一周热点:海信、洲明、首尔半导体等企业动态一览

本周,LED圈热闹依旧,企业大咖募资、合作、新品、新技术连连不断………

【精选事件】

★宏光半导体拟募资6400万港元,加强MiniLED等项目研发能力

9月14日,宏光半导体宣布,配售最多2000万股,募资最多约6400万港元加强LED、MiniLED、GaN装置等相关研发能力。据悉,这是过去12个内宏光半导体的第三次配售募资,三次募资用途均用作加强MiniLED等技术的研发能力。

★总投资16.5亿元,沃格光电MiniLED项目开工

9月16日,沃格光电”玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”正式开工,该项目总投资16.5亿元,项目实施建成后,将实现玻璃基材的Mini/MicroLED基板年总产能524万㎡。

★总投资7亿元,洲明科技光显智造北方基地项目签约山东

9月13日消息,近日,洲明科技光显智造北方基地项目签约山东潍坊经济开发区。该项目总投资7亿元,占地77亩,建设LED显示屏研发中心及生产基地,项目建成后可实现年营业额6亿元,年税收3000万以上。

★聚焦新型车载显示等领域,海信与蔚来签署合作协议

9月13日,海信集团与蔚来汽车签署全面战略合作框架协议,双方将在新能源汽车产业相关领域,包括车用空调、新型显示及多媒体技术产品等,以及海外市场拓展、家电产品集采等业务方面,开展多产业、全方位的战略合作。

★首尔半导体深紫外技术获车企应用,杀菌率高达99.9%

9月15日,首尔半导体宣布,其UVC消毒技术解决方案Violeds应用在全球豪华汽车品牌Genesis的座间储物箱中,对乘客物品进行消毒。根据汽车型号的不同,储物箱安装了6至12盏搭载Violeds技术的LED 灯,在合上盖子后的10分钟内可消除个人物品中高达99.9%的有害细菌。

★Lumileds重组计划已获90%以上债权人支持

9月9日消息,国际照明企业Lumileds宣布,其重组计划已获得90%以上债权人的支持。据悉,该计划目的是为显著降低Lumileds的负债率,加快公司发展;并通过注入达2.75亿美元的流动资金,进一步开展创新投资,为公司寻求额外的战略机会。

【新品新技术】

★海信发布E8H系列MiniLED电视,75英寸首发价8999元

9月15日,海信正式推出E8H系列MiniLED电视,拥有500+分区,亮度达到1600尼特,65英寸首发价6999元,75英寸首发价8999元。

★Danvas推出Micro LED数字艺术画布,售价3.45万美元

9月13日,高端显示器制造商Danvas宣布推出Micro LED显示器G系列高端版本,专为数字艺术收藏家打造,显示器规格分别为1.2×1.2米、0.9×1.2米。产品限量50台,售价3.45万美元,目前已开启预订。

★RAPT为Micro LED显示器开发独特触控解决方案

9月12日消息,爱尔兰显示触控厂商RAPT开发了一种新技术,可克服大尺寸OLED和Micro LED显示器存在的触控难题。RAPT的最新多点触控一体机技术能与Micro LED显示器高度兼容,提供优秀的光学、触控性能以及成本优势。

★山东大学在单组分白光LED应用研究方面取得新进展

9月15日消息,山东大学团队在单组分白光发光二极管(LED)应用研究方面,研发出一种低成本、环境友好的新型暖白光铜基金属卤化物荧光材料MA2CuCl3,荧光量子产率高达97%。团队还通过该材料制备暖白光LED,最大亮度达到54 cd/m2,最大外量子效率为0.04%。(LEDinside Irving整理)

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鸿利MiniLED显示:创新引领,质赢未来

“质量是立业之本、强国之基,事关民生福祉。”

在2022年9月全国质量月的活动背景下,鸿利智汇以“创新引领,质赢未来”为主题,积极响应创新驱动发展战略,严格落实质量强企方针,依靠技术创新推进质量攻关,打造集技术、质量、品牌于一体的高品质产品和服务。

据MillionInsights预计,2025年全球MiniLED市场规模将达59亿美元,2019-2025年均复合增长率将达到86.6%。在显示全产业链的共同推动和积极布局下,国内MiniLED在技术、产品、产能等方面逐步成熟,无论是技术还是产能都有引领全球之势。

而封装作为LED产业链的中游环节,其技术的发展水平对MiniLED产品有着至关重要的影响。鸿利智汇旗下子公司鸿利显示团队在2018开始研发Mini/Micro LED显示技术,2019年推出MiniLED背光和P0.9直显产品,2021年初实现规模化量产,2021年底成为全球范围内少数可大规模生产销售MiniLED产品的企业。迈入2022年,鸿利显示继续发扬协同创新精神,与行业头部企业共同升级显示技术,推动Mini/Micro LED显示商业化进程。

