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Taiwan PWM IC suppliers report decreased June revenues
Falling DDI prices to erode suppliers’ profitability in 2H22
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Micro LED驱动IC相关公司禹创半导体完成新一轮融资
据深圳特区报讯,深圳市南山战新投小巨人投资合伙企业(有限合伙)(以下简称:南山“小巨人基金”)近日顺利完成工商注册和中基协备案,基金首期规模5亿元,标志着南山“专精特新”中小企业股权投资基金正式落地。
据悉,南山“小巨人”基金聚焦深圳市“20+8”、南山区“14+7”战略新兴产业集群,重点投向新一代信息技术、集成电路、高端装备制造、与高端医疗器械等重点产业的高成长阶段优秀企业。
7月7日,南山“小巨人”基金召开首次投委会并完成首投,投资对象是国内显示驱动芯片企业禹创半导体(深圳)有限公司(以下简称:禹创半导体)。

禹创半导体成立于2018年,专注于集成电路设计,主要产品包括显示驱动芯片(混模芯片)和电源管理芯片(模拟芯片),前者聚焦OLED和Micro LED,后者聚焦GaN充电和大功率驱动。
从产品来看,禹创半导体的显示驱动芯片涵盖TFT LCD、AMOLED、MiniLED、Micro LED等多种显示技术;电源管理芯片则包括DC-DC、显示屏电源、快充协议等;其他产品也包含马达驱动、锂电池保护及充电管理。
值得注意的是,禹创半导体的核心团队来自三星、奇景、安森美三家半导体龙头企业,技术创新能力和研发设计能力已受到广泛的认可。

天眼查显示,2019年至今,禹创半导体已完成了5轮融资。其中,天使轮融资由欣旺达投资。2020年,禹创半导体获得了和利资本投资的近亿元A轮融资,资金投向Micro LED、OLED驱动芯片和GaN电源管理芯片的研发与测试。2021年,禹创半导体先后于6月和12月完成了超亿元A+轮融资及近亿元A++融资,后者的投资方包括深创投、海松资本和君盛投资,资金主要投入OLED芯片产品领域。
不难发现,禹创半导体近两年重点布局OLED驱动IC,看好可穿戴设备、AR/VR设备等前沿消费终端的增长空间,同时亦前瞻性地部署Micro LED和第三代半导体GaN领域。
在Micro LED领域,禹创半导体已自主研发Micro LED CMOS背板驱动器,该产品可满足18umx18um LED阵列像素点距的规格,能够更好地实现低功耗和超薄边框的性能需求。
在第三代半导体GaN领域,禹创半导体首先布局并看好GaN充电器应用。据悉,该公司的AC-DC、DC-DC、协议IC已应用于各品牌的充电器中。在此基础上,禹创半导体还将配合GaN的MOSFET完成一整套充电器方案。
整体来看,禹创半导体当前坚持显示驱动芯片和电源管理芯片两大方向并行发展的策略。日后,随着技术、产能、资金能力的提升,禹创半导体有望成为深圳南山下一个专精特新“小巨人”企业。在显示驱动IC领域,禹创半导体可望在国产化大潮下,凭借丰富的设计经验和量产化能力,助力显示驱动芯片加快实现国产替代。(LEDinside Janice整理)
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集邦咨询 2022第三代半导体功率应用市场分析报告
集邦咨询 2022第三代半导体功率应用市场分析报告
出刊日期: 2022年07月25日
报告语系: 中文/英文
报告格式: PDF
报告页数:125
一、 第三代半导体产业概况
二、 SiC功率半导体产业链结构分析
1) 全球SiC产业格局
2) SiC供应链情形
3) SiC设备—单晶生长
SiC设备—衬底加工
SiC设备—外延
SiC设备—芯片制程
4) SiC衬底—简况
SiC衬底—厂商情况
SiC衬底—技术发展趋势
SiC衬底—工艺水平差距
SiC衬底—尺寸与价格趋势
SiC衬底—竞争格局
SiC衬底—中国产线布局
SiC衬底—中国产能情况
5) SiC外延片—发展现状
SiC外延片—中国厂商动态
6) SiC功率器件—发展现状
SiC功率器件—SBD
SiC功率器件—MOSFET
SiC功率器件—Module
SiC功率器件—厂商情况
SiC功率器件—竞争格局
SiC功率器件—专利格局
SiC功率器件—市场规模
SiC功率器件—中国产线布局
7) Foundry—发展现状
Foundry—供应链关系
Foundry—中国厂商动态
三、 GaN功率半导体产业链结构分析
1) 全球GaN产业格局
2) GaN功率半导体供应链情形
3) GaN设备—外延
4) Si衬底—发展现状
5) GaN外延片—发展现状
GaN外延片—厂商情况
GaN外延片—制备工艺
6) GaN功率器件—发展现状
GaN功率器件—厂商情况
GaN功率器件—竞争格局
GaN功率器件—专利格局
GaN功率器件—市场规模
GaN功率器件—中国产线布局
7) Foundry—发展现状
Foundry—供应链关系
Foundry—中国厂商动态
四、 第三代半导体功率应用场景分析
1) 汽车—简况
汽车—供应链关系
汽车—主逆变器
汽车—车载充电机
汽车—DC/DC转换器
汽车—激光雷达
汽车—SiC上车进展
汽车—GaN上车进展
汽车—渗透率
汽车—SiC/GaN市场规模
汽车—中国厂商动态
2) 消费电子—简况
消费电子—供应链关系
消费电子—发展趋势
消费电子—技术路线
消费电子—市场分布
消费电子—渗透率
消费电子—SiC/GaN市场规模
消费电子—中国厂商动态
3) 可再生能源—简况
可再生能源—供应链关系
可再生能源—发展现状
可再生能源—渗透率
可再生能源—SiC/GaN市场规模
可再生能源—中国厂商动态
五、 中国第三代半导体功率市场供求关系分析
1) SiC衬底主要供应格局
2) SiC衬底市场规模
3) SiC晶圆需求情况—汽车
SiC晶圆需求情况—可再生能源
SiC晶圆需求情况—充电桩
SiC晶圆需求情况—工业
4) 中国导电性SiC衬底产能情况
5) 中国SiC功率市场供求关系总结
6) GaN-on-Si晶圆需求情况—消费电子
GaN-on-Si晶圆需求情况—数据中心与通讯
GaN-on-Si晶圆需求情况—汽车
7) 中国GaN-on-Si外延片产能情况
8) 中国GaN功率市场供求关系总结
六、 第三代半导体功率产业链主要厂商分析
Wolfspeed厂商分析
Infineon厂商分析
STM厂商分析
On Semi厂商分析
ROHM厂商分析
Navitas厂商分析
Transphorm厂商分析
GaN Systems厂商分析
天科合达厂商分析
英诺赛科厂商分析
三安光电厂商分析
七、 第三代半导体产业发展趋势及策略建议
苹果27英寸MiniLED显示屏将推迟至2023年初推出
7月13日消息,据MacRumors报道,DSCC分析师Ross Young表示,传闻中的苹果27英寸MiniLED显示屏将采用ProMotion技术,但可能要到2023年初才会上市。
Ross Young指出,在错过原定今年6月发布的日期后,苹果公司无法满足重新安排的10月时间框架,即在2023年初推出MiniLED显示器现在看来是一个更现实的预估。
据介绍,与14英寸和16英寸MacBook Pro机型一样,新显示器将采用ProMotion技术,支持120Hz刷新率,采MiniLED面板。

