In 2024, the Taiwanese government announced the launch of a 10-year NT$300 billion (approx. US$9.89 billion) Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program (Taiwan CbI), marking an unprecedented scale compared to earlier initiatives. National Science and Technology Council (NSTC) minister Cheng-Wen Wu stated that the Taiwan CbI program will comprehensively strengthen the global competitiveness and resilience of Taiwan’s semiconductor industry supply chain.

据每日经济新闻，近日，有媒体报道称，美国电脑商戴尔科技公司（Dell Technologies，简称戴尔）计划在中国市场对部分员工进行裁员，主要涉及戴尔位于上海和厦门的部门。

9月10日，在2025年半年度业绩会上，晶合集成董事会秘书朱才伟介绍，目前公司28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年年底可进入风险量产阶段。

9月11日消息，根据Counterpoint Research发布的最新报告，2025年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%，创上半年历史新高，增速高于全球智能手机总市场，同期仅同比增长4%。