鸿利智汇LED体验馆-MiniLED显示展区

创新:保持前瞻性研发

2022上半年,鸿利显示持续深耕Mini/Micro LED半导体显示技术,保持前瞻性研发,以创新推动产品革新,提升产品性价比优势,往更小间距迈进。

背光-MiniLED车载屏

在2022年福州国际显示展上,公司推出12.3寸车载背光(三连屏)新品。该产品采用COB封装技术,分区数2028,峰值亮度达14000nit。三连屏的智慧分屏功能可实现多场景同界面的工作协同,为用户带来全新的使用体验。

车载屏应用

车载显示正朝着大屏化、多屏化、高清化、交互化等方向发展,已成为造车新势力向高端市场进军的重要手段。鸿利显示紧抓机遇,与国内知名车企深度合作开发MiniLED车载显示屏,并顺利完成了项目前期验证及测试。公司早在2019年涉足车载显示的研究开发并积累了丰富经验,目前主要与客户合作12.3寸和15.6寸的车载产品。

背光-高性价比MiniLED-COB

创新技术赋予产品更高性价比。在MiniLED TV开始向中端机型拓展的市场背景下,公司快速响应,推出高性价比MiniLED-COB TV灯条,该产品创新性采用倒装LED芯片,荧光粉,LENS三合一方案,在成本降低了20%的同时,光学显示效果上达到了MiniLED灯板同等水平。

TV、显示器应用

直显-全系列MiniLED直显产品

此外,在MiniLED直显产品逐渐占据小间距显示屏主流的市场趋势下,鸿利显示加快创新速度,形成覆盖P0.7、P0.9、P1.2和P1.5等全系列MiniLED直显产品矩阵,产品均可以大规模量产。同时,针对大尺寸 MiniLED直显屏应用方案,公司协同合作伙伴打造了多个成功案例,能全面匹配指挥中心、商业显示、赛事直播、高端会议等室内小间距应用场景。

持续探索Mini/Micro LED技术

公司除了能快速匹配市场需求推出有竞争力的产品,更瞄准Mini/Micro LED显示前沿技术领域展开持续的探索与研究。公司在2021年与华南理工大学共建产学研平台(Mini/Micro LED联合实验室),进行前瞻性技术的开发和积累,努力打造自身核心技术,并往更小间距Micro LED迈进。

质量:树一流品质标杆

作为全球范围内少数可大规模生产销售MiniLED背光产品的企业,鸿利显示拥有全流程、高精度、高良率、高度自动化的MiniLED背光和直显产品生产线。经过数年的潜心研发和精益求精,公司已经形成了自己特有的MiniLED产品工艺路线,并着力发展高效稳定的巨量转移技术。

夯实产能

今年上半年,公司MiniLED背光与直显两大品类均取得重大量产突破,一季度满产运行,二季度完成4条产线扩产,上半年产值接近一亿元。

2022年MiniLED保持高速增长的良好势头,鸿利显示二期项目也在紧锣密鼓建设中。后续公司将根据市场需求逐步增加产能,依托一期和二期项目,扩大规模效应,降低生产成本,迅速响应客户需求。公司将努力提升MiniLED背光和直显产品的市场占有率,推动MiniLED显示方案的市场应用,进一步巩固公司技术和产能的领先优势。

Mini/Micro LED 二期产业园规划图

提质增效

夯 实产能,提质增效。鸿利显示坚持产能和质量两手抓,秉承“关注客户、关注现场、预防为主、持续改善”的品质管理理念,致力于为客户提供充足的产能保障和高品质的产品服务。

随着公司产能的释放,鸿利显示也在同步研究和攻克如玻璃基的AM基板无压印刷技术、晶片巨量转移技术、超薄封胶技术等先进的生产工艺技术,并已建立起分别对应MiniLED背光灯板和MiniLED直显模块的完整的工艺技术路线和品质管控体系。凭借先进的工艺水平和制造经验的积累,公司MiniLED产品综合良率最高可达98%。

MiniLED产品检测

为了进一步增强全体职工的质量意识、提升管理水平,全面提升产品和服务质量,鸿利显示围绕“质量月”举办了一系列活动。公司总经理陈永铭先生在活动中强调,品质对于公司的发展具有非常重要的意义,我们要建立科学的质量监督与考核机制,加强领导,勇于担当,全员参与,多措并举,为打造一流产品品质,扎实推动企业实现高质量发展而不懈努力。

