传HTC最新VR头显采用模块化设计,将于2023年初发布

据报道,近日一份报告指出,HTC 正在开发一款独立的VR 设备,该设备可能采用独特的模块化设计。

此前,XR硬件分析师 Brad Lynch 发布了一段新视频,泄露了这款产品的部分外观以及参数。根据 Lynch 的说法,这些信息来自“许多行业来源”,其中大部分来自供应链。 Lynch 再次与产品设计师 Marcus Kane 合作,根据 Flowcus 实际产品图片制作了渲染图。

根据该报告,HTC 正在开发一款独立的 VR 设备,其设计类似于 HTC Vive Flow,被 Lynch 称为“HTC Vive Flowcus”的设备据称具有四个黑白跟踪摄像头和一个 RGB 直通摄像头,类似于 PICO 4。

传HTC最新VR头显采用模块化设计,将于2023年初发布

图片来源:拍信网正版图库

Lynch 表示,该设备具有每只眼睛 1920×1920 独立的 LCD 屏幕,刷新率高达 120hz,该公司正在使用 pancake 镜片来减小设备的整体尺寸。Lynch 无法确切确认正在使用哪种芯片组,但是他的消息来源声称该设备将采用比 XR2 Gen 1“快得多”的芯片,与 Meta Quest 2 中使用的芯片相同。

与使用智能手机作为控制器的 HTC Vive Flow 不同,HTC Vive Flowcus 将与 HTC Vive Focus 3 运动控制器兼容。其他简洁的功能包括物理 IPD 调节器、可拆卸面垫和位于面部垫圈区域内的 USC-C 端口。Lynch 推测,这个端口可用于眼动追踪配件,因为该设备据称缺乏任何形式的内置眼动追踪技术。

然而,最有趣的是 HTC Vive Flowcus 的模块化设计。根据 Lynch 的说法,头戴式支架的后面部分以及电池都是可以拆卸的。此外,它还可以通过数据线连接到手机或者电脑等设备使用,这一点与分体式 AR 眼镜类似。

根据 Lynch 的说法,HTC 的目标是在 2023 年初的某个时候发布这款产品。目前还没有关于官方价格的消息,但 Lynch 猜测该设备的价格低于 1000 美元。(来源:新浪VR)

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天正国际新厂举行上梁仪式,将扩建MiniLED等产线

11月16日,首天正国际新厂举行上梁典礼。新厂位于台湾地区高雄市高雄仁武产业园区,扩建半导体及MiniLED机台产线。

高雄仁武产业园区去年10月完成首批入区审查,并由天正国际拔得头筹,今年1月动土,11月举办天正国际仁武产业园区二厂上梁典礼,预计明年第1季试产、第3季完工。

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新工厂将导入AI与物联网技术扩建半导体及被动元件等前端设备机台产线,年产值将达22亿元(新台币,下同),为半导体注入新动能。

天正国际总经理万文财指出,天正主要生产极小元件、芯片自动化检测封装设备,测包机在台湾地区的市占率达50%以上,未来因看好半导体、MiniLED、LTCC等电子元件发展,为此投资10亿元兴建新厂,投入研发,扩大电子元件前端制程新设备业务。(来源:CNA)

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一期投资超过15亿元 兆驰南昌基地MLED正式投产

日前,坐落在南昌高新区的江西兆驰晶显有限公司南昌基地(下称“南昌晶显”)正式剪彩投产。南昌晶显主要从事Mini/Micro LED(MLED)新一代显示产品的生产与研发,投产后将使兆驰股份(下称“兆驰”)的MLED显示产品产能大为增加,夯实兆驰在半导体显示领域的市场领先地位。

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