近期，密歇根大学宣布在Micro LED制造工艺上取得突破，这项新的工艺意味着你可以在硅上加入尺寸不到1微米的绿光LED，号称可实现高性能和高稳定性。据悉，这项研究的目的是提升超高分辨率彩色微显示器的制造工艺，以开发出适合AR/VR眼镜的Micro LED技术。

图片来源：《光：科学与应用》（2022）

据了解，AR/VR眼镜使用的Micro LED需要非常小巧、低功耗，且具有稳定性和高效性。另外，Micro LED单个像素尺寸小于1微米，制造工艺相当复杂，生产过程的缺陷率超过50%，而这将导致额外成本。而为了改善上述问题，科技行业已经投入了大量资金。

目前已经可以制造出高效、大面积的蓝光和红光LED，但制造出高效、大面积的绿光LED非常困难，将LED组件尺寸缩减到1微米也具有挑战性。而为了解决这一问题，密歇根大学教授Zetian Mi和他的团队开发了一种亚微米级的III-氮化物绿光Micro LED，其特点是使用了直径仅100到200纳米，间距仅几纳米的纳米线阵列。

科研人员表示：由于氮化物材料和硅衬底之间晶格参数不匹配，会引起丝状位错，纳米线阵列的功能则是过滤这种丝状位错，在硅上可以制造稳定的绿光Micro LED。此外，这种绿光LED制造工艺很容易转化为蓝色，无需转移就可以将蓝光Micro LED集成在硅片上。（来源：青亭网）

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LED量测及分选设备制造商惠特科技第三季虽因客户暂缓拉货导致业绩骤降，单季本业获利创下近4年来单季新低，但因汇兑收益第三季就贡献超过2亿元（新台币，下同），累计前三季每股盈余12.76元已近去年全年水平。

惠特预计将于11/22举行法人说明会，届时将针对第三季营运结果与第四季状况，以及后续营运展望、MiniLED与Micro LED技术市场发展进程提出看法。

目前主要新产品包括MiniLED暨Micro LED点测及分选机、3D感测面射型（VCSEL）雷射测试与5G领域之边射型（EEL）雷射测试设备及PCB精密雷射切割机，均已取得各大厂的认证，预期将是公司未来成长动能。

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另外，惠特科技近期亦预计通过购买“兆翔光电科技股份有限公司”100%股权，以达提升雷射二极管市场产品之完整性。

受到消费型电子产品需求下滑、LED产业景气剧烈修正影响，惠特今年下半年以来明显降温，今年10月营收降到1.26亿元、月减44%、年减75%，创下近4年来单月新低。累计前10个月营收42亿元、年减8.4%。

其中第三季营收降至7.86亿元、为近8季波段新低，单季毛利率、营业利益率分别降至32%、6.5%，都是近年新低水位，单季营业利益5100万元、汇兑收益超过2亿元、单季归属母公司净利2.45亿元、EPS约3.33元，累计前三季每股盈余12.76元、年增33%。（来源：MoneyDJ）

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据外媒报道，目前三星现在正在考虑生产27英寸QD-OLED（量子点OLED）面板，此前也有传言称LG正在打算生产自己的27英寸QD-OLED面板。

而根据猜测，三星此举并不是为了将27英寸QD-OLED面板用在自己的产品中，而是给苹果供货。

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据悉这些面板是在使用Gen 8 OLED基板的全新工厂制造的，这意味着这些面板将在尖端设施中生产。

目前，27英寸似乎是预期的最小尺寸QD-OLED面板，较小尺寸的面板将使用两个串联RGB OLED面板。这些将用于笔记本电脑和其他较小的设备。三星目前正在生产用于手机的单堆栈RGB OLED面板。（来源：中关村在线）

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近日，生益科技发布投资者关系活动记录表，针对公司覆铜板材料在MiniLED领域的应用情况等进行分享。

生益科技表示，针对目前市场某著名终端的新品（32英寸以下屏相关产品），公司早在两年前跟终端一起开发出一款全新的材料，是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。这款产品已在市场发布并已大批量生产。

据介绍，这款材料针对终端客户独家开发，生产难度高，对基材的杂物控制及涨缩等指标要求都非常高，在生产工艺控制上达到封装级别的要求。

此外，相对于其它应用，MiniLED TV、110英寸以上的直显等不同应用领域的MiniLED背光板，生益科技均有中高TG无卤材料及HDI材料不同的高品质产品应对。

资料显示，生益科技创始于1985年，坐落于广东东莞，先后在咸阳、苏州、常熟、南通和九江等地建立子公司，主要从事设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板。

图片来源：拍信网正版图库

生益科技介绍，公司大约在十几年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，涵盖载带、LED灯、存储、CPU等，从低到高全系列布局。

目前，公司已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域；同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

此外，生益科技早在十数年前就切入汽车市场，已认证进入全球重要的tier 1汽车零部件厂商，并且有稳定的批量订单，跟各大汽车终端都有深入合作。（LEDinside整理）

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