图片来源:拍信网正版图库
Ross Young推测,这款设备不太可能取代ProDisplayXDR,后者采用了更大的6K显示屏,售价4999美元(约33543.29元人民币)。全新显示器可能更类似于1599美元(约10729.29元人民币)的苹果Studio display,后者采用27英寸显示屏。不过,MiniLED面板和ProMotion技术可能会让新品的售价更高。
在提及苹果计划明年发布的产品时,Ross Young补充道,传闻中的15.2英寸MacBook Air现在计划于2023年初推出。(来源:IT之家)
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瑞丰光电创新MiniLED技术 | 极致炫酷NOTHING PHONE
北京时间2022年7月12日23:00,NOTHING品牌于伦敦召开产品发布会并发布了旗下第一款智能手机设备Nothing Phone ,该款Nothing Phone的后盖发光灯带皆为瑞丰光电生产研发制造。

这款手机的后盖非常独特,采用透明的材质,另外还在后盖上首次采用了MiniLED技术,可以通过不同的设置用于实现多种功能。
用户可以通过手机内置的菜单来自定义后盖上的LED灯珠阵列,可实现各种不同应用程序和各种通知的响应样式,实现不同场景的交互,为手机通讯功能以外增添别样的互动美感。

协力共创 瑞丰光电创新力量
瑞丰光电作为LED行业的创新力量代表,瑞丰光电研发及产品团队对新兴市场保持极大的敏感度和激情。
在MINI技术和市场的双重驱动下,瑞丰光电凭借强大的科研资源和高品质生产工艺,率先实现MiniLED在手机行业的规模化商用,成为行业首创应用。

目前,瑞丰光电已从MINI技术、产能、成品良率方面全面达到量产水准,可根据客户实际需求定制不同规格及参数。
三大核心卖点 充满想象
01 炫酷外观 极致交互
瑞丰光电MiniLED为全球第一款MiniLED在手机上的炫酷设计,为手机以及其它便携式电子产品ID设计带来了无限想象空间;其中交互功能针对不同来电,不同信息的人机界面个性化定义,也可以实现NT不同设备之间的传输,让手机从一个纯粹功能设备变成一个人机个性化的交互平台。
02 超轻纤薄 低散热低功耗
瑞丰光电MiniLED采用非主动器件设计和极简的一体式模压工艺技术,挑战MiniLED工艺极限,最终成品堪比羽毛般轻盈,极致厚度低于0.5mm;并使用直流低功率电源,单条灯带最大电流小于80mA,工作温度低于24摄氏度。
03 极致光效设计
瑞丰光电MiniLED采用比小间距LED更加密集的芯片分布,实现细腻的显示效果;外观面可定制的高质感膜片和不同外观形状,可应对不同智能设备交互需求,通过极致的光效品质,让用户感受光的科技美学。

除三个核心卖点,还有亮度可调、高反应速度、体积小、极简安装等产品特点,又具有自发光无需背光源的特性,可以达到体积小、轻细纤薄的产品需求;

瑞丰光电MiniLED的成品呈现强大的柔性和韧性,可随物体表面完美贴合,无惧任何复杂形状;其精简的工艺结构,也使其拥有极强的可靠性。
布局未来 科技消费类市场

在同类型产品的性能优势对比中,瑞丰光电MiniLED相对其他显示技术更为节能、成本更低。
MiniLED显示主要用于高端商显,随着 AR、VR便携设备的普及,未来 MiniLED 显示在消费电子领域蓄势待发,发展空间无限。

全球经济环境低迷的情况下,瑞丰光电以创新为核心驱动,依托强大的研发实力和产能优势,率先推出MiniLED消费级应用。
未来瑞丰光电将在消费电子领域持续发力,持续加大研发投入,加速优化MiniLED量产体系及应用端适配,带动全品类业务创新发展,成为光电行业的一面亮眼旗帜,引领整个产业快速进入全新发展时代。(来源:瑞丰光电)
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