6月21日，Meta CEO扎克伯格展示了几个新的VR原型机，在分辨率、亮度、尺寸方面带来了现有设备无法达到的新高度。
第一个原型设备被称为“Butterscotch（奶油糖果）”，其亮点是增加了像素数，可以实现团队所说的“视网膜分辨率”。该原型机的分辨率达到了55px /deg，是Quest 2的2.5倍，可以让视力为20/20的用户清楚阅读视力表上的最小字母。
第二款原型机名叫“Half Dome”，当用户将视线从附近的物体转移到远处的物体时，该原型机使用眼动追踪和变焦光学技术为虚拟场景提供自然的景深。
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第三个原型机是“Starbursts”，它可能是第一款支持HDR的VR头显。Starburst的亮度可以达到惊人的20000尼特。
展示的最后一个原型机是“Holocake 2”，这是一款已经实际运行的VR头显，它是Meta迄今为止打造的最薄、最轻的VR头戴设备。未来的目标是改用全息镜片，从而进一步降低设备的厚度。
据了解，Meta正在开发两条VR产品线——一种价格实惠，面向消费者；另一种面向专业人士，采用尖端技术。官方表示，上述原型机需要几年时间才能上市。（来源：IT之家）
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台亚昨（23）日召开股东会，新任总经理衣冠君会后受访时表示，目前积极转型往半导体产业发展，扩大招募半导体专业经理人及研发人员加入团队，目标在抢攻次世代感测元件于工业应用、电动车电源、感测芯片等利基市场。
除了次世代感测元件，台亚2021年开始筹建积亚半导体（Pro-Asia Semiconductor Corporation）专注开发以碳化硅（SiC）衬底的高功率元件。今年更进一步规划下半年扩大台亚现有厂房洁净室区域，投入氮化镓（GaN）磊晶及元件的研发及生产，预计于2023年前提供样品供合作客户进行验证。
台亚新任总经理衣冠君表示，台亚过去在磊晶及分离器件制造技术上已有相当深厚的基础，将扩大加强与上游IC设计公司及下游封测及产品的合作，将可于短时间内制作出高电子迁移率晶体管（Power HEMT）样品，提供给客户进行验证。
台亚将以氮化镓为基础的第三代半导体的功率器件作为主要产品，其相对于硅基的元件可以耐更高的电压，比起碳化硅的元件能有有更低的功耗，未来将结合氮化镓与碳化硅，发展出高频高效的射频器件及模块。
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台亚新总经理衣冠君曾任半导体设备大厂科林研发资深总监、德州仪器、茂德、茂硅等半导体公司，拥有超过20年丰富半导体制造厂管理经验。台亚半导体公司自2019年由光磊科技更名以后，持续推动产品由光电朝向硅电多元化发展。
而为应对市场需求成长，台亚于今年将投入8亿元新台币扩产高阶产品，包括高性能光耦元件、长波长VCSEL/LED、与长波长PD等，新产能自今年上半年开始拉升。
而在23日股东会会后衣冠君总经理受访时更进一步揭露，台亚在于第三代半导体的时程规划与目标，未来将持续采稳健的投资以支持第三代半导体研发及应用，争取在全球众多竞争者中脱颖而出。（来源：工商时报）
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6月22日，“中国电科（山西）新型显示装备智能制造产业基地项目（一期）”投产仪式在中电科风华信息装备股份有限公司（以下简称“中电科风华公司”）举行。
据悉，该项目围绕智能终端显示屏生产制造需求，致力于实现半导体显示关键工艺装备产业化发展，建设核心工艺验证平台及产业化生产基地，形成成套装备组线能力，提升智能制造及系统集成服务能力。
项目生产半导体显示、半导体模组、背光源、触摸屏、偏光片五类专用生产设备。同时以五类产品为基础，以关键工艺为突破重点，开发自动化及智能控制生产线，实现产品与技术升级，打造集科研、生产、检测、信息服务为一体的综合性电子信息信创产业园。
中电科风华公司表示，随着基地建成投产，加上深圳、上海的研发中心，将形成太原—上海—深圳异地协同研发的格局。
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资料显示，中电科风华公司成立于1998年，由中电科电子装备集团有限公司(控股)、广东风华高新科技股份有限公司、山西省科技基金发展总公司、中电科投资控股有限公司、山西省经贸投资控股集团有限公司、山西省经济建设投资集团有限公司、山西省中小企业基金发展集团有限公司等七家战略投资伙伴共同组建，注册资本9736.4032万元。
中电科风华公司致力于平板显示装备的研发和制造，现已形成液晶显示（LCD）、液晶模组（LCM）、背光源（BLU）、触摸屏(TP)、偏光片和导光板等专用生产设备产品系列，同时具有新型电子元器件、半导体和新能源工艺装备研制及系统集成能力，是集研究、开发、制造、销售和服务于一体的专业化高科技公司。
中电科风华公司拥有国内独创的“显示面板智能切割系统”、国际先进的“全自动车载邦定生产线”等设备，成为信利半导体、和辉光电、维信诺等国内显示产业企业的设备供应商，服务于华为、联想、小米、苹果、三星等智能终端显示屏生产线。（来源：太原日报）
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