Micro LED）前进。
丁景隆认为，先从MiniLED切入，再渐进式的跨入Micro LED，就像登山一样，选择较和缓安全的路径，而不是直接攀岩登顶。
方略电子此次参展，强调产品结合台湾地区半导体产业与面板产业厚实能量，以液晶面板技术为核心，跨域开发出主动式迷你发光二极管（AM MiniLED）显示技术、背光面板显示技术、玻璃IC应用、低轨道卫星天线、生医科技实验室芯片（LAB on a Chip）进阶应用，各项液晶面板异质整合技术，期待带动台湾地区半导体产业迈向新篇章。（来源：CNA）
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手机、消费性电子库存调整、需求不振，复苏曙光看似遥遥无期，Kulicke＆Soffa（库力索法）产品与解决方案总经理张赞彬表示，景气何时复苏仍说不准，短期虽有些问题，但半导体产业长期趋势仍乐观，传统打线（Bonding）维持稳定成长，先进封装TCB则因客户高精密度需求续增，是未来成长主力；而MiniLED随着笔电、平板导入，预期未来2年进入高速成长期。
K＆S为半导体封装暨MiniLED设备大厂，身处半导体供应链上游，产业景气好坏提前预知，在过去几季度中，K＆S在一般半导体芯片及存储器表现稳定，传统LED呈现下行状况，但MiniLED需求仍强劲，打线/贴片设备应用于汽车需求仍旺盛。
张赞彬指出，近2年全球半导体供应链因疫情、战争、科技对抗面临挑战，不过，半导体无所不在于生活中，未来5至10年仍有很大成长空间，研调机构预测至2027年年均复合成长5%至10%。
由消费性电子、手机库存调整、需求疲弱，波及封测厂稼动率下滑，传出封测厂要求机台延后交期，他认为是短期问题，5G、汽车、工业4.0等半导体芯片含量越来越多，长期趋势仍乐观。
图片来源：拍信网正版图库
现阶段封装采传统打线仍是大宗，约占70%，因成本具竞争力，K＆S在先进封装热压接合（TCB）技术耕耘许久、具有优势，下半年及明年展望非常乐观，主要来自高效能运算（HPC）需求，他预期未来传统打线仍会成长，但占比下降，先进封装占比将成长到35%至40%。
随着国际大厂陆续导入，MiniLED市场逐渐打开，张赞彬指出，MiniLED后势展望非常乐观。
MiniLED背光技术方案有三种：POB（Package-on-Board）、COB（Chip On Board）和COG（Chip On Glass），K＆S技术优势在COB，过去2至3年约300台设备交付业界生产，由于COB将芯片封装在基板上，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模块能做更轻薄、亮度较POB更好，不过，COB设备成本高。
张赞彬自豪地说，有能力用COB技术均为国际一线品牌大厂，而现阶段采用MiniLED笔电、平板还不多，明、后年才真正进入高成长期。
另外，电动车、快充应用推升化合物半导体需求正夯，碳化硅封装与硅基材使用相同打线机台，差别于打线耗材有所不同，碳化硅高功率采传统铝线，K＆S在碳化硅领域已有提早学习经验，未来将提供新解决方案，以超声波焊头铜线打线，在电流效能表现上更具优势。（来源：财讯快报）
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