鸿利显示质量月活动

在创新驱动发展战略的引领下,鸿利显示将充分利用集团创新平台和优质资源,积累产品技术和开发经验,不断探索新技术和新领域,依靠技术创新推进产品质量升级,满足客户的不同需求。公司致力于成为全球领先的Mini/Micro LED半导体显示器件与服务提供商,为国内显示产业的持续发展贡献源源不断的创新动力。(来源:鸿利智汇)

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Lumileds重组计划已获90%以上债权人支持

8月29日,国际照明企业Lumileds宣布与第一留置权机制下大部分未偿贷款的债权人就全面财务重组签署了一项重组支持协议(Restructuring Support Agreement,RSA),目的是显著降低Lumileds的负债率,助力其减少13亿美元以上的债务,加快公司的发展;并通过注入达2.75亿美元的流动资金,进一步开展创新投资,以寻求额外的战略机会。

为有效实施去杠杆化,Lumileds彼时已向美国纽约南区破产法院根据美国破产法第11章申请破产保护。值得注意的是,申请破产保护的范围仅为Lumileds在美国和荷兰的子公司,Lumileds欧洲、亚洲和其他海外子公司及附属公司不在范围内,也不受第十一章相关程序的影响。在提交申请之前,Lumileds已获得债权人的必要支持,重组计划的投票截止时间是美国东部时间9月16日下午5点。

9月9日,Lumileds宣布重组计划已获得90%以上债权人的支持,标志着全面财务重组计划又进了一步,也表明投资者仍看好Lumileds未来的发展。

Lumileds表示,绝大多数债权人及未来赞助者已承诺支持狭义集中的第十一章计划,并正在参与2.75亿美元的“债务人持有资产”(Debtor-in-Possession )融资。

本次融资将增强Lumileds的流动资金能力,有助于其在全面财务重组过程中,正常履行其正在履行的义务,从而大幅降低公司的负债率。同时,Lumileds将利用额外的资金加速公司的发展,寻求更多增长的机会。

据LEDinside了解,Lumileds自2015年开始从荷兰皇家飞利浦分拆出来独立运营,2016年,皇家飞利浦正式宣布以20亿美元的价格将Lumileds 80.1%的股权出售给美国私募基金阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management, LLC)。

多年来,Lumiled在全球LED封装领域持续占据较高的市场份额。据TrendForce集邦咨询最新“金级+会员市场报告”显示,按照营收排名,Lumileds目前位列全球第五,且在车用LED及手机闪光灯LED等高端LED市场拥有较为明显的竞争优势。

就车用LED市场来说,未来仍有较大的成长空间。TrendForce集邦咨询《2022全球车用LED产品趋势与区域市场分析报告》指出,尽管疫情、俄乌冲突等客观环境影响了车市的需求,但LED头灯渗透率的提升以及智能头灯、标识灯、氛围灯等先进技术的发展仍将带动车用照明市场的需求,预估今年全球车用照明市场产值有望达326.8亿美元,年增4%。

同时,包括Luminleds在内的主要车灯LED厂商也在持续推出车灯LED新产品,快速响应市场新需求的同时,推动LED技术进一步扩大在汽车领域的应用。因此,长期而言,车用LED市场将继续成为Luminleds等LED封装厂商的重要业绩增长动能。

车用LED只是照明行业其中一个细分领域,智能照明、植物照明等更多利基市场也将为Lumileds带来增长的机遇。总的来说,未来该公司有机会通过资源的整合,更好地拓展全球LED市场。(文:LEDinside Janice)

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SK Hynix invests KRW15 trillion in new chip plant; China, US-based smartphones highlight satellite communication; Nikon increases investment in 3D printing

The observations of this issue’s Asia Enterprise include SK Hynix plans to invest KRW15 trillion (US$10.8 billion) to build a new factory in Cheongju, South Korea in five years. The company is boldly investing in the memory market during the downturn. Geely, Huawei, and Apple are all introducing innovative services of mobile communication combined with satellite communication. Nikon increases investment in 3D printing for metal, aerospace, and automotive applications.

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Chip autonomy, regionalization become the undertone of Semicon Taiwan 2022

As visitors return to Taipei’s exhibition halls for the semiconductor industry’s annual event, Semicon Taiwan 2022, browsing as usual through the hundreds of exhibitors specialized in areas from material to software, it is hard to notice the underlying changes unfolding across the global chip industry at the first glance. Nevertheless, the COVID-19 pandemic lingers on, the US-China technology war intensifies, all the while real guns are fired 8,000 kilometers away in Ukraine. Taiwan’s semiconductor industry, where geopolitical fault lines meet, is certainly feeling the seismic waves unleashed by global supply chain disruptions, rising inflation, mounting sanctions and an emerging structural change marked by a paradoxical mix of overabundance and shortage.

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