东山精密完成募资13.92亿元

6月17日,苏州东山精密制造股份有限公司(证券简称:东山精密)公布向特定对象发行A股股票的发行情况报告书。本次发行于2025年6月完成,面向公司控股股东、实际控制人袁永刚和袁永峰,共发行125,693,822股,每股价格为11.17元/股,募集资金总额达到1,403,999,991.74元,扣除费用后净额为1,391,512,544.73元。

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龙旗科技:今年公司AI PC业务出货量规模将会有显著突破

6月19日,龙旗科技(603341.SH)在投资者互动平台表示,在现有ARM平台及产品的基础上,公司构建并强化了基于X86平台的产品开发和制造能力,完善了标准化的系统、流程及供应链管理能力。目前公司已经成功开拓多个国内外一线品牌客户,今年公司AI PC业务的出货量规模将会有显著突破。

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荣耀和中国移动达成AI终端战略合作!

6月20日消息,荣耀和中国移动于19日发布AI终端战略合作启航计划,双方围绕AI终端的产品创新、生态共建与商业模式落地展开合作,旨在共同打造开放、创新的AI终端生态,联合探索理解用户、会思考、能执行的”智能终端产品,进一步推动智能体在多终端、多系统之间的深度协同。

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调查:韩国近两成中小学生过度使用智能手机或互联网

据新华社北京6月19日消息,韩国女性家族部18日公布的一项年度调查结果显示,接受调查的韩国中小学生中,共计约17.3%、即超过21万人使用智能手机或互联网的程度达到了“危险水平”,这意味着他们因过度依赖智能手机或互联网而需要关注或干预,这一比例引人担忧。

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New front opens in CPO, SiPh race: TSMC and Taiwanese supply chain in the lead

Surging demand for AI compute is driving global investment in GPUs, ASICs, and next-generation datacenter infrastructure. As conventional electronic interconnects fall short of meeting high-bandwidth, low-latency data exchange needs, silicon photonics (SiPh) and co-packaged optics (CPO) are emerging as foundational technologies for next-generation AI system performance